本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”，編譯來(lái)源/Allied Analytics
亞太地區(qū)預(yù)計(jì)將成為全球3D IC市場(chǎng)份額的主要貢獻(xiàn)者，其次是北美和歐洲。
根據(jù)Allied Market Research發(fā)布的一份新報(bào)告，題為“按類型、組件、應(yīng)用和最終用戶劃分的3D IC市場(chǎng)：2021-2030年全球機(jī)會(huì)分析和行業(yè)預(yù)測(cè)”，全球3D IC行業(yè)規(guī)模在2020年的價(jià)值為91.8億美元，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到518.1億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)的復(fù)合年增長(zhǎng)率為20%。亞太地區(qū)預(yù)計(jì)將成為全球3D IC市場(chǎng)份額的主要貢獻(xiàn)者，其次是北美和歐洲。
近年來(lái)，垂直集成的3D電路引起了人們的極大關(guān)注，因?yàn)樗哂袧撛诘膬?yōu)勢(shì)，例如增加器件密度、降低信號(hào)延遲、并實(shí)現(xiàn)了新的架構(gòu)設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成。與封裝（POP）和單芯片系統(tǒng)化等替代方案相比，使用3D集成的異構(gòu)技術(shù)的垂直集成可能具有許多優(yōu)勢(shì)。
與傳統(tǒng)的3D POP封裝相比，3D IC封裝被視為真正的3D集成，其中邏輯芯片或邏輯和存儲(chǔ)芯片由于互連縮短而以更快的信號(hào)傳輸速度堆疊在一起。金屬填充TSV可實(shí)現(xiàn)兩個(gè)芯片之間以及與封裝之間的通信。
硅轉(zhuǎn)接板在集成3D IC芯片方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用，因?yàn)樗鼈兙哂懈叩募?xì)間距I/O密度和TSV形成能力。硅中介板廣泛用于并排堆疊芯片，并允許設(shè)計(jì)人員以高帶寬和低延遲配置將芯片彼此相鄰放置。通過(guò)使用硅中介層，設(shè)計(jì)人員還將每個(gè)有源芯片的電路保持在器件封裝內(nèi)部，從而減少了對(duì)人體模型（HBM）、靜電放電（ESD）保護(hù)電路和保護(hù)環(huán)的需求。
推動(dòng)3D IC市場(chǎng)增長(zhǎng)的突出因素包括電子設(shè)備的高采用率，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的需求增加以及3D封裝技術(shù)的技術(shù)進(jìn)步。然而，高昂的初始資本投資和高材料成本阻礙了其采用，預(yù)計(jì)將對(duì)全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)構(gòu)成重大威脅。然而，扇出晶圓級(jí)封裝技術(shù)的高度采用預(yù)計(jì)將為3D IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)提供有利可圖的機(jī)會(huì)。
全球3D IC市場(chǎng)份額分為類型，組件，應(yīng)用，最終用戶和地區(qū)。根據(jù)類型，市場(chǎng)分為堆疊式3D和整體式3D。在組件的基礎(chǔ)上，通過(guò)硅通孔（TSV），通過(guò)玻璃通孔（TGV）和硅轉(zhuǎn)接板進(jìn)行分析。根據(jù)應(yīng)用，市場(chǎng)分為邏輯，成像和光電子，存儲(chǔ)器，MEMS/傳感器，LED等。按最終用戶劃分，3D IC市場(chǎng)在消費(fèi)電子，電信，汽車，軍事和航空航天，醫(yī)療設(shè)備，工業(yè)等方面進(jìn)行了研究。按地區(qū)，分析了北美，歐洲，亞太地區(qū)和LAMEA的3D IC市場(chǎng)趨勢(shì)。3D IC行業(yè)分析發(fā)現(xiàn)，亞太地區(qū)在2020年貢獻(xiàn)了最大的收入，預(yù)計(jì)與其他地區(qū)相比，將以更快的速度增長(zhǎng)。"
新冠疫情影響分析
新冠肺炎疫情對(duì)制造業(yè)的影響對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了重大影響。
電子元件，如LED芯片和晶圓、IC和其他半導(dǎo)體器件，大多從中國(guó)進(jìn)口。由于制造單位關(guān)閉，由于供應(yīng)短缺，半導(dǎo)體元件價(jià)格上漲。
新冠疫情對(duì)消費(fèi)者和經(jīng)濟(jì)都產(chǎn)生了重大影響。電子制造中心已暫時(shí)關(guān)閉，以限制新冠疫情在個(gè)人之間的傳播。這主要影響了3D IC市場(chǎng)的供應(yīng)鏈，造成了材料，組件和成品的短缺。缺乏業(yè)務(wù)連續(xù)性確保了對(duì)收入和股東回報(bào)的重大負(fù)面影響，預(yù)計(jì)將在行業(yè)中造成財(cái)務(wù)混亂。
研究的主要發(fā)現(xiàn)
到2020年，堆疊3D細(xì)分市場(chǎng)占最大收入，預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)將以顯著的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)，汽車部門將見(jiàn)證最高的增長(zhǎng)率。
中國(guó)是亞太3D IC市場(chǎng)的主要組成部分，2020年約占35%的份額。
報(bào)告中介紹的主要參與者包括Amkor Technology（美國(guó)），ASE集團(tuán)（中國(guó)臺(tái)灣），United Microelectronics Corp（中國(guó)臺(tái)灣），美光，英特爾，STMicroelectronics（瑞士），東芝公司（日本），三星電子有限公司（韓國(guó)），賽靈思和臺(tái)積電。市場(chǎng)參與者采取了各種策略，例如產(chǎn)品發(fā)布、協(xié)議、合作伙伴關(guān)系和擴(kuò)展，以擴(kuò)大其在3D IC行業(yè)的立足點(diǎn)。
