今天高通宣布第三代5G基帶芯片Snapdragon X60正式推出，和它的前輩驍龍X50、驍龍X55類似，驍龍X60將會被用作下一代驍龍旗艦處理器的外掛5G基帶來使用。不僅如此，這還是一款可用于工業(yè)和商業(yè)需求的高級產(chǎn)品，同時也是目前世界上第一款5nm 5G基帶與首款采用5nm制程的芯片。
據(jù)高通介紹，驍龍X60芯片基于全新5nm工藝打造，支持Sub-6GHz和高頻毫米波(mmWave)這兩種主流5G載波之間的結(jié)合；它擁有最高7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，并支持5G VoNR高清視頻通話技術(shù)。與前代芯片驍龍X55基帶相比，X60采用了獨立組網(wǎng)模式，通過在6GHz以下頻段的載波聚合，成功實現(xiàn)了5G峰值速率的翻倍增長。
作為對比，目前全球市場上比較著名的兩款集成5G基帶的旗艦級處理器中，聯(lián)發(fā)科 天璣1000可達到4.7Gbps的下行速率和2.5Gbps的上行速率，而麒麟990 5G芯片可達到2.3Gbps的下行速率及1.25Gbps的上行速率，均不如驍龍X60能達到的5G峰值數(shù)率。
為了更好地支持毫米波，驍龍X60基帶搶先采用了第三代毫米波模組“QTM535”，它擁有著比QTM525更小的尺寸與更強的性能，同時支持26GHz、28GHz、39GHz等全球毫米波頻段，為用戶帶來更快的網(wǎng)絡(luò)速度以及更低的延遲，為實現(xiàn)未來高速物聯(lián)網(wǎng)以及云游戲邁出了一大步。
據(jù)悉，受高通與聯(lián)發(fā)科之間關(guān)系僵化影響，此次驍龍X60并沒有采用聯(lián)發(fā)科的5nm架構(gòu)，而是采用了三星電子的5nm工藝制造，這使得芯片比前幾代面積更小，也更加節(jié)能，使得外掛5G比集成更省電成為可能。
三星電子旗下半導體制造部門也因此贏得了高通公司的5G芯片代工合同，它們將至少代工一部分高通X60基帶芯片。三星電子希望能夠借此擴大外部代工業(yè)務，向行業(yè)巨頭臺積電（TSMC）發(fā)起挑戰(zhàn)。
