到2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達(dá)到1000億元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達(dá)到300家，芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)各2—3家。力促晶合擴(kuò)大規(guī)模，盡快完成4條12寸晶圓生產(chǎn)線布局。依托合肥長鑫，加快推進(jìn)存儲(chǔ)芯片先進(jìn)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)。
國家集成電路大基金第一期 1400 億初顯成效，第二期規(guī)模有望在第一期基礎(chǔ)上繼續(xù)提升，并引領(lǐng)社會(huì)投資近萬億投資。隨著大基金二期到來，地方資本有望進(jìn)一步加大投入、加速布局，整體產(chǎn)業(yè)僅以線性變化測算成長有望達(dá) 5-10 倍。存儲(chǔ)、汽車、IoT及消費(fèi)電子龐大市場空間推動(dòng)芯片需求提升，國家戰(zhàn)略政策聚焦+產(chǎn)業(yè)資本支持驅(qū)動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從設(shè)計(jì)、制造、封裝到設(shè)備、材料，產(chǎn)業(yè)鏈上所有環(huán)節(jié)企業(yè)有望迎來產(chǎn)業(yè)型成長機(jī)會(huì)。
中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的份額不斷增長，并且變得越來越重要。在無晶圓廠市場，企業(yè)數(shù)目從2011年的534家增加到2016年的1362家，五年的年均復(fù)合增長率為20%。集成電路設(shè)計(jì)市場的銷售額由2004年的82億元人民幣增加至2016年的1644億元人民幣，年均復(fù)合增長率達(dá)28.5%。在集成電路生產(chǎn)方面，中國集成電路生產(chǎn)企業(yè)的總銷售額由2004年的181億元人民幣增加至2016年的1127億元人民幣，復(fù)合年增長率為16.5%。
從全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電的2018年業(yè)績展望來看，半導(dǎo)體代工行業(yè)前景偏樂觀，盡管手機(jī)、電腦等傳統(tǒng)下游需求增速放緩，但汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域市場需求將快速增長。從晶圓廠投資情況來看，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2017-2020年是大陸晶圓廠投資高峰期，擬新建晶圓廠占全球42%，預(yù)計(jì)2018年晶圓廠設(shè)備投資支出金額在100億美元左右，半導(dǎo)體上游設(shè)備板塊受益明顯。
各地政府加大投資力度推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在政策的推動(dòng)下，龍頭企業(yè)將持續(xù)受益。
