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據(jù)gizmochina消息，三星電子沒有任何計(jì)劃將其旗艦智能手機(jī)系列從自家的Exynos和高通驍龍芯片轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科的芯片。
最近有傳言稱，三星可能會(huì)考慮使用聯(lián)發(fā)科芯片。據(jù)報(bào)道，天璣系列芯片將會(huì)搭載到即將推出的Galaxy S22 FE型號(hào)上。同樣，韓國(guó)媒體還補(bǔ)充說(shuō)，下一代Galaxy S23系列也可能會(huì)轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科天璣芯片。由于這些是旗艦型號(hào)，處理器預(yù)計(jì)會(huì)是天璣9000系列。
但是根據(jù)Yogesh Brar的說(shuō)法，我們可能暫時(shí)不會(huì)看到由聯(lián)發(fā)科天璣的高端三星手機(jī)了。換句話說(shuō)，三星電子會(huì)繼續(xù)使用驍龍或Exynos芯片，在未來(lái)推出的Galaxy S22 FE或Galaxy S23系列。
三星的Galaxy S22 FE預(yù)計(jì)會(huì)在今年夏天發(fā)布，而Galaxy S23將會(huì)在2023年初發(fā)布。
