半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)公司：江豐電子(300666)、中環(huán)股份(002129)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、鼎龍股份(300054)、上海新陽(300236)、飛凱材料(300398)等
本文核心數(shù)據(jù)：全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模、全球半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)、全球半導(dǎo)體材料市場區(qū)域分布等
1、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體材料也在逐漸發(fā)生變化，已經(jīng)從第一代半導(dǎo)體材料過渡到第三代半導(dǎo)體材料。
第三代半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體照明、新一代移動通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領(lǐng)域擁有廣闊的應(yīng)用前景，是支撐信息、能源、交通、國防等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點新材料。
2、全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模不斷壯大
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布數(shù)據(jù)，2015-2019年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模呈波動變化趨勢，受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體大環(huán)境影響，2019年，全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模約521.4億美元，同比下降1.12%;
但是2020年受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的強烈需求的影響下，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模達到了553億美元，市場規(guī)模超過2018年水平。
從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)占比來看，半導(dǎo)體材料是生產(chǎn)集成電路、光電子器件等的重要材料，主要用于IC制造和IC封裝環(huán)節(jié)中。從全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模比重來看，2015-2020年整體呈先降后增的趨勢，但近7年比重均小于13%，2020年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的12.77%。
3、晶圓制造材料占據(jù)主要市場份額
根據(jù)半導(dǎo)體制造流程分為IC設(shè)計、IC制造、IC封裝，對應(yīng)的半導(dǎo)體可細分為前端制造(晶圓制造)材料和后端封裝材料。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體材料市場中，晶圓制造材料規(guī)模約為349億美元，封裝材料市場規(guī)模約為204億美元。
從占比來看，2011年，晶圓制造材料與封裝材料市場份額平分秋色，占比均在50%左右，而2020年，晶圓制造材料占比上升至63.11%，封裝材料下降至36.89%。
4、中國大陸市場份額上升最為顯著
區(qū)域方面，根據(jù)Maximize Market Research數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體材料顯著向中國臺灣地區(qū)、韓國、中國大陸轉(zhuǎn)移，市場份額呈現(xiàn)階梯式上升。中國臺灣地區(qū)從18.1%上升至21.75%，韓國從13.1%上升至16.94%，中國大陸從6.4%上升至16.67%，上升最為顯著，而日本、北美、歐洲等地區(qū)市場份額顯著下降。
