最新發(fā)布的《IDC 2021年第二季度中國(guó)瘦客戶機(jī)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》顯示，2021上半年，國(guó)內(nèi)新冠疫情已經(jīng)得到有效管控，行業(yè)客戶需求明顯回升。盡管芯片端供應(yīng)一度緊缺導(dǎo)致終端售價(jià)提升，但相信在2021下半年將逐步緩解。
2021年上半年從品牌分布情況來(lái)看，瘦客戶機(jī)市場(chǎng)的前五名為升騰、華為、H3C、中興和實(shí)達(dá)，合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)到77%。升騰提升供應(yīng)鏈抗風(fēng)險(xiǎn)能力，深挖行業(yè)客戶痛點(diǎn)和需求，穩(wěn)坐中國(guó)和亞太區(qū)市場(chǎng)冠軍且拉大了和第二陣營(yíng)的差距；桌面云終端VDI市場(chǎng)的前三名為升騰、深信服和華為，合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)到49%。升騰在政教和金融市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著，深信服贏在醫(yī)療和企業(yè)用戶市場(chǎng)。
IDC預(yù)計(jì)，至2025年，中國(guó)瘦客戶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)199萬(wàn)臺(tái)，五年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到7.2%。桌面云終端VDI市場(chǎng)規(guī)模將突破258萬(wàn)臺(tái)，五年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)8.2%。
回顧2021上半年并展望未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展，IDC有如下分析：
1.行業(yè)用戶IT架構(gòu)以及業(yè)務(wù)應(yīng)用云化是企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的重要一環(huán)。盡管VDI和IDV亦或TCI解決方案的云終端產(chǎn)品呈現(xiàn)良好增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但是面對(duì)千萬(wàn)級(jí)商用PC市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)跨越鴻溝并非易事。云終端產(chǎn)品的綜合性能，可靠易用性，交付周期長(zhǎng)短以及企業(yè)綜合擁有成本仍舊是關(guān)注云化的眾多客戶所擔(dān)憂的問(wèn)題而形成階段性影響因素。
2.傳統(tǒng)VDI云終端解決方案和Intel IDV超能云終端解決方案的融合形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，極大拓展了云終端應(yīng)用場(chǎng)景。除政教行業(yè)外，醫(yī)療、金融客戶和涵蓋眾多行業(yè)的企業(yè)用戶新部署的終端得以上云。Intel原生TCI技術(shù)相對(duì)老舊VOI解決方案，綜合性能和體驗(yàn)提升明顯，行業(yè)用戶的大量老舊PC化身云終端納入云管平臺(tái)，大幅降低了企業(yè)上云成本。由此可見(jiàn)VDI/IDV/TCI三擎融合云桌面是推動(dòng)云終端市場(chǎng)發(fā)展的重要推手。云終端將在辦公，移動(dòng)，生產(chǎn)，研發(fā)設(shè)計(jì)，分支機(jī)構(gòu)，呼叫中心，公共和其他場(chǎng)景得以更加廣泛的應(yīng)用。
3.《IDC 2021上半年本地計(jì)算云終端市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》顯示，2021上半年應(yīng)用IDV解決方案的云終端出貨量為23萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)62%。聯(lián)想和銳捷是IDV方案的核心廠商，合計(jì)市場(chǎng)份額超過(guò)50%。IDC預(yù)計(jì)本地計(jì)算云終端（包含IDV/VOI/TCI解決方案）類(lèi)別產(chǎn)品2025年市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)330萬(wàn)臺(tái)，五年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)28%。
4.核心廠商基于TCI技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，除典型云終端產(chǎn)品、智慧大屏、工作站、嵌入式設(shè)備、自助終端等品類(lèi)也被接入云管統(tǒng)一平臺(tái)上云，實(shí)現(xiàn)多種終端設(shè)備融合，應(yīng)用場(chǎng)景和端末設(shè)備再次得以擴(kuò)展。云終端配套軟硬件層面基于vGPU、應(yīng)用分層、超融合、協(xié)議代理、網(wǎng)絡(luò)動(dòng)態(tài)適應(yīng)等領(lǐng)域均有升級(jí)和創(chuàng)新。
