5G市場想象空間巨大，芯片廠商也在摩拳擦掌、心潮涌動。2019年4月16日，是全球5G芯片發(fā)展格局變化的重要一天。當日，高通和蘋果因?qū)＠垓v了近兩年的“世紀官司”突然和解。在消息公布幾個小時后，英特爾黯然宣布將退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。
這兩大令人震驚的“意外”事件發(fā)生后，留給了業(yè)界及中外媒體懸而未決的疑問：到底是蘋果、高通先和解，然后蘋果拋棄了英特爾；還是英特爾自己先放棄，導致蘋果酸著鼻子重新找高通？問題的答案或許已不再重要，但眾所周知，是一顆5G基帶芯片引發(fā)了他們的愛恨離散。
不過，蘋果與高通和解的代價可能相當高昂。雖然雙方都不愿意透露金額，但根據(jù)瑞銀（UBS）分析師蒂莫西·阿庫里（Timothy Arcuri）的估算，蘋果將支付給高通50億至60億美元的“和解費”。并且蘋果還將補足過去兩年“分手期”中使用高通技術(shù)的專利費。
時間往前推移三個月，蘋果公司副總裁、首席訴訟律師克拉爾曾憤怒表示，“無授權(quán)，無芯片”是高通商業(yè)模式上很有問題的地方。由于沒有談判的空間，包括蘋果、華為、聯(lián)想在內(nèi)的眾多公司除了接受高通的授權(quán)協(xié)議外，別無選擇。他們就像是被槍抵著腦袋。
蘋果公司副總裁、首席訴訟律師克拉爾。資料圖
由于在5G技術(shù)上的話語權(quán)降低及手機終端廠商抗議等，2017年11月，高通曾下調(diào)包括5G在內(nèi)的標準必要專利許可費費率，即降低了“買路錢”。調(diào)整之后，單模5G手機的實際許可費率為銷售價的2.275%；多模（3G/4G/5G）手機的實際許可費率為銷售價的3.25%。
另外，高通在這次調(diào)整中為每部手機的凈售價設(shè)定了400美元（約合人民幣2818元）的封頂價，也就是說500美元凈售價的智能手機，也是按照400美元來計算。可以說，這項舉措部分“照應(yīng)”了同為美國公司的蘋果。但歷來對供應(yīng)鏈管理強勢的蘋果仍認為這是“霸王條款”，心懷不甘。此后經(jīng)過近兩年博弈，最終還是認了慫。
顯然，蘋果和高通的牽手不是因為“愛情”，而是沒得選。在庫克的領(lǐng)導下，這家美國公司曾一直強調(diào)零部件供應(yīng)商體系的全球化及多元制衡。但在英特爾的5G基帶芯片一次次掉鏈子后，蘋果先后與三星、華為、聯(lián)發(fā)科流傳過5G基帶的“緋聞”。然而最后出于多種因素，還是不得已選擇高通。
4月14日，任正非接受CNBC采訪時表示，華為5G芯片“對蘋果是開放的”。
那么，蘋果遷延婉轉(zhuǎn)背后，英特爾的基帶芯片怎么了？早在2016年，英特爾就稱自己是業(yè)界唯一能夠提供端到端5G解決方案的廠商，表達出一統(tǒng)天下魄力。但三年過后，大家確認了它并不是。有意思的是，在宣布將退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，英特爾的股價在4月17日最高漲幅達到了6.51%。
華爾街金融寡頭和屆時新任CEO或許認為英特爾應(yīng)該刮骨療毒：一方面，這家公司可能確實缺少移動芯片的基因，過分習慣PC市場的“擠牙膏”式玩法。同時，在移動端擠出來的“牙膏”規(guī)格低、良率差等，歷來飽受大眾詬病。另一方面，英特爾自身也常年處于研發(fā)投入極其巨大，而無法規(guī)?；木置?。
英特爾現(xiàn)任首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）
在美國，無法維持股價的事業(yè)很難獲得認可。然而，在英特爾掉隊的這一刻，其實是5G芯片剛剛步入正題的階段。目前，能夠推出5G基帶芯片的廠商只有華為、聯(lián)發(fā)科、高通、紫光展訊和三星，儼然初步形成五強格局。但接下來5G在智能終端、IoT和行業(yè)場景應(yīng)用領(lǐng)域，還有很長的路要走?；蛟S有理由相信，掉隊的風險并沒有結(jié)束。
01揭幕：華為、高通“暗戰(zhàn)”
華為披星戴月地研發(fā)芯片，預示著其必將與高通成為“冤家”。2018年2月25日，巴塞羅那MWC前夕，華為在新品發(fā)布會上揭開此前預熱的“One More Thing”神秘面紗——巴龍5G01基帶芯片。從命名看，“巴龍”原本是西藏一座海拔7013米雪山的名字，寓意因難而上，大有和高通“驍龍”一較高下之意。
2018年2月25日，華為發(fā)布的巴龍5G01和5G CPE。
特性上看，巴龍5G01支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的下載速率。此外，這款芯片同時支持5G獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)，向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。華為官方稱，這是“第一款商用的、基于3GPP標準的5G芯片”。當然，這樣的用語挫傷著高通。
20世紀90年代，高通就開始了對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎(chǔ)技術(shù)的研究?；诟鼮樯詈竦募夹g(shù)積累，2016年10月，高通在香港發(fā)布業(yè)界首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50。一年后的10月17日，高通又在香港宣布成功基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)全球首個5G數(shù)據(jù)連接。不過，驍龍X50的研發(fā)似乎超前了。
據(jù)悉，5G標準分為R15、R16兩個階段，主要包括NSA和SA標準。2017年12月，3GPP完成了R15 NR NSA標準建設(shè)；2018年6月14日，3GPP發(fā)布了R15 NR SA標準。從時間上看，也就是說驍龍X50并非基于3GPP標準。同時，由于其僅支持5G網(wǎng)絡(luò)而不兼容前代網(wǎng)絡(luò)，后來也被競爭對手頻頻提及。
不過高通的超前研發(fā)無可厚非。這是由于芯片和終端產(chǎn)品都需要一年到幾年不等的開發(fā)周期，如果等5G標準確定后再進行產(chǎn)品的研發(fā)，那顯然難以在5G市場獲得競爭優(yōu)勢。因此，可以看到即便需要面對標準未定帶來的諸多挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)鏈各方早已積極投入5G研發(fā)。
面對華為營銷上的“暗戰(zhàn)”，高通毫不示弱。在巴龍5G01發(fā)布第二天，高通市場營銷高級總監(jiān)皮特·卡森（Peter Carson）在媒體溝通會上一開場就反唇相譏，質(zhì)疑“友商希望能夠重新書寫歷史”的想法不自量力，并直指巴龍5G01的致命弊端：體積比較大，并不適合移動終端的需求。
華為輪值董事長徐直軍
似乎感覺到一些微妙關(guān)系，華為輪值董事長徐直軍、創(chuàng)始人任正非先后表態(tài)：華為和高通還是很好的合作伙伴。在2018年華為全球分析師大會上，徐直軍公開表示華為不把芯片定位為一塊獨立業(yè)務(wù)，不會基于芯片對外創(chuàng)造收入。此后，任正非也在講話中表示，華為還要買高通5000萬套芯片。
叫板高通背后，華為有自己的底氣。2007年，華為海思開始專攻基帶芯片研發(fā)。2009年11月，華為海思、華為終端等部門正式成立聯(lián)合項目，共同研發(fā)基帶。此后，海思無線芯片開發(fā)部部長王勁與隊友奮戰(zhàn)近千個晝夜后，于2010年推出首款TD-LTE基帶芯片——巴龍700。高通最堅固的防線，被撕開一道口子。
2014年初，海思發(fā)布麒麟910芯片，第一次將基帶芯片和應(yīng)用處理器集成在一塊SOC里。自此，海思開始了智能手機芯片史上一段波瀾壯闊的逆襲。然而，麒麟910發(fā)布當年，被稱作華為研發(fā)中“最能啃硬骨頭”的王勁突然昏迷后，不幸離開了人世。是這些科研人員勤苦奉獻、攻堅克難，構(gòu)建起華為基帶芯片骨骼。
作為PC界芯片大佬，英特爾自然不會缺席這場競爭。2017年11月，一直試圖在移動端芯片上有所作為的這家科技巨頭發(fā)布了旗下首款5G基帶芯片XMM8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議、28GHz毫米波以及sub－6GHz低頻波段，同時還向下兼容2G/3G/4G。英特爾還宣布已成功完成基于其5G調(diào)制解調(diào)器的完整端到端5G連接。
在2018CES上，英特爾秀出了“5G肌肉”，包括5G二合一原型設(shè)計、5G聯(lián)網(wǎng)汽車、5G人臉識別以及平昌冬奧會5G網(wǎng)絡(luò)（全球首個大規(guī)模5G網(wǎng)絡(luò)）展示專區(qū)……不過，這些技術(shù)在當時還很難商用。而有報告稱蘋果不滿意XMM8060的散熱功能，于是英特爾果斷放棄、并立馬著手研發(fā)推出第二代5G芯片產(chǎn)品。
整體而言，巴龍5G01的發(fā)布，使得華為與高通、英特爾一道成功進入了5G芯片第一梯隊。不過，通過5G芯片的尺寸對比來看，巴龍5G01芯片尺寸至少是高通、英特爾5G芯片的尺寸四倍以上。顯然，華為在移動端5G芯片上和他們還有著不小距離。
值得注意，華為同期發(fā)布了基于巴龍5G01的5G低頻CPE。這款路由器重量為3公斤，體積為2升，實測峰值下行速率2Gbps，5G高頻CPE峰值數(shù)率也是2Gbps，支持毫米波多頻段、兼容4G/5G。這次，華為搶先在高通和英特爾之前，推出了5G商用終端。
02 起潮：5G基帶密集現(xiàn)身
5G浪潮來臨之際，科技巨頭都能意識到它的重要乃至革命性。為了在下一代移動通信技術(shù)占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，除了高通、英特爾、華為之外，三星、聯(lián)發(fā)科等廠商也都在加快對移動端5G芯片的布局速度。2018年下半年伊始，在3GPP發(fā)布R15 NR SA標準后，5G基帶芯片開始密集現(xiàn)身。
2018年8月15日，三星推出了旗下首款5G基帶芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程，適應(yīng)全頻段，并向下兼容2G GSM/CDMA, 3G WCDMA, TD-SCDMA, HSPA和4G LTE等不同代別的移動通信標準。基于5G網(wǎng)絡(luò)，Exynos 5100可以實現(xiàn)6 GHz以下頻段內(nèi)2Gbps和毫米波頻段內(nèi)6Gbps的數(shù)據(jù)傳輸。
芯片廠商都在強調(diào)自己“符合標準”，三星也不例外，稱Exynos 5100是全球第一款完全符合3GPP R155G國際標準的5G基帶芯片，并已成功通過5G原型終端和5G基站間的無線呼叫測試。2019年5月，首批搭載Exynos 5100基帶的三星Galaxy S10 5G手機上市，并在之后四個月出貨達到200萬臺。
實際上，集韓國科技資源于一身的三星早在2011年就已開始研發(fā)5G。2013年5月，三星開發(fā)出世界上第一款在毫米波Ka波段工作的自適應(yīng)陣列收發(fā)器技術(shù)，用于蜂窩通信，其數(shù)據(jù)傳輸速度比目前的4G網(wǎng)絡(luò)快幾百倍。這項技術(shù)是5G移動通信系統(tǒng)的核心。2017年7月，三星公布了3.5GHz的5GNR基站，為5G商用奠定基礎(chǔ)。
可以看出，三星布局5G、爭搶移動通信市場領(lǐng)先地位的意圖明顯。以往，三星手機通常采取從高通購買及自研芯片的雙重戰(zhàn)略，而后者往往僅限于韓國本土，整體占比很小，三星無疑試圖在5G時代改變這一局面。與華為、高通相似，三星累積了眾多5G專利及技術(shù)，有利于其5G基帶及集成5G芯片的研發(fā)。
同樣在去年8月，基于高通驍龍X50芯片獨立模塊實現(xiàn)5G連接的“全球首款5G手機”——聯(lián)想旗下摩托羅拉Moto Z3在美國芝加哥發(fā)布。這意味著，對比華為發(fā)布的5G CPE路由器，高通具備智能手機端的應(yīng)用優(yōu)勢。而就CPE的產(chǎn)品形態(tài)，無論是尺寸還是散熱等方面對基帶芯片的要求都低于智能手機。
相比三星，聯(lián)發(fā)科在5G基帶研發(fā)的步調(diào)似乎更快。2018年6月，在4G市場隱忍多時的聯(lián)發(fā)科在臺北國際電腦展上發(fā)布了其首款5G基帶芯片Helio M70。與此同時，聯(lián)發(fā)科敲定和諾基亞、NTT Docomo、中國移動、華為等深入合作，以確保自己不在整個市場處于落后地位。
在性能上，這款芯片基于臺積電7nm工藝打造，在發(fā)熱控制上有不錯的提升，支持5G NR（新空口），并且符合3GPP Release 15 的最新標準規(guī)范。此外，M70下載速率可到5Gbps，包括支持SA和NSA網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、Sub-6GHz 頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G 關(guān)鍵技術(shù)。
近年來，曾創(chuàng)造輝煌戰(zhàn)績的聯(lián)發(fā)科一直有意與高通競爭，但一直都沒能出現(xiàn)超越高通的技術(shù)及扭轉(zhuǎn)時局，所以素有“千年老二”的稱號。2017年，聯(lián)發(fā)科正式宣布放棄高端處理器芯片的研發(fā)，此后開始專注于中端和低端芯片的研發(fā)，以獲取市場上的生存空間。
2018年2月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新一代處理器——Helio P60。這款產(chǎn)品采用四顆ARM A73處理器+四顆ARM A53處理器的八核心架構(gòu)，主頻均為2.0GHz，是Helio P系列中功耗表現(xiàn)最好的一款芯片產(chǎn)品。繼續(xù)在中端芯片發(fā)力是聯(lián)發(fā)科目前的主要任務(wù)，不過在下一代移動通訊技術(shù)機遇下，5G芯片是聯(lián)發(fā)科的必有動作。
或由于高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科這些對手的壓力，以及蘋果釋放出其5G手機將采用英特爾5G基帶的信號驅(qū)動，2018年11月13日，英特爾發(fā)布了第二款XMM 8160 5G調(diào)制解調(diào)器，適用于手機、PC和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備。按照英特爾的說法，他們加速了該款調(diào)制解調(diào)器的進度，將發(fā)布日期提前了半年以上。
不同于先前發(fā)布的競品5G單模調(diào)制解調(diào)器，XMM 8160無需兩個獨立的調(diào)制解調(diào)器分別進行5G和4G/3G/2G網(wǎng)絡(luò)連接。憑借單芯片多?；鶐芰Γ琗MM 8160將使設(shè)備制造商能夠設(shè)計更小、更節(jié)能的設(shè)備，并且避免了使用單模5G芯片所面臨的設(shè)計復雜度高，電源管理與設(shè)備外型調(diào)整等問題。
在發(fā)布產(chǎn)品時，英特爾曾宣布“5G基帶芯片于2019年下半年交貨”。然而，實際證明與蘋果深度合作多年的英特爾再次掉鏈子。2019年2月23日，英特爾表示，只能為客戶提供“5G基帶樣本芯片”，商用產(chǎn)品要到2020年才能交貨。這為蘋果5G手機計劃蒙上了陰影。
綜上，可以發(fā)現(xiàn)在3GPP發(fā)布了R15 NR SA標準后，即迅速出現(xiàn)了3款5G基帶芯片。在4G時代落寞的聯(lián)發(fā)科再度涌上潮前，試圖在5G時代重新證明自己。三星的觸角再度延伸，試圖在5G上突破以維護“王朝”。而英特爾如果沒有競爭對手壓力，或許還在唱“擠牙膏”的獨角戲。但5G時不我待。
