本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”。
Cadence Design Systems Inc.首席執(zhí)行官Anirudh Devgan表示，美國應(yīng)加大對尖端半導(dǎo)體封裝的投資，以確保其在人工智能等新興技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位。
先進(jìn)的芯片封裝幫助英偉達(dá)公司開發(fā)了業(yè)界領(lǐng)先的人工智能加速器，但有限的供應(yīng)商現(xiàn)在成為這家美國公司的瓶頸。隨著計算需求的增長以及晶體管變得越來越小，先進(jìn)芯片的制造成本也越來越高，將硅組裝成三維結(jié)構(gòu)并解決物理限制變得至關(guān)重要。
“制造很關(guān)鍵，三納米、兩納米，但你也必須在冰球要去的地方進(jìn)行投資。“Devgan在臺北接受彭博新聞社采訪時表示。在他看來，冰球?qū)⒆呦?D-IC，而他所在的公司是全球三大領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計軟件提供商之一，其客戶包括英偉達(dá)和其他人工智能硬件開發(fā)商。
隨著對更小晶體管的不斷追求接近物理極限，將所謂的小芯片堆疊到多功能3D芯片中是硅設(shè)計人員提高其能力的方法之一。它正在幫助創(chuàng)建足夠強(qiáng)大的芯片來計算生成式人工智能等工作負(fù)載，并且以合理的成本實現(xiàn)這一點?？偛课挥诩永Ｄ醽喼菔ズ稳腃adence首席執(zhí)行官表示，確保在這方面的領(lǐng)先地位應(yīng)該是美國的首要任務(wù)。
“你甚至不需要擁有一家晶圓廠來進(jìn)行封裝，因為有時你可以組裝來自不同晶圓廠的芯片。對于美國政府來說，擁有這種技術(shù)是件好事。”德夫甘說。
英偉達(dá)的案例提供了一個例證，因為該公司相對于行業(yè)其他公司擁有明顯的技術(shù)優(yōu)勢，但其供應(yīng)受到臺積電有限的產(chǎn)能限制，臺積電是其先進(jìn)人工智能部件的首選芯片制造商。在上周的臺灣半導(dǎo)體展上，臺積電董事長Mark Liu重申了該公司的觀點，即Nvidia在8月底表示，對其在獲取更多組件方面取得的進(jìn)展感到滿意，之后短缺將再持續(xù)18個月。
Cadence的軟件是大大小小的半導(dǎo)體公司不可或缺的設(shè)計工具。去年，美國商務(wù)部對尖端半導(dǎo)體設(shè)計軟件實施出口管制，作為切斷中國獲取先進(jìn)技術(shù)的措施的一部分，凸顯了中國在全球芯片行業(yè)中的關(guān)鍵作用。
Devgan表示，該公司正在考慮向價值520億美元的《芯片和科學(xué)法案》申請資金，該法案于去年通過，旨在幫助將更多的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈納入美國境內(nèi)。
