隨著2018年進(jìn)入最后幾個(gè)月，高通驍龍855、蘋(píng)果A12、華為麒麟980等各家新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)都越來(lái)越近了，其中麒麟980已經(jīng)確定在8月31日正式發(fā)布，搶先進(jìn)入7nm工藝世代。
至于高通驍龍855(也有說(shuō)法稱會(huì)改名叫驍龍8150)，同樣會(huì)用7nm工藝，高通已經(jīng)明確宣布，新平臺(tái)已經(jīng)出樣給客戶，可外掛搭配5G基帶，相關(guān)設(shè)備正在開(kāi)發(fā)之中。
之前曾有曝料說(shuō)，驍龍855早在6月初就已經(jīng)提前投入量產(chǎn)，但最新消息顯示，驍龍855當(dāng)時(shí)很可能只是試產(chǎn)，因?yàn)榕_(tái)積電在今年第四季度才會(huì)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)驍龍855。
這也符合高通驍龍旗艦平臺(tái)的慣例，每年年底發(fā)布，次年2月底由三星新款Galaxy S首發(fā)，之后就是小米，不過(guò)聯(lián)想今年號(hào)稱也要搶首發(fā)。
另有報(bào)道稱，驍龍855會(huì)像蘋(píng)果A11、華為麒麟970那樣，集成NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，以支持AI人工智能加速。
高通驍龍現(xiàn)在也有多款型號(hào)支持AI，但借助的是傳統(tǒng)CPU、GPU、DSP硬件單元和SDK軟件開(kāi)發(fā)包，整合成AIE引擎，特定情況下的加速效率顯然不如獨(dú)立硬件單元來(lái)的高，而且會(huì)加重CPU、GPU、DSP的負(fù)擔(dān)。
