圖|利普思聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO丁烜明
曾經(jīng)，一句“充電5分鐘，通話2小時(shí)”的魔性廣告語(yǔ)，成功助力OPPO站穩(wěn)智能手機(jī)陣容第一梯隊(duì)，并讓快充成為智能手機(jī)的標(biāo)配。
如今，當(dāng)智能汽車車主們患上“充電焦慮癥”之后，車企們同樣開始思考如何讓“充電5分鐘，行駛200公里”成為現(xiàn)實(shí)。
在這樣的背景下，800V高壓架構(gòu)應(yīng)運(yùn)而生。
在2021年上海車展上，北汽極狐阿爾法S搭載的華為800V高壓解決方案成功出圈。此后，多家車企相繼跟進(jìn)，紛紛推出各自800V架構(gòu)產(chǎn)品。
而在800V架構(gòu)逐漸成熟的背后，碳化硅（SiC）器件借勢(shì)而起。這種具備耐高壓、耐高溫、且高頻的第三代半導(dǎo)體材料，簡(jiǎn)直是為800V平臺(tái)量身打造。不僅是新能源汽車行業(yè)，碳化硅作為目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的賽道之一，吸引了眾多半導(dǎo)體大廠以及初創(chuàng)新銳力量參與其中。
盡管碳化硅領(lǐng)域仍以國(guó)際芯片巨頭占據(jù)更大的話語(yǔ)權(quán)，但國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)鋒芒初露，并全力追趕。
在這當(dāng)中，一家名為無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱利普思）的功率半導(dǎo)體企業(yè)在短短3個(gè)月內(nèi)拿下兩筆近億元的投資，同時(shí)拿下多筆碳化硅模塊訂單。
圖|利普思公司Logo
就在日前于無(wú)錫落幕的新一屆EmTech China全球新興科技峰會(huì)上，鎂客網(wǎng)有幸聯(lián)系到利普思聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO丁烜明，聽他講述利普思在碳化硅模塊的探索之路，以及公司的成長(zhǎng)故事。
中日專家“合璧”，敏銳布局海外工廠
單就概念而言，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅并不新鮮。但就商業(yè)化進(jìn)程來(lái)看，其發(fā)展一直較為緩慢。
在全球碳化硅市場(chǎng)上，安美森、Wolfspeed、英飛凌等廠商一直在圍繞碳化硅襯底的爭(zhēng)奪，并未過(guò)多涉及應(yīng)用層面的產(chǎn)品。
但隨著新能源汽車賽道爆發(fā)，碳化硅市場(chǎng)進(jìn)入蓬勃發(fā)展階段。其中最標(biāo)志性的事件就是2016年，特斯拉Model 3將碳化硅MOSFET帶上了車，拉開了電動(dòng)汽車應(yīng)用碳化硅產(chǎn)品的序幕。
作為功率半導(dǎo)體從業(yè)者，丁烜明與利普思另一位創(chuàng)始人梁小廣敏銳地察覺(jué)到產(chǎn)業(yè)上下游對(duì)于智能汽車發(fā)展產(chǎn)生的積極反饋，并且在看到國(guó)家政策性的引導(dǎo)之后，兩人一起策劃了創(chuàng)業(yè)。
2019年11月，利普思在無(wú)錫注冊(cè)。對(duì)于注冊(cè)地的選擇，丁烜明告訴鎂客網(wǎng)：“無(wú)錫位于長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)集聚帶，這里與強(qiáng)大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)和落地產(chǎn)業(yè)扶持政策，對(duì)于利普思旗下產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣有非常大的幫助。”
鎂客網(wǎng)注意到，在利普思的團(tuán)隊(duì)構(gòu)成中有很大一部分為日籍技術(shù)專家，同時(shí)利普思也在日本運(yùn)營(yíng)一座封裝代工廠。在國(guó)內(nèi)眾多半導(dǎo)體企業(yè)中，能在海外布局工廠的企業(yè)實(shí)屬少見(jiàn)。
對(duì)此丁烜明表示，創(chuàng)始人梁小廣在日本三菱公司的工作經(jīng)歷，幫他積累了一批值得信賴的朋友和同事。出于對(duì)梁小廣的技術(shù)能力認(rèn)可和信任，這當(dāng)中很多人加入到利普思團(tuán)隊(duì)中，承擔(dān)了前期設(shè)計(jì)工作。
站在日籍專家的角度來(lái)看，中國(guó)當(dāng)下的智能汽車變革浪潮，為碳化硅模塊的發(fā)展帶來(lái)了新的機(jī)遇，對(duì)于他們也是新的挑戰(zhàn)。
圖|利普思車規(guī)級(jí)SiC產(chǎn)品
目標(biāo)海外大廠，差異化產(chǎn)品打開市場(chǎng)
盡管我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)了全球超1/3的規(guī)模，但在面向高端領(lǐng)域的功率器件領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)器件的占有率極低，其中IGBT、MOSFET供應(yīng)長(zhǎng)期依賴國(guó)外廠商。而利普思主攻的碳化硅市場(chǎng)更是被美國(guó)、日本、德國(guó)三國(guó)所壟斷。
不過(guò)從2020年開始，市場(chǎng)上開始出現(xiàn)不同程度的缺芯情況，這為國(guó)產(chǎn)替代打開一個(gè)窗口期，一大批出色的國(guó)產(chǎn)高端功率器件企業(yè)借機(jī)加快了對(duì)國(guó)際大廠的追趕。
對(duì)此丁烜明表示，利普思的技術(shù)團(tuán)隊(duì)其實(shí)早在2016年就開始從事碳化硅模組的研究，因此在研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)儲(chǔ)備上并不落后國(guó)際大廠，“這是自公司創(chuàng)業(yè)時(shí)就具備的優(yōu)勢(shì)。”
“我們前期不會(huì)與英飛凌、安森美這樣的一線大廠直面競(jìng)爭(zhēng)，而是靠差異化產(chǎn)品打開市場(chǎng)，并培養(yǎng)上下游供應(yīng)鏈廠商，這些非車載產(chǎn)品（氫燃料電池、空壓機(jī)、光伏、儲(chǔ)能等項(xiàng)目）為我們帶來(lái)了不少訂單。”丁烜明補(bǔ)充道。
從目前的行業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看，英飛凌、安森美等頭部巨頭們目前在碳化硅模塊的進(jìn)度和產(chǎn)能也不算太激進(jìn)，整車廠目前也只是前瞻性研究和布局，這為利普思這樣的創(chuàng)業(yè)型公司提供了儲(chǔ)備產(chǎn)能和量產(chǎn)驗(yàn)證的機(jī)會(huì)。
據(jù)了解，利普思運(yùn)營(yíng)的日本封裝代工廠已經(jīng)能做到年產(chǎn)30萬(wàn)個(gè)碳化硅模塊，同時(shí)，利普思無(wú)錫產(chǎn)線也計(jì)劃于今年正式投產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)模塊50萬(wàn)臺(tái)的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售將突破10億元。
當(dāng)然，圍繞800V高壓架構(gòu)的碳化硅產(chǎn)品供應(yīng)，產(chǎn)能只是最基本的要求，在當(dāng)下的“芯片荒”背景下，只有實(shí)現(xiàn)了碳化硅器件的穩(wěn)定供應(yīng)，才能在未來(lái)保障800V車型的規(guī)模上量。
同時(shí)，高功率、高可靠性的主驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)對(duì)于碳化硅模塊的質(zhì)量提出更高的要求。
圖|利普思非車用SiC產(chǎn)品
丁烜明介紹稱，經(jīng)過(guò)幾年的潛心科研，利普思在碳化硅模塊領(lǐng)域擁有了多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，目前已擁有專利14項(xiàng)，其中發(fā)明專利8項(xiàng)。在新技術(shù)的加持下，利普思的碳化硅模塊產(chǎn)品在功率密度、熱阻能力、可靠性等方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于外資品牌產(chǎn)品，深受客戶好評(píng)。
汽車SiC風(fēng)口吹起“資本熱風(fēng)”
如今，圍繞著碳化硅賽道的競(jìng)爭(zhēng)卡位賽，明星資本開始頻繁出擊。
作為國(guó)內(nèi)中國(guó)碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“領(lǐng)跑者”，利普思在今年4月完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A+輪融資，由聯(lián)新資本、軟銀中國(guó)投資。這筆資金規(guī)劃將主要用于增加研發(fā)力量，并加大對(duì)電動(dòng)汽車市場(chǎng)推廣的力度。
而就在去年11月，利普思剛剛完成了一筆近億元A輪融資，兩輪融資之間僅僅間隔了5個(gè)月，這樣的融資速度足以看出資本對(duì)于利普思的信任與支持。
據(jù)悉，利普思剛剛啟動(dòng)B輪融資，目前多家知名投資機(jī)構(gòu)正在對(duì)接交流。
對(duì)于如何創(chuàng)造出色的成績(jī)，丁烜明給出了他的看法：“碳化硅賽道本身處在熱門風(fēng)口之上，不管是市場(chǎng)需求還是技術(shù)發(fā)展，都保持著高漲的熱度。此外，投資人非?？春梦覀兊漠a(chǎn)業(yè)化背景。”
前文也提到，利普思另一位創(chuàng)始人梁小廣出身日本半導(dǎo)體器件行業(yè)。而丁烜明更是國(guó)內(nèi)最早一批投身電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的技術(shù)人員，在經(jīng)歷了市場(chǎng)變革與技術(shù)迭代之后，丁烜明深知碳化硅在電動(dòng)汽車的光明前景。在談到利普思未來(lái)的規(guī)劃時(shí)，丁烜明也提及了他對(duì)乘用車市場(chǎng)的期待。
也正是有了這種產(chǎn)業(yè)化思維，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)可以對(duì)公司產(chǎn)品進(jìn)行有效把控，并且對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展進(jìn)行提前預(yù)估。
目前，利普思的碳化硅訂單主要集中在氫能商用車、光伏、儲(chǔ)能等領(lǐng)域，也相信在無(wú)錫的車規(guī)級(jí)碳化硅模塊產(chǎn)線投產(chǎn)后，將會(huì)很快完成乘用車市場(chǎng)的突破。
結(jié)語(yǔ)
道路阻且長(zhǎng)，未來(lái)明可期。利普思的快速發(fā)展是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的一個(gè)縮影。
對(duì)于碳化硅這個(gè)具有極高的技術(shù)壁壘和資金壁壘的領(lǐng)域，利普思用巨大的研發(fā)投入以及長(zhǎng)時(shí)間的人才培養(yǎng)，換來(lái)了高端碳化硅產(chǎn)品的量產(chǎn)，同時(shí)為國(guó)產(chǎn)芯片替代做出了自己的力量。
可以期待的是，在下游應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的升級(jí)換代，將繼續(xù)帶領(lǐng)相關(guān)供應(yīng)鏈企業(yè)完成共同進(jìn)步。
這對(duì)于利普思這樣國(guó)內(nèi)企業(yè)而言，鋒芒已露，剩下就是全力以赴、砥礪前行。
