本文來自AI芯天下，作者/方文三。
全球市場化中的競爭是條主線，誰也不甘心落后，這也是摩爾定律的神奇所在，它可以讓企業(yè)冒著巨大投資的風(fēng)險(xiǎn)，義無反顧地去追隨它。
因?yàn)榘炊傻木?，誰踩空一步，有可能在競爭中出局，實(shí)際上也反映巨頭們都試圖通過實(shí)現(xiàn)差異化而掌控先機(jī)。
芯片代工三巨頭的營收喜與悲
隨著10月收尾，大多數(shù)半導(dǎo)體大廠的新一季度財(cái)報(bào)已經(jīng)出爐。
臺(tái)積電成為7—9月全球半導(dǎo)體的最大贏家。
臺(tái)積電以202.3億美元季度營收位列第一，這也是其季度營收首次突破200億美元大關(guān)。
三星、英特爾等存儲(chǔ)芯片及邏輯芯片制造大廠則業(yè)績受到消費(fèi)市場衰頹的影響，最新業(yè)績并不盡如人意。
英特爾因?yàn)槭荌DM大廠，其代工業(yè)務(wù)只貢獻(xiàn)了很小比例的收入。
這樣對(duì)比來看，這也是臺(tái)積電階段性證明了純晶圓代工模式的成功。
三星電子整體業(yè)績表現(xiàn)不盡如人意，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)尚可，雖然遭受存儲(chǔ)市場惡化的重創(chuàng)。
但晶圓代工業(yè)務(wù)取得了[創(chuàng)紀(jì)錄的成績]，營收和營業(yè)利潤都是[史上最高]。
不過跟臺(tái)積電比起來，三星半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)務(wù)的盈利能力仍然差一大截。
臺(tái)積電、三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)都是同比增長，英特爾卻難續(xù)輝煌。
其所有業(yè)務(wù)的收入和凈利潤加在一起，還不及臺(tái)積電單做代工業(yè)務(wù)賺得多。
競爭激烈但開始了合作態(tài)勢(shì)
圍繞先進(jìn)制程、產(chǎn)能布局，全球芯片代工廠商臺(tái)積電、三星、英特爾之間的競爭非常激烈。
不過，在晶圓代工業(yè)務(wù)方面，英特爾、三星、臺(tái)積電原為競爭關(guān)系。
但是，英特爾首次打破了三家公司純競爭的態(tài)勢(shì)。
今年5月三星集團(tuán)實(shí)際控制人李在镕以及英特爾公司首席執(zhí)行官基辛格會(huì)面，兩人探討在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作方式。
其中包括下一代存儲(chǔ)芯片、半導(dǎo)體代工生產(chǎn)、系統(tǒng)芯片，以及半導(dǎo)體制造工廠等。
臺(tái)積電將以6nm制程拿下英特爾GPU代工訂單。
三星身為全球最大存儲(chǔ)器制造商，與英特爾本來就有高度合作關(guān)系。
而在系統(tǒng)芯片、PC、移動(dòng)設(shè)備等雙方也多有往來。
臺(tái)積電：轉(zhuǎn)向全球化布局但面臨不確定因素
臺(tái)積電是全球最大的半導(dǎo)體代工廠，市場份額占比高達(dá)55%。
從臺(tái)積電的產(chǎn)能布局就可以發(fā)現(xiàn)：
中國臺(tái)灣地區(qū)集中了臺(tái)積電的大部分制造產(chǎn)能，共擁有4座12英寸晶圓廠、4座8英寸晶圓廠和一座6英寸晶圓廠，另有4座后段先進(jìn)封測廠。
新規(guī)劃的3nm工廠也計(jì)劃在中國臺(tái)灣地區(qū)建設(shè)。
這樣的布局規(guī)劃與半導(dǎo)體行業(yè)的集聚效應(yīng)有著很大關(guān)系，可以有效降低制造成本、提高生產(chǎn)效率。
盡管目前臺(tái)積電正在開啟制造基地全球布局模式，2021年以來先后宣布在美國、日本新建晶圓廠，并有在德國建廠的消息傳出。
然而，對(duì)于臺(tái)積電來說，接受美國政府補(bǔ)貼，赴美建廠卻未必是一個(gè)好的選擇。
這種改變對(duì)臺(tái)積電的影響將是最大的，作為全球分工體系最大的受益者，臺(tái)積電不得不面臨供應(yīng)鏈分割導(dǎo)致的成本上升與標(biāo)準(zhǔn)體系分割導(dǎo)致的市場分化。
此外，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2023年先進(jìn)制程，特別是7nm/6nm芯片的產(chǎn)能利用率會(huì)下降，幅度大概在10%—20%。
在這種情況下，該晶圓代工龍頭考慮在相對(duì)成熟制程工藝上做文章，如加大相關(guān)產(chǎn)能，以及針對(duì)客戶具體需求，進(jìn)一步開發(fā)特殊制程，以保證公司的整體產(chǎn)能利用率。
三星：堅(jiān)持先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先的戰(zhàn)略
在過去的三年里，三星一直專注于開發(fā)最先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)，特別是5nm、4nm和3nm，爭取首發(fā)，且爭奪更多客戶，以追趕臺(tái)積電。
而原本計(jì)劃下半年量產(chǎn)的臺(tái)積電，由于大客戶蘋果對(duì)其初代3nm制程方案的性價(jià)比不滿意，未能采用，從而使得該晶圓代工龍頭至今仍未出貨3nm制程芯片。
或許是受到了鼓舞，三星要將更多的資源和精力投入到先進(jìn)制程工藝的研發(fā)和量產(chǎn)上，以進(jìn)一步提升對(duì)抗臺(tái)積電的能力。
今年5月，三星副會(huì)長李在镕宣布未來5年將在芯片、生物科技等領(lǐng)域投資3550億美元；
之后又訪問歐洲，目的在于試圖從荷蘭ASML處搶購更多EUV光刻機(jī)，以期在未來的先進(jìn)工藝競爭中占得更大先機(jī)。
今年6月?lián)屧谂_(tái)積電之前宣布量產(chǎn)3nm工藝，都是這一戰(zhàn)略的重要體現(xiàn)。
率先量產(chǎn)3nm芯片，使得三星在追趕臺(tái)積電的路上緩了一口氣。
美國政府這種[選邊站]的做法對(duì)三星既有戰(zhàn)略是一個(gè)嚴(yán)重干擾。
對(duì)三星來說，在中國西安建有閃存芯片生產(chǎn)基地，12英寸晶圓月產(chǎn)能達(dá)到26.5萬片，占三星閃存產(chǎn)能的42%。
為了與臺(tái)積電競爭，除了將一部分相對(duì)成熟制程芯片委外代工，三星還在強(qiáng)化定制化程度較高的特殊制程，因?yàn)檫@部分客戶的粘性較強(qiáng)，具備長期發(fā)展?jié)摿Γ渲羞€不乏大客戶。
三星考慮將旗下更多成熟制程芯片委外代工，除了已有的晶圓代工伙伴聯(lián)電之外，還會(huì)新增世界先進(jìn)和力積電為其代工芯片。
目前，三星System LSI事業(yè)部把包括智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）在內(nèi)的先進(jìn)制程芯片生產(chǎn)交由自家的晶圓代工部門進(jìn)行；
同時(shí)把面板驅(qū)動(dòng)IC和CIS傳感器等能夠用14nm這類較為成熟制程生產(chǎn)的芯片委托給聯(lián)電制造。
英特爾：政策獲利或?qū)⒃黾訖C(jī)會(huì)
英特爾是三巨頭中唯一一家位于美國的尖端代工廠，它將從地緣政治紛爭和政府投資中獲益。
英特爾還通過《芯片法案》得到了美國政府的一些幫助，使其能夠在俄亥俄州等地建立工廠。
獲得受過教育的勞動(dòng)力，它還與美國軍事、航空航天和政府聯(lián)盟（USMAG）達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議，幫助其芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)采用最先進(jìn)的工藝技術(shù)。
英特爾當(dāng)前的主要挑戰(zhàn)是半導(dǎo)體周期下行情況下的需求不足，公司的首要任務(wù)是在站穩(wěn)現(xiàn)有市場的同時(shí)，拓展新的應(yīng)用空間。
英特爾已將芯片代工作為重振芯片業(yè)務(wù)的一部分，另外還包括將現(xiàn)有芯片工廠現(xiàn)代化以及建設(shè)新工廠。
聯(lián)發(fā)科此前一直都是臺(tái)積電的客戶，但是聯(lián)發(fā)科大部分的高端芯片依然要使用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝，這也是臺(tái)積電對(duì)聯(lián)發(fā)科與英特爾合作反應(yīng)比較冷淡的原因。
今年英特爾代工業(yè)務(wù)日前取得了一個(gè)重要進(jìn)展，聯(lián)發(fā)科成為旗下IFS代工業(yè)務(wù)簽約客戶，將首發(fā)為聯(lián)發(fā)科打造的16nm工藝，基于22nm FFL工藝改進(jìn)而來。
英特爾正逐步涉足外部客戶的芯片制造領(lǐng)域，也被稱為鑄造廠業(yè)務(wù)。
對(duì)于英特爾來說，此舉既開辟了新的潛在收入來源，也是恢復(fù)過去幾十年來在亞洲失去的芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)的一種方式。
此外，英特爾繼續(xù)把重點(diǎn)放在服務(wù)器芯片上，與臺(tái)積電互爭高低，但它目前也偏向?yàn)檐娛?航空應(yīng)用開發(fā)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片。
將再推一個(gè)節(jié)點(diǎn)的finFET，計(jì)劃2024年在2納米階段換成納米片。
結(jié)尾：
全球三足鼎立之勢(shì)從專業(yè)化角度各有所長，英特爾的微處理器、三星的存儲(chǔ)器及臺(tái)積電的代工，它是個(gè)動(dòng)態(tài)過程，此起彼伏。
三星是一家被市場低估的代工巨頭，股票更具價(jià)值屬性；臺(tái)積電未來光明，更具成長屬性；仍處轉(zhuǎn)型陣痛期的英特爾，想要回到第一梯隊(duì)仍有待時(shí)日。
雖然芯片巨頭們業(yè)績、投入欠佳，但憑借著強(qiáng)大的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和高市場占有率，即便面對(duì)不明朗的市場未來，他們依舊可以保持一定的競爭力。
因此，未來的芯片之爭將主要在臺(tái)積電、三星和英特爾之間展開。
部分資料參考：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫：《半導(dǎo)體“黃金拍檔”》，芯東西：《半導(dǎo)體“三巨頭”：愁、愁、愁》，愛集微：《臺(tái)積電、三星和英特爾代工誰更強(qiáng)？》，半導(dǎo)體行業(yè)觀察：《“遍體鱗傷”的芯片巨頭》
