本文來自全球半導(dǎo)體觀察，作者/王凱琪。
如今半導(dǎo)體行業(yè)似乎陷入了一個(gè)怪圈中。企業(yè)一面高喊缺芯，代工廠和國(guó)際IDM廠商賣力擴(kuò)產(chǎn)；而另一面則是最近苗頭漸起的“芯片產(chǎn)能過剩”預(yù)警，這使得半導(dǎo)體行業(yè)更加撲朔迷離。
當(dāng)下全球缺芯現(xiàn)狀如何？芯片產(chǎn)能是否真的要過剩了呢？
壹
業(yè)界缺芯現(xiàn)狀如何？
芯片依舊短缺是行業(yè)現(xiàn)狀，只不過與此前的全行業(yè)芯片短缺情況不同，缺芯更多的呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性短缺，車用芯片、工業(yè)控制芯片短缺，消費(fèi)類芯片則供過于求。
車規(guī)級(jí)芯片的緊缺是一直都存在的，在疫情期間，“宅經(jīng)濟(jì)”推動(dòng)車企大幅削減汽車芯片訂單，加之芯片供應(yīng)商對(duì)于消費(fèi)電子市場(chǎng)和工業(yè)領(lǐng)域的良好預(yù)期，將更多的產(chǎn)能讓渡給了非汽車需求，從而造成了汽車芯片短缺。
其中，與汽車核心功能耦合度較高M(jìn)CU、SoC極為短缺。同時(shí)，此后的新能源汽車飛速發(fā)展，更是將功率半導(dǎo)體芯片的需求急速抬升，致使短期內(nèi)無法緩解。
消費(fèi)類芯片則由于消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷呈現(xiàn)供過于求的景象。近期媒體報(bào)道多家手機(jī)芯片廠商和手機(jī)品牌廠商近日接連發(fā)生砍單消息，其中聯(lián)發(fā)科砍35%，高通砍15%，小米、vivo、OPPO未來幾季的訂單將會(huì)縮減20%...
根據(jù)TrendForce集邦咨詢表示，受到傳統(tǒng)淡季的加乘效應(yīng)，使得2022年第一季智能手機(jī)生產(chǎn)表現(xiàn)更顯疲弱，全球產(chǎn)量?jī)H達(dá)3.1億支，季減12.8%。年衰退幅度也高達(dá)10.1%。
展望第二季，面對(duì)俄烏沖突加劇的高通脹以及疫情的直接沖擊，持續(xù)削弱消費(fèi)動(dòng)能。據(jù)TrendForce集邦咨詢目前觀察，預(yù)估第二季全球智能手機(jī)生產(chǎn)量約3.09億支，與第一季約略持平，但不排除該季后續(xù)仍有下調(diào)可能。
貳
三大苗頭指向產(chǎn)能過剩？
觀察晶圓廠產(chǎn)能落地時(shí)間，資本支出計(jì)劃，以及部分芯片市場(chǎng)價(jià)格變化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來或許將面臨產(chǎn)能過剩問題。
苗頭一
廠商“瘋狂”擴(kuò)產(chǎn)，大量新產(chǎn)能即將釋放
2021年至今，芯片市場(chǎng)一片火熱，我們可以看到全球代工廠和國(guó)際IDM接連宣布的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃及擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度消息，臺(tái)積電、聯(lián)電、英特爾、三星、力積電、中芯國(guó)際、美光、意法半導(dǎo)體、華虹、格芯、士蘭微、比亞迪半導(dǎo)體等領(lǐng)先企業(yè)均無例外。
全球此番投產(chǎn)規(guī)模巨大，據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì)，晶圓廠中有9家在2021年有產(chǎn)能釋放，且多數(shù)集中于大陸廠家；2022年有14家晶圓廠有產(chǎn)能釋放，2023又將新增8家，其中頭部廠商居多，2024年及2025年還將新增9家。
由于新建產(chǎn)能從投建到正式投產(chǎn)耗時(shí)較長(zhǎng)，因此當(dāng)前所釋放的產(chǎn)能還不足以緩解芯片短缺難題。但是從全球產(chǎn)能投產(chǎn)時(shí)間推測(cè)，代工廠和國(guó)際IDM廠的新產(chǎn)能在2022年和2023年持續(xù)放量，到了2024年及2025年產(chǎn)能或?qū)⑦_(dá)到高峰。業(yè)界猜測(cè)，隨著需求放緩，大規(guī)模產(chǎn)能或許會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩的可能性。
苗頭二
資本支出龐大，資本危險(xiǎn)臨界線預(yù)警
大幅擴(kuò)產(chǎn)的背后，必然是大廠資本支出的迅速增長(zhǎng)。
業(yè)界認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在資本開支大幅增長(zhǎng)的一到兩年后可能會(huì)伴隨半導(dǎo)體市場(chǎng)的大幅下跌。例如1984年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支漲幅超過100%，而后的第二年半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下跌。此后的四個(gè)周期也是出現(xiàn)相同的規(guī)律。
業(yè)界對(duì)比歷史周期規(guī)律后得出一個(gè)可參考的指標(biāo)，那就是資本危險(xiǎn)臨界線。當(dāng)資本開支增長(zhǎng)超過40%的時(shí)候，通常預(yù)測(cè)未來會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能過剩和半導(dǎo)體增速下跌的情況。
從上述主要晶圓代工廠和IDM資本支出數(shù)據(jù)看，各大廠總體支出比例超過或接近資本危險(xiǎn)臨界線。
如臺(tái)積電2021年的資本開支同比增長(zhǎng)74%，今年預(yù)計(jì)同比增加33.2%—46.5%；聯(lián)電2021年資本開支增速高達(dá)80％，今年預(yù)計(jì)增加100%。英特爾方面，今年預(yù)計(jì)資本開支同比增長(zhǎng)將達(dá)到43%，剛超出資本危險(xiǎn)臨界線。格芯近兩年資本支出倍增，增速遠(yuǎn)超其他廠商。三星今年資本開支增幅不大，但投資金額僅次于臺(tái)積電。中芯國(guó)際今年穩(wěn)定擴(kuò)產(chǎn)，增速在11.10％。
另外，結(jié)合表1數(shù)據(jù)，較多晶圓代工及IDM廠商（以臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際為甚）的擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)集中于22/28nm，大部分產(chǎn)量將用于成熟節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體。目前業(yè)內(nèi)消息顯示，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)方面普遍較為短缺，而部分成熟節(jié)點(diǎn)或有供應(yīng)過剩的可能。
根據(jù)近期的外媒報(bào)道，臺(tái)積電將需要重新考慮，是否有必要再投建新產(chǎn)能（除去已投建的項(xiàng)目外）。他們認(rèn)為，如果該公司在未來進(jìn)一步提高產(chǎn)能，不僅會(huì)面臨閑置產(chǎn)能的風(fēng)險(xiǎn)增加，還會(huì)面臨巨大的建筑和設(shè)備成本壓力。
苗頭三
部分芯片價(jià)格下降
供不應(yīng)求則漲價(jià)，供過于求則降價(jià)是市場(chǎng)規(guī)律。
2020年以來，晶圓代工價(jià)格已經(jīng)瘋狂連續(xù)上漲了6個(gè)季度。今年4月下旬，外媒消息顯示，晶圓代工成熟制程大廠陸續(xù)宣布，近期不會(huì)再提高成熟制程代工價(jià)格。而更明顯的是，近期部分芯片開始降價(jià)。
其中，GPU遭遇雪崩式下跌。自去年12月起，GPU的價(jià)格便一直下跌。據(jù)外媒報(bào)道，今年5月初，AMD的Radeon RX6000和英偉達(dá)的GeForce RTX30（兩款均為游戲顯卡）的價(jià)格，相較于建議零售價(jià)的溢價(jià)，已經(jīng)從今年年初的高出了80%下降至20%以下。
此外，據(jù)科技媒體Tom's hardware報(bào)道，5月顯卡平均價(jià)格環(huán)比再降15%，目前AMD和英偉達(dá)超過一半的顯卡售價(jià)在建議零售價(jià)或以下。報(bào)道指出，這比去年看到的建議零售價(jià)的兩倍或三倍要好得多，在接下來的幾個(gè)月里，或看到所有的顯卡都以低于建議零售價(jià)的價(jià)格銷售。
中國(guó)大陸方面，據(jù)央視財(cái)經(jīng)《正點(diǎn)財(cái)經(jīng)》4月8日?qǐng)?bào)道，市面上顯卡價(jià)格亦大面積跳水，在被譽(yù)為“中國(guó)電子第一街”的深圳華強(qiáng)北，有商戶稱各品牌的顯卡價(jià)格都出現(xiàn)大幅下跌，價(jià)格處于近兩年的低位，近一個(gè)月個(gè)別掉了差不多1000元左右。
據(jù)央視財(cái)經(jīng)記者調(diào)查報(bào)道，不少炒家前期高價(jià)囤貨，計(jì)劃加價(jià)后轉(zhuǎn)手賣向市場(chǎng)，結(jié)果大量庫(kù)存砸在手里，最后被迫降價(jià)，損失慘重。未來隨著市面上顯卡需求降低、供給增多，顯卡價(jià)格仍有下降空間。
值得注意的是，蘋果在6月7日舉辦的WWDC 2022全球開發(fā)者大會(huì)上新推出了新的M2芯片以及搭載M2芯片的MacBook等軟硬件產(chǎn)品，下半年蘋果或可能推出最新的iPhone 14系列。此外，英特爾、AMD、英偉達(dá)下半年均將推出新產(chǎn)品，鑒于上述廠家的影響力，這或成為影響消費(fèi)類芯片新變量。
叁
設(shè)備：影響產(chǎn)能的新關(guān)鍵？
近期，半導(dǎo)體設(shè)備這一環(huán)或?qū)⒊蔀橛绊懏a(chǎn)能的新關(guān)鍵。
業(yè)界消息顯示，工業(yè)MCU、FPGA、嵌入式處理器和其他關(guān)鍵芯片的供應(yīng)緊張，導(dǎo)致了設(shè)備交貨周期的拉長(zhǎng)。今年4月，據(jù)外媒報(bào)道，包括應(yīng)用材料、科磊、泛林集團(tuán)、ASML等公司都已經(jīng)對(duì)客戶發(fā)出警告，稱他們可能需要等最長(zhǎng)一年半才能交付訂單。
如果設(shè)備不能按時(shí)到位，各大代工廠的擴(kuò)產(chǎn)速度只能減緩。
值得關(guān)注的是，在先進(jìn)制程方面，ASML基于其壟斷地位直接影響3nm、2nm等技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。在今年的Q1財(cái)報(bào)會(huì)議上，ASML表示，隨著第二季度芯片制造設(shè)備的市場(chǎng)需求超過供應(yīng)量，將上調(diào)長(zhǎng)期營(yíng)收預(yù)期，維持今年20%的營(yíng)收增幅和55臺(tái)極紫外光刻機(jī)的產(chǎn)能預(yù)期不變，并表示，2025年將能生產(chǎn)70多部極紫外光刻機(jī)。
但是，僅僅依靠ASML擴(kuò)產(chǎn)不夠，ASML擁有700家產(chǎn)品相關(guān)供應(yīng)商，其中200家是關(guān)鍵供應(yīng)商。所以，ASML能否順利快速提升產(chǎn)能，還將很大程度上取決于供應(yīng)鏈合作伙伴能否持續(xù)跟進(jìn)。
結(jié)語(yǔ)
提出半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩的說法，并非是為了澆熄業(yè)界擴(kuò)產(chǎn)的熊熊火焰，而更多體現(xiàn)的是未雨綢繆的智慧。半導(dǎo)體是一個(gè)周期性產(chǎn)業(yè)，始終遵循著需求增加—擴(kuò)產(chǎn)—產(chǎn)能增加—產(chǎn)能過剩—產(chǎn)品價(jià)格下降—停止擴(kuò)產(chǎn)—需求增加—擴(kuò)產(chǎn)…這樣一個(gè)周而復(fù)始的過程。當(dāng)前，芯片擴(kuò)產(chǎn)已持續(xù)近兩年時(shí)間，市場(chǎng)需求已逐步得到滿足，芯片供需拐點(diǎn)不知何時(shí)將至。面對(duì)潛在的產(chǎn)能過剩危機(jī)，企業(yè)及時(shí)調(diào)整庫(kù)存和產(chǎn)品線，方能更好應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。
