本文來自前瞻網，作者/Sue Xiao。
9月22日，SEMI報告指出，為滿足未來市場需求，包括博世、英飛凌、三菱、安森美、意法半導體等供應商正加速其8吋廠產能。預估2023年到2026年，汽車和功率半導體的8吋廠產能將增加34％。
SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）發(fā)布了一份報告，稱從2023年到2026年，全球8寸晶圓廠，將增加12個，然后全球產能將增加14%，達到每月770萬片。
報告顯示，汽車和功率半導體的晶圓廠產能將增長34%，排名第一，微處理器單元/微控制器單元（MPU/MCU）排名第二，為21%，其次是MEMS、Analog和Foundry，分別為16%、8%和8%。從代工技術節(jié)點來看，80nm至130nm節(jié)點產能預計將增長10%，而131nm至350nm技術節(jié)點產能預計將在2023年至2026年增長18%。
中國汽車半導體行業(yè)企業(yè)類型
我國汽車半導體行業(yè)發(fā)展時間較短，近年來由于下游應用領域不斷擴大，行業(yè)發(fā)展有加速趨勢，也吸引了較多入局者。從市場主體類型分析，可以將我國汽車半導體行業(yè)市場主體分為傳統(tǒng)的汽車半導體供應商(如恩智浦、安世半導體等)、綜合型半導體芯片巨頭供應商(如英飛凌、英偉達等)、汽車整車/零部件廠商(如博世、比亞迪半導體等)和互聯(lián)網等跨界企業(yè)(如華為等)。
目前國產廠商在汽車半導體領域的市場份額極低，進口依賴度超過九成，特別是在高端汽車半導體市場，如汽車主控芯片、高端傳感器等領域，市場主要被恩智浦、英飛凌、意法半導體等國外企業(yè)占據。由于在半導體設計、制造等方面的技術落后明顯，國內市場至今未形成具備國際競爭力的汽車半導體供應商。但是，近兩年來在全球缺芯背景下，海外汽車芯片廠商供應短缺增加了國產廠商的供應鏈導入機會，汽車半導體國產替代進程有望全面提速。
SEMI表示，功率器件隸屬于半導體分立器件，其是半導體行業(yè)中的一大重要分支，在整體半導體行業(yè)的主營業(yè)務收入中，分立器件占比在22%-25%之間。相比其他類半導體，功率半導體器件差不多每隔二十年才進行一次產品迭代，迭代周期相對慢，每一代芯片都擁有較長的生命周期，這種特性為國內功率企業(yè)提供了充裕的時間窗口，也促使功率半導體成為國產化大將中的一員。除傳統(tǒng)硅基功率器件外，基于SiC/GaN等第三代半導體制造的功率器件，未來也將廣泛應用于上述領域，也是上述8英寸晶圓廠未來的重要布局項目。
