據(jù)臺灣媒體報道，臺積電將于明年第二季度末為蘋果生產(chǎn)5nm工藝制程的A14Bionic芯片，蘋果訂單包下了臺積電三分之二的5nm產(chǎn)能。除此之外，蘋果手機(jī)搭載的高通X55基帶訂單也由臺積電拿下。
供應(yīng)鏈消息稱，2020年蘋果將會發(fā)布四款新iPhone，均采用全新的A14處理器，并搭載高通5G基帶。屆時，蘋果將會依據(jù)各個地區(qū)5G網(wǎng)絡(luò)不同而選擇是僅支持Sub-6GHz，還是同步支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波）。
業(yè)內(nèi)普遍看好支持5G的iPhone 12將帶動舊機(jī)用戶的換機(jī)需求，市場樂觀預(yù)估出貨量將在1億部以上。
目前，臺積電的5nm已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)階段，2020年上半年開始量產(chǎn)，其中蘋果和華為是首批兩個大客戶，將包下初期多數(shù)產(chǎn)能。臺積電預(yù)計在今年和明年投入140～150億美元，用于增加7nm產(chǎn)能及加速5nm產(chǎn)能建設(shè)。
據(jù)了解，5nm是臺積電的又一個重要工藝節(jié)點(diǎn)，分為N5、N5P兩個版本，前者相比于N7 7nm工藝性能提升15％、功耗降低30％，后者在前者基礎(chǔ)上繼續(xù)性能提升7％、功耗降低15％。
另外一方面，由于iPhone 11系列的銷量高于預(yù)期，以及明年蘋果可能推出的iPhone SE 2，蘋果對臺積電7nm的晶圓代工需求也非常高。再加上高通X55也采用臺積電7nm工藝，臺積電明年上半年7nm產(chǎn)能利用率將維持滿載。
當(dāng)前的晶圓代工市場馬太效應(yīng)越來越明顯，臺積電的最大競爭對手三星也在加速追趕的步伐，它們計劃在12年時間內(nèi)投入1160億美元到芯片生產(chǎn)上，可以預(yù)見的是雙方在先進(jìn)制程上必有一戰(zhàn)。
