本文來自微信公眾號“中國電子報”，作者/許子皓。
2022年是半導體行業(yè)十分艱難的一年，消費電子芯片市場持續(xù)低迷，存儲芯片市場接近冰點，很多半導體企業(yè)都受到了不同程度的影響。直到目前，這一情況依舊沒有較大改觀，觸底反彈仍未到來。但其中也有例外，意法半導體、英飛凌、恩智浦作為歐洲半導體領域的三巨頭，因為在2022年抓住了成長最快、市場需求最穩(wěn)定的汽車、工業(yè)兩大領域而獨善其身。在如此動蕩的市場環(huán)境之下，三家企業(yè)受到的波及微乎其微，取得了較好的增長。
領跑汽車芯片市場
當下最火熱的半導體市場非汽車市場莫屬。近幾年汽車行業(yè)發(fā)展迅速，“新四化”（電動化、聯(lián)網(wǎng)化、智能化、共享化）的步伐愈來愈快，特別是電動汽車推陳出新的速度已經(jīng)超過了此前的預期，預計到2030年，汽車中的電氣化程度至少將達到60%，汽車上所需的芯片也越來越多。一輛傳統(tǒng)汽車中半導體器件的成本，大約在500美元。然而，一輛軟件定義的電動汽車中的半導體器件成本，預估在1500~2000美元，是傳統(tǒng)汽車的3~4倍。
因此，越來越多的芯片廠商開始向汽車芯片轉型，可車規(guī)級芯片所需要的安全性、穩(wěn)定性以及和汽車的匹配度，都需要很長時間研發(fā)、檢測和上車實驗。而且無論是由原本的產(chǎn)線轉為車規(guī)級芯片的產(chǎn)線，還是新建產(chǎn)線都需要時間和資金，這讓很多企業(yè)對汽車市場望洋興嘆。
而這讓原本就深耕汽車芯片的歐洲三巨頭贏在了起跑線上。完整的技術、成熟的產(chǎn)品、充足的產(chǎn)能，再加上早已建立好的牢固的客戶圈，三巨頭在各自的細分領域都做到了第一。Semiconductor Intelligence發(fā)布的2021年汽車半導體業(yè)務前十名廠商榜單中，英飛凌排名第一，恩智浦第二，意法半導體第五；在功率半導體領域，Omdia公布了2021年功率半導體市場前十大廠商的銷售額排名中，英飛凌排名第一，意法半導體排名第三；在SiC市場，意法半導體排第一，英飛凌第二；在MCU領域，根據(jù)IC Insights公布的2021年全球前十大MCU廠商的排名，恩智浦、意法半導體、英飛凌位列前五，三巨頭合計占有47.3%的市場份額。這也使三巨頭在汽車芯片領域的地位極其穩(wěn)固。
意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：“意法半導體2022全年營收增長26.4%，達到161.3億美元，這歸功于汽車和工業(yè)市場的強勁需求。營業(yè)利潤率從去年的19.0%增長到27.5%，凈利潤增長一倍，達到39.6億美元。2023全年的營收目標在168億~178億美元。”
英飛凌前道工廠潔凈室
據(jù)了解，汽車和分立器件產(chǎn)品部（ADG）貢獻了意法半導體2022年總收入的30%以上。汽車業(yè)務是意法半導體實現(xiàn)200億美元營收目標的核心。
Jean-Marc Chery表示，意法半導體目前已經(jīng)與二十家車企達成合作，與工業(yè)客戶和汽車客戶正在進行中的合作項目有100多個。碳化硅整車企業(yè)客戶包括比亞迪、吉利、長城、現(xiàn)代、小鵬等。一級供應商客戶包括臺達、華為、匯川、欣銳科技、陽光電源、威邁斯新能源等。亞洲客戶對與意法半導體碳化硅的營收貢獻率約達30%。預計將在2023年實現(xiàn)碳化硅營收10億美元的目標。
而英飛凌此前發(fā)布的2023財年第一季度財報顯示，當季實現(xiàn)營收39.51億歐元，凈利潤為11.07億歐元，環(huán)比增長4.6%。英飛凌表示，低碳化和數(shù)字化將推動對半導體的結構性需求強勁增長，從而推動英飛凌的業(yè)務可持續(xù)增長。因此，英飛凌上調(diào)了其長期財務目標，預計2023財年第二季度收入為39億歐元，2023財年的總營收將達到155億歐元左右，增長率約為10%。
英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：“即使在宏觀經(jīng)濟環(huán)境疲軟的情況下，英飛凌的大部分業(yè)務也表現(xiàn)強勁。特別是能源轉型和電動汽車的擴張讓我們在工業(yè)和汽車應用中的解決方案需求持續(xù)高漲。”
恩智浦公布的2022年第四季度財報顯示，營收為33.12億美元，同比增長9%，超出市場預期；凈利潤為7.34億美元，同比增長20%。其中車用芯片營收年增17%至18.05億美元，營收占比升至54.5%。恩智浦2022全年營收為132.1億美元，同比增長19.4%；凈利潤為28.33億美元，同比增長48.6%。恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示，恩智浦在2022年收獲頗豐，收入再創(chuàng)新高，汽車業(yè)務表現(xiàn)良好。
恩智浦大中華區(qū)主席李廷偉向記者表示，電動汽車銷量持續(xù)增長推動車內(nèi)產(chǎn)品需求加速增長，OEM在產(chǎn)能有限時優(yōu)先生產(chǎn)高端產(chǎn)品，因此恩智浦汽車業(yè)務有著良好的表現(xiàn)。2023年，恩智浦將不斷投資，并調(diào)配、保護研發(fā)投資，同時繼續(xù)促進汽車及核心工業(yè)等領域的加速增長。此外，全球生產(chǎn)水平的提高和電動汽車的不斷普及將推動半導體產(chǎn)品需求持續(xù)增長。而結合從24GHz雷達升級到77GHz的發(fā)展趨勢，恩智浦相信77GHz雷達是推動恩智浦加速增長的動力之一。
擴產(chǎn)12英寸晶圓和寬禁帶
2023年，汽車、工業(yè)依舊是半導體市場的主要增長點，IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗表示，半導體市場呈現(xiàn)出結構化調(diào)整的特點，預計汽車芯片的增速約為38%，工業(yè)芯片的增速約為28%。各大車用芯片大廠都在要求晶圓制造廠增加投片，并喊出“有多少產(chǎn)能都收”的承諾，與碳化硅廠商的合作也越發(fā)密切。面對龐大的訂單量，三巨頭將擴產(chǎn)作為首要任務。
意法半導體表示，汽車將成為意法半導體未來幾年增長的主要動力之一。因此將加大投入，豐富汽車技術節(jié)點，并提升碳化硅的制造能力，這都是意法半導體實現(xiàn)市場目標的基礎。
意法半導體有兩個擴產(chǎn)重點，一是12英寸晶圓廠，目前主要是在法國Crolles和意大利Agrate生產(chǎn)晶圓，計劃在2025年前將12英寸產(chǎn)能提高一倍。意法半導體還與格芯合作，在法國克羅爾的意法半導體現(xiàn)有12英寸工廠附近新建一個12英寸半導體制造廠，支持各種芯片制造技術。二是碳化硅功率器件，意法半導體是第一家將碳化硅功率器件“上車”的企業(yè)，更是當前碳化硅功率器件市場的主要玩家，其意大利的卡塔尼亞工廠和新加坡工廠都已經(jīng)在生產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品。他們還將在意大利Catania建立一座碳化硅襯底綜合制造廠，以滿足之前不斷增長的市場需求。2023年，意法半導體資本支出預計約40.0億美元，主要用于提高12英寸晶圓產(chǎn)能，以及碳化硅芯片和襯底的產(chǎn)能。
意法半導體認為寬禁帶半導體技術是提高能效的關鍵，有力于促進電動汽車的普及。意法半導體正在加快對碳化硅的產(chǎn)能投資，計劃2022年碳化硅產(chǎn)能達到2020年的2.5倍以上，到2024年，實現(xiàn)40%的襯底從內(nèi)部采購。此外，他們還在提高碳化硅后工序產(chǎn)能，投資擴建摩洛哥Bouskoura以及中國深圳的封測廠。在氮化鎵方面，其法國Tours工廠現(xiàn)在已經(jīng)完成了8英寸生產(chǎn)線和外延制造中心建設，預計今年開始量產(chǎn)。同時，由臺積電代工的PowerGaN產(chǎn)品已經(jīng)在生產(chǎn)。IGBT和硅MOS技術方面，正在加快意大利Agrate新工廠12英寸功率晶圓生產(chǎn)。
英飛凌技術人員展示晶圓
英飛凌表示，汽車和工業(yè)應用等由結構性因素驅(qū)動的市場，展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。2023年中國汽車市場也將持續(xù)上年的增長趨勢。在低碳化和數(shù)字化的道路上發(fā)展進程不斷加速，新能源汽車的滲透率還將持續(xù)提升，L2級及L2級以上的自動駕駛乘用車市場快速增長。此外，用戶體驗的差異化也將推動智能座艙的發(fā)展。汽車領域的未來增長動力將延續(xù)自低碳化和數(shù)字化的轉型發(fā)展，從電動出行、自動駕駛，到智能網(wǎng)聯(lián)，中國汽車市場將在核心方向持續(xù)發(fā)力。
英飛凌相關負責人告訴《中國電子報》記者，碳化硅和氮化鎵技術越來越重要，英飛凌將進一步擴大產(chǎn)能。在馬來西亞居林工廠的逾20億歐元投資，為英飛凌能夠滿足長期的需求增長確定了方向。并且持續(xù)擴大與碳化硅供應商的合作，已經(jīng)與4家碳化硅供應商簽訂了供貨協(xié)議，并且還在準備其他協(xié)議。
氮化鎵技術方面，英飛凌以8.3億美元收購氮化鎵功率半導體制造商GaN Systems，意在加強其氮化鎵產(chǎn)品組合，進一步鞏固英飛凌在功率系統(tǒng)領域的地位。
英飛凌還計劃繼續(xù)擴大其12英寸晶圓制造能力，以滿足預期的模擬/混合信號和功率半導體加速增長的需求。新工廠計劃落址于德國的德累斯頓，該工廠計劃總投資50億歐元，是英飛凌歷史上最大的單筆投資。與晶圓制造廠聯(lián)電就車規(guī)級MCU簽訂了長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，意在提高英飛凌車用MCU的生產(chǎn)能力，從而進一步擴大其在汽車芯片領域的地位。據(jù)了解，高性能車規(guī)級MCU產(chǎn)品將在聯(lián)電下屬子公司的新加坡晶圓廠生產(chǎn)，采用40納米工藝制造。此外，英飛凌購買了廠房，將印度尼西亞巴淡工廠的生產(chǎn)空間擴大一倍。這次擴建旨在重新將巴淡的工廠聚焦在汽車芯片的封裝和測試。
李廷偉指出，雖然半導體行業(yè)將在2023年進入截然不同且充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境，但恩智浦將繼續(xù)專注于以汽車和工業(yè)業(yè)務為主導的市場。從中期來看，鑒于客戶互動水平和戰(zhàn)略重點領域的設計采納勢頭，恩智浦對發(fā)展持謹慎樂觀態(tài)度。
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在未來的發(fā)展策略方面，三家企業(yè)不約而同地加強與中國企業(yè)的合作，并表示非常重視中國市場。
2022年年底，意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery和全球市場營銷總裁Jerome Roux帶領公司管理團隊來到中國，拜訪了包括長安汽車、賽力斯汽車、寧德時代、固德威、威邁斯新能源、埃泰克汽車電子等在內(nèi)的多家中國戰(zhàn)略合作伙伴。Jean-Marc Chery也是近三年來首位訪華的全球半導體公司CEO。意法半導體執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平表示：“中國是意法半導體最重要的戰(zhàn)略市場之一。Jean-Marc此次來拜訪中國客戶，這足以突顯意法半導體對中國市場的重視以及對高速增長的中國汽車和工業(yè)市場充滿信心。
英飛凌大中華區(qū)相關負責人表示，在構建本土生態(tài)圈方面，英飛凌大中華區(qū)圍繞本土應用能力提升、不斷強化為客戶增加價值的能力以及數(shù)字化生態(tài)社區(qū)建設三個方面持續(xù)發(fā)力，成效顯著。
從應用創(chuàng)新的角度來看，英飛凌與合作伙伴創(chuàng)造了許多新應用。例如，2022年上半年，英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部與汽車電子事業(yè)部配合，依托自身在USB系統(tǒng)技術方面的積累，與Tier 1供應商和國內(nèi)領先的造車新勢力合作，開發(fā)出全球首款基于USB-C/PD的60瓦車內(nèi)快充+跨終端互動娛樂系統(tǒng)，并成功商用于一款新型SUV。
恩智浦中國則宣布與長城汽車、蔚來汽車、小鵬汽車、中汽創(chuàng)智進一步深度合作，李廷偉表示，中國區(qū)在恩智浦全球營收占比的越發(fā)重要，彰顯出恩智浦深耕中國多年的卓越成效。恩智浦在中國已經(jīng)持續(xù)深耕30多年，未來，恩智浦將一如既往地通過領先的技術優(yōu)勢、深厚的行業(yè)積淀、全球化的視野和本地化的支持，助力中國車企加速創(chuàng)新。
