5月23日消息根據(jù)芯片市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights消息，2021年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1552億美元，相比去年的1267億美元增長(zhǎng)22%。除此之外，在未來(lái)還將加繼續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年會(huì)超過兩千億美元。
芯片市場(chǎng)包括DRAM內(nèi)存芯片、NAND閃存以及EEPROM等芯片。研究報(bào)告顯示，隨著數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、筆記本、PC以及移動(dòng)設(shè)備的銷量增長(zhǎng)，今年對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求一直在提升，同時(shí)太高了芯片價(jià)格。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示今年Q1全球DRAM營(yíng)收達(dá)192億美元，價(jià)格也增長(zhǎng)了大約8%。
具體來(lái)看，研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2021年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)中，DRAM在營(yíng)收中占比56%，存儲(chǔ)芯片占比43%，其它的1%屬于ROM芯片種類。從出貨數(shù)量看，DRAM占比43%，存儲(chǔ)芯片占比39%，而ROM芯片占比18%。報(bào)告預(yù)測(cè)，今年這幾類存儲(chǔ)芯片出貨量將達(dá)到534億片。
據(jù)預(yù)測(cè)，內(nèi)存的上升勢(shì)頭將持續(xù)到2022年，屆時(shí)內(nèi)存總銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)16%，達(dá)到1804億美元，這將打破2018年在上一個(gè)內(nèi)存周期的高峰期創(chuàng)下的1633億美元的歷史最高紀(jì)錄。預(yù)計(jì)內(nèi)存市場(chǎng)將在2023年達(dá)到下一個(gè)周期性高峰，屆時(shí)收入將增長(zhǎng)到近2200億美元，首次突破2000億美元的銷售水平，然后在2024年恢復(fù)冷卻期。從2020年到2025年，IC Insights預(yù)測(cè)整個(gè)內(nèi)存市場(chǎng)將以10.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
