“集成電路是一個(gè)非常典型的全球化產(chǎn)業(yè)。在后摩爾定律時(shí)代，產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)放緩，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、特色工藝和先進(jìn)封裝在芯片制造方面大有可為。”中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明如是說。
現(xiàn)階段，復(fù)雜的國際形勢(shì)使我國在集成電路的技術(shù)創(chuàng)新方面，面臨較大壁壘。
吳漢明指出，現(xiàn)階段，極小(納米)與超大(萬億晶體管)制造工藝的極限組合已經(jīng)成為主流，該組合對(duì)芯片的制造工藝提出了更高的要求。
從技術(shù)層面來看，我國芯片制造的技術(shù)基礎(chǔ)薄弱，產(chǎn)業(yè)技術(shù)儲(chǔ)備匱乏。世界龍頭企業(yè)作為先行者，早期就布置下了知識(shí)產(chǎn)權(quán)壁壘。在此情況下，國內(nèi)企業(yè)需要擁有自己的專利庫，并掌握核心技術(shù)。
吳漢明表示，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)繁多，目前，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板在裝備方面。比如，我國在光刻機(jī)方面就存在弱項(xiàng)。在檢測領(lǐng)域，我國企業(yè)很少涉足，因此國內(nèi)產(chǎn)業(yè)在該領(lǐng)域的發(fā)展基本是空白。在半導(dǎo)體材料方面，我國光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進(jìn)口。
當(dāng)前，我國在先進(jìn)制程的研發(fā)上和國外企業(yè)相比不占優(yōu)勢(shì)，但在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)上有巨大的創(chuàng)新空間。吳漢明指出，要依靠國內(nèi)現(xiàn)有力量，創(chuàng)造出一個(gè)“顛覆傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)”的新系統(tǒng)。異構(gòu)單芯片集成技術(shù)的使用就是佐證這點(diǎn)的例子之一。通過異構(gòu)單芯片集成技術(shù)，可以在采用40nm工藝的情況下，根據(jù)需求提升芯片的性能。
此外，在先進(jìn)制程研發(fā)不占優(yōu)勢(shì)的情況下，我國可以運(yùn)用成熟的工藝，把芯片的性能提升。吳漢明認(rèn)為，特色工藝、先進(jìn)系統(tǒng)與先進(jìn)封裝技術(shù)的結(jié)合運(yùn)用，可以使我國在芯片制造領(lǐng)域大有可為。“相比完全進(jìn)口的7nm，本土可控的55nm意義更大。”吳漢明說道。
吳漢明還針對(duì)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了建議。他表示，首先，要重視產(chǎn)業(yè)鏈的本土化，要讓制造產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)增長，至少增長率要高于全球。其次，要樹立以產(chǎn)業(yè)技術(shù)為導(dǎo)向的科技文化，技術(shù)成果全靠市場鑒定。最后，要加速公共技術(shù)研發(fā)平臺(tái)建設(shè)，發(fā)揮“集中力量辦大事”的優(yōu)勢(shì)。
