多種解決方案合力再戰(zhàn)折戟的云終端市場(chǎng)

IDC預(yù)計(jì),至2027年,中國(guó)瘦客戶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)216萬(wàn)臺(tái),五年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到6.1%;應(yīng)用VDI解決方案的桌面云終端市場(chǎng)規(guī)模將突破221萬(wàn)臺(tái),五年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到5.7%。

本文來(lái)自微信公眾號(hào)“IDC咨詢”。

IDC最新發(fā)布的《2022年第四季度中國(guó)瘦客戶機(jī)市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》顯示,2022年中國(guó)瘦客戶機(jī)市場(chǎng)出貨量為157.4萬(wàn)臺(tái),同比下降3.3%。同時(shí)發(fā)布的《2022年中國(guó)桌面云終端市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》顯示,應(yīng)用VDI解決方案的云終端出貨量為164.6萬(wàn)臺(tái),同比下降6.2%。IDC預(yù)計(jì),至2027年,中國(guó)瘦客戶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)216萬(wàn)臺(tái),五年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到6.1%;應(yīng)用VDI解決方案的桌面云終端市場(chǎng)規(guī)模將突破221萬(wàn)臺(tái),五年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到5.7%。

長(zhǎng)達(dá)3年的新冠疫情對(duì)市場(chǎng)影響深遠(yuǎn),加之全球和國(guó)內(nèi)的經(jīng)濟(jì)環(huán)境處于復(fù)雜調(diào)整區(qū)間,主力行業(yè)需求層面以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游相應(yīng)發(fā)生變動(dòng)和調(diào)整。針對(duì)市場(chǎng)波動(dòng),IDC對(duì)未來(lái)預(yù)測(cè)適當(dāng)下調(diào)了預(yù)期。

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2022年度,從品牌競(jìng)爭(zhēng)層面看,瘦客戶機(jī)市場(chǎng)的銷量前三名為升騰、華為和實(shí)達(dá),合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)到61%。升騰市場(chǎng)份額超過(guò)43%,繼續(xù)蟬聯(lián)中國(guó)和亞太區(qū)市場(chǎng)銷量冠軍。應(yīng)用VDI解決方案的桌面云終端市場(chǎng)的銷量前三名為升騰、深信服和ZTE,合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)到50%。同時(shí)應(yīng)用IDV解決方案的本地計(jì)算云終端市場(chǎng)中,銳捷和聯(lián)想摘得冠亞軍。

回顧2022年并預(yù)期未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展,IDC有如下解讀:

1.企業(yè)級(jí)硬件終端市場(chǎng),瘦客戶機(jī)和商用PC都是最為典型的生產(chǎn)力相關(guān)的端末設(shè)備形態(tài)。2022年如果對(duì)比銷量下滑超過(guò)20%的商用PC市場(chǎng),瘦客戶機(jī)下滑僅3.3%實(shí)屬不易。作為云終端的硬件載體之一,通過(guò)長(zhǎng)久市場(chǎng)驗(yàn)證的安全穩(wěn)定性,高度定制化屬性,節(jié)能環(huán)保降低碳排放,集中管理以及降低綜合TCO等優(yōu)勢(shì)被企業(yè)級(jí)用戶已經(jīng)廣泛認(rèn)可并轉(zhuǎn)化為購(gòu)買動(dòng)力。

2.2022年,應(yīng)用VDI解決方案的云終端市場(chǎng)銷量同比下降6.2%。明顯和幾年前的行業(yè)市場(chǎng)不同,教育類大型項(xiàng)目包括后期追加的部分已經(jīng)結(jié)束,新規(guī)劃細(xì)節(jié)尚未清晰。職教和高教成為教育發(fā)展方向的熱點(diǎn),相關(guān)補(bǔ)貼以及貼息貸款逐漸落地,但相對(duì)于軟件和服務(wù)份額,硬件資源占比較低。政府的財(cái)政資源萎縮,對(duì)IT硬件資源采購(gòu)受限。綜上政教行業(yè)2022年同比銷量下降均超過(guò)30%。2022年,VDI云終端的熱點(diǎn)集中于電信運(yùn)營(yíng)商,規(guī)模部署基于公有云架構(gòu)的多種面對(duì)消費(fèi)者和企業(yè)的服務(wù)拉動(dòng)電信行業(yè)增速遠(yuǎn)超市場(chǎng)平均。升騰和ZTE在電信行業(yè)的貢獻(xiàn)份額均大幅領(lǐng)先。此外制造業(yè)特別是高精尖相關(guān)的類似電子制造企業(yè)的需求有較樂(lè)觀的表現(xiàn),深信服、升騰以及華為在制造業(yè)熱點(diǎn)市場(chǎng)占據(jù)三甲。

3.應(yīng)用IDV/TCI和VOI解決方案的本地計(jì)算云終端市場(chǎng),2022年的出貨量?jī)H達(dá)成92萬(wàn)臺(tái),同比減少30%,遠(yuǎn)低于預(yù)期。其中應(yīng)用IDV解決方案的云終端銷量同比下降32%,和商用PC趨同,政教大幅下滑是核心原因。透明計(jì)算TCI解決方案未來(lái)應(yīng)用前景十分廣闊,可以拓展到基于Intel架構(gòu)的諸多端末設(shè)備搭載和商用全場(chǎng)景。TCI解決方案的云終端在2022年市場(chǎng)容量已經(jīng)達(dá)到13.7萬(wàn)臺(tái),升騰在此領(lǐng)域處于領(lǐng)先位置,市場(chǎng)潛力可期。相對(duì)于VDI解決方案云終端,本地計(jì)算云終端(應(yīng)用IDV/TCI和VOI解決方案)具有互補(bǔ)的諸多優(yōu)勢(shì)條件。強(qiáng)大的本地計(jì)算性能,用戶個(gè)性化配置,優(yōu)異的外設(shè),軟件兼容性,應(yīng)對(duì)復(fù)雜環(huán)境的集中管理性以及基于Intel處理器架構(gòu)的原生支持為這一市場(chǎng)的爆發(fā)提供了基礎(chǔ)和原動(dòng)力。IDC預(yù)計(jì),2023至2027年,這一市場(chǎng)依舊被行業(yè)看好,未來(lái)五年復(fù)合增長(zhǎng)率仍將有望超過(guò)30%。

4.社會(huì)和企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及企業(yè)基礎(chǔ)IT架構(gòu)向云架構(gòu)遷移是推動(dòng)云終端市場(chǎng)發(fā)展的最核心因素。在這一過(guò)程的演進(jìn)中,多種解決方案的創(chuàng)新和融合,不限于瘦客戶機(jī)和商用PC以及諸多商用智能設(shè)備的大融合,軟件研發(fā)以及管控平臺(tái)的大融合共同推動(dòng)了狹義和廣義的云終端市場(chǎng)蓬勃大發(fā)展,未來(lái)可期。

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