無線芯片暗戰(zhàn),悄然打響!

近年來,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等技術(shù)和市場的火熱,無線通信技術(shù)愈發(fā)成為社會發(fā)展的基石。作為支持設(shè)備之間數(shù)據(jù)傳輸和通信的重要組成部分,無線芯片在這一過程中扮演著關(guān)鍵角色。

本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”,作者/L晨光。

近年來,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等技術(shù)和市場的火熱,無線通信技術(shù)愈發(fā)成為社會發(fā)展的基石。作為支持設(shè)備之間數(shù)據(jù)傳輸和通信的重要組成部分,無線芯片在這一過程中扮演著關(guān)鍵角色。

基于此,全球半導(dǎo)體廠商通過不斷研發(fā)和創(chuàng)新、以及收并購等方式持續(xù)加強在無線連接技術(shù)方面的探索與布局。

然而,從物聯(lián)網(wǎng)概念出現(xiàn)以來,各方無線連接標(biāo)準(zhǔn)你方唱罷我登場,紛繁熱鬧的各種協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)跑馬圈地,除了已經(jīng)占據(jù)主流的蜂窩網(wǎng)絡(luò)、Wi-Fi和藍牙,不斷有其他技術(shù)向主流市場發(fā)起沖擊。

在此趨勢下,行業(yè)廠商紛紛將目光聚焦于此,加大在無線芯片領(lǐng)域的投入力度,以在萬物互聯(lián)時代,完善產(chǎn)品組合的同時提升自身市場競爭力。

WiFi、藍牙芯片賽道,行至何處?

在無線連接技術(shù)中,藍牙和WiFi對大家來說已經(jīng)耳熟能詳,是通信芯片發(fā)展中最常見的連接技術(shù)。目前,WiFi和藍牙芯片行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。

其中,WiFi技術(shù)的發(fā)展速度極快。從上世紀90年代第一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn),如今,行業(yè)已行至第六、七代WiFi標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范(WiFi6、WiFi7)切換的關(guān)鍵節(jié)點。

而伴隨著WiFi技術(shù)發(fā)展的是,終端形態(tài)和行業(yè)形態(tài)同樣在迅速切換。從手機的單點智能,到打造以電視/手機等為中心入口的智能生態(tài),實現(xiàn)多點交互多點智能,隨著WiFi在智能家居、家庭娛樂和VR/AR、超高清視頻等其他應(yīng)用領(lǐng)域的普及,WiFi技術(shù)正在構(gòu)成人類智能生活的一角。

在底層技術(shù)進步和終端變化風(fēng)起云涌的背后,潛藏著一個波瀾壯闊的WiFi芯片大賽道。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2022年全球WiFi芯片出貨量達到49億顆,年產(chǎn)值160億美金。

從目前行業(yè)現(xiàn)狀看,WiFi6芯片市場發(fā)展迅速。

尤其是當(dāng)消費電子行業(yè)進入了創(chuàng)新瓶頸,WiFi6技術(shù)以其卓越的性能及用戶體驗,成為廠商們得以延續(xù)的新故事之一,其在短短的幾年時間內(nèi),從旗艦產(chǎn)品專用,到慢慢進入尋常百姓家。與此同時,消費電子場景之外,WiFi6芯片也在被產(chǎn)業(yè)快速被帶進智能制造、智能電車、智慧城市等廣泛的物聯(lián)網(wǎng)場景中。

另一方面,產(chǎn)業(yè)也在快速歷經(jīng)整合,產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)不斷擴大、完備。

近年來,WiFi6標(biāo)準(zhǔn)登上歷史舞臺的幾年時間里,行業(yè)發(fā)生了多起WiFi芯片并購案,累計金額達百億美元。比如,為了搶奪工業(yè)和汽車市場的芯片廠商安森美,10億美元收購了Wi-Fi芯片方案商Quantenna;全球第二大電動汽車芯片廠商NXP,為了拓展物聯(lián)網(wǎng)的新業(yè)務(wù),17億美元收購了Marvell無線產(chǎn)品組合等等。

傳統(tǒng)芯片廠商正在逐漸通過“鈔能力”,吞并收購WiFi芯片產(chǎn)業(yè)公司的方式,打進WiFi產(chǎn)業(yè)鏈上游市場,為各自接下來在物聯(lián)網(wǎng)市場的戰(zhàn)局做好準(zhǔn)備。

回望WiFi行業(yè)發(fā)展史,博通、瑞昱、高通和聯(lián)發(fā)科作為WiFi芯片的幾大基礎(chǔ)核心供應(yīng)商,基本都是通過自建或整合收購小公司,打造全建制團隊,再加上超過20年的WiFi芯片持續(xù)系統(tǒng)研發(fā)積累迭代,才能夠持續(xù)性構(gòu)建系列化的WiFi芯片產(chǎn)品矩陣。在路由器WiFi、端側(cè)WiFi芯片等核心主航道芯片領(lǐng)域,四家廠商牢牢的占據(jù)各自的位置,構(gòu)建了后來者難以超越的技術(shù)產(chǎn)品護城河。

過去的WiFi芯片產(chǎn)業(yè)的競賽多是博通、高通、Marvell、聯(lián)發(fā)科等頂尖芯片設(shè)計公司之間的競爭。在WiFi6時代開啟后,中國芯片公司也逐漸成為其中無法被忽視的力量,涌現(xiàn)出了像華為海思、樂鑫、科睿微、矽昌、速通等在內(nèi)的國產(chǎn)公司,紛紛加入WiFi6芯片的新戰(zhàn)局。

WiFi6時代的來臨,讓中國WiFi芯片產(chǎn)業(yè)在面臨差距拉大、以及更嚴峻的產(chǎn)品技術(shù)挑戰(zhàn)的同時,看到了走上舞臺成為核心力量的曙光。

WiFi技術(shù)的廣泛應(yīng)用使得WiFi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢。目前來看,全球WiFi6芯片出貨量仍處于初級階段,但伴隨WiFi6標(biāo)準(zhǔn)逐步應(yīng)用及推廣,WiFi6芯片市場需求將進一步釋放。

預(yù)計到2025年,全球WiFi芯片市場規(guī)模將達到220億美元,WiFi6市場份額將占到全部WiFi芯片的52%左右;而國內(nèi)市場也不遑多讓,預(yù)計2025年國內(nèi)WiFi芯片市場規(guī)模將超過320億元,WiFi 6/7的市場規(guī)模將超過209億元,占全部WiFi市場的64%。

未來,WiFi6芯片、WiFi7芯片的機會大幕打開,國產(chǎn)WiFi芯片廠商將逐漸走上國際舞臺,與博通、高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱同臺競技,贏得客戶認可和市場機會。

藍牙芯片則是一種能夠?qū)崿F(xiàn)設(shè)備之間短距離的無線通信的芯片。與Zigbee、LoRa等技術(shù)相比,藍牙速度更快、安全性也久經(jīng)考驗,而且藍牙技術(shù)演進速度非???,由于有更多開發(fā)者投入其中,讓其有能力通過快速進化拉大與競爭技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的差距。

隨著萬物互聯(lián)的發(fā)展,大多數(shù)電子設(shè)備都已經(jīng)帶上藍牙傳輸?shù)墓δ埽{牙芯片在音頻傳輸、數(shù)據(jù)傳輸、位置服務(wù)、設(shè)備網(wǎng)絡(luò)等各個應(yīng)用領(lǐng)域的滲透率不斷提升。

其中在音頻傳輸方面,得益于無線耳機、智能手表、智能音箱等物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場的快速發(fā)展,藍牙芯片市場發(fā)展迅速。隨著LE Audio等新藍牙音頻技術(shù)的引入,預(yù)計藍牙音頻市場將進一步火爆。根據(jù)藍牙技術(shù)聯(lián)盟預(yù)測,到2027年,藍牙設(shè)備的年出貨量將達到76億臺,未來五年的復(fù)合年增長率為9%。

藍牙芯片可以根據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)的差異分為經(jīng)典藍牙芯片與低功耗藍牙(BLE)芯片。BLE芯片具備傳輸距離更遠、傳輸速率更高、延時更低、功耗更低等優(yōu)勢。

就BLE芯片市場而言,行業(yè)集中度較高,行業(yè)前三企業(yè)分別是Nordic、Dialog、TI,三家合計市場份額達61%,占據(jù)主導(dǎo)地位。

但也有觀點指出,行業(yè)雖形成了一定格局,但產(chǎn)業(yè)并未飽和,CR4以外的其他企業(yè)仍有搶占市場的空間;同時,由于BLE單模芯片表現(xiàn)出的“高集中寡占型”市場特征,未來量比較大的需求還是會向頭部企業(yè)集中,同時,如今的可穿戴設(shè)備市場已經(jīng)從藍海過渡到紅海市場。“內(nèi)卷”在藍牙芯片廠商的“廝殺”中愈演愈烈。這種情況下新進入者可更多關(guān)注個性化、小量化的“長尾”物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場。

某種程度上,小市場可以養(yǎng)活創(chuàng)業(yè)公司,關(guān)注數(shù)量合適的小市場也能夠給大企業(yè)開辟新的營收空間。藍牙領(lǐng)域很多公司的業(yè)務(wù)范圍都有這類特點。

但小市場未來也會產(chǎn)生頭部玩家占據(jù)主要份額,因此需要抓緊時間布局。

總結(jié)來看,無線WiFi和藍牙芯片廠商應(yīng)密切關(guān)注行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新,不斷提升產(chǎn)品性能和功能,以滿足用戶的需求,并確保數(shù)據(jù)的安全和穩(wěn)定傳輸。通過持續(xù)的研發(fā)和創(chuàng)新,無線WiFi和藍牙芯片行業(yè)將繼續(xù)推動無線通信技術(shù)的進步,為人們帶來更便捷、智能和安全的生活方式。

除了WiFi和藍牙之外,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)、UWB和NFC等無線連接技術(shù)也正在加速發(fā)展,行業(yè)并購頻現(xiàn)。

蜂窩芯片競爭,日趨白熱化

今年8月,半導(dǎo)體大廠瑞薩電子與5G/4G蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和模塊廠商Sequans共同宣布,將以2.49億美元收購Sequans公司,預(yù)計將于2024年第一季度完成。

Sequans成立于2003年,致力于設(shè)計和開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片組和模塊。到2013年,Sequans在全球WiMAX和LTE市場上嶄露頭角,推出了三代WiMAX技術(shù)、四代LTE技術(shù)(包括其第一款LTE芯片Colibri)和被稱為首款物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的Cat.1芯片Calliope。2021年,Sequans又宣布了一個里程碑:推出了“全球首個”LTE-M/NB-IoT單芯片解決方案Monarch。

Sequans提供廣泛的5G/4G蜂窩類別產(chǎn)品,包括5G NR、Cat.4、Cat.1和LTE-M/NB-IoT,無需網(wǎng)關(guān)即可提供可靠的物聯(lián)網(wǎng)無線連接。這些產(chǎn)品已經(jīng)在數(shù)百萬臺設(shè)備上部署。Sequans的產(chǎn)品可分為五個不同的產(chǎn)品系列:Monarch、Calliope、Colibri、Cassiopeia和Taurus。

在智能電表、資產(chǎn)跟蹤系統(tǒng)、智能家居、智能城市、聯(lián)網(wǎng)車輛、固定無線接入網(wǎng)絡(luò)和移動計算設(shè)備需求的推動下,Sequans等公司提供的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)市場正在快速增長。據(jù)行業(yè)報告預(yù)測,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將以每年10%的速度增長,因此瑞薩電子致力于構(gòu)建更全面的物聯(lián)網(wǎng)組件產(chǎn)品組合。

自2020年以來,瑞薩電子和Sequans一直合作,提供全面的解決方案,將瑞薩電子的嵌入式處理器和模擬前端產(chǎn)品與Sequans的無線芯片組相結(jié)合,用于大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)和寬帶物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

交易完成后,瑞薩電子計劃將Sequans的蜂窩連接產(chǎn)品和IP整合到其核心產(chǎn)品系列中,包括微控制器、微處理器、模擬和混合信號前端。此次收購將使瑞薩電子能夠立即將其業(yè)務(wù)范圍擴展到涵蓋廣泛數(shù)據(jù)速率的廣域網(wǎng)(WAN)市場空間,還將增強瑞薩電子業(yè)已豐富的個域網(wǎng)(PAN)和局域網(wǎng)(LAN)連接產(chǎn)品組合。

從市場現(xiàn)狀來看,當(dāng)前的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)賽道,一面是物聯(lián)網(wǎng)連接的穩(wěn)定增長呈現(xiàn)出積極的市場機遇。一面是不斷加劇的內(nèi)卷生態(tài)下,國內(nèi)外的芯片和模組廠商采取不同策略短兵相接。

國外廠商在注重研發(fā)投入的同時以并購交易、技術(shù)整合和服務(wù)提升為攻勢要點。

國內(nèi)廠商則因所處境地不同而面臨著不同選擇:對已經(jīng)占領(lǐng)了一定市場份額的頭部廠商而言,走高研發(fā)的可持續(xù)發(fā)展路線是立于不敗之地的必然抉擇。此外,在內(nèi)卷升級的當(dāng)前,國內(nèi)大廠都采取了拓展新業(yè)務(wù)增加多維營收的方式應(yīng)對。

對于中小規(guī)模廠商而言,在產(chǎn)業(yè)進入發(fā)展成熟期,市場格局基本確定的當(dāng)下,專注細分領(lǐng)域,開拓新興市場空間來獲得獨特的競爭優(yōu)勢,才是不被市場拋棄的關(guān)鍵。無論是做大做強擁有一席之地,還是日后走上被收購的道路,無論哪一種都需要廠商通過不斷的專業(yè)技術(shù)經(jīng)驗積累來實現(xiàn)。

市場調(diào)研機構(gòu)TSR發(fā)布的一份全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組和芯片跟蹤調(diào)研報告顯示,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場是一個高度集中化的市場,2022年前10家芯片廠商的份額超過98%,前5家的份額超過78%。過去幾年,中國物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商表現(xiàn)成為亮點。

TSR收集了不同制式模組的支持芯片廠商分布情況如下:

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不同制式物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商

(來源:TSR,物聯(lián)網(wǎng)智庫制表)

萬物互聯(lián)的時代,蜂窩數(shù)據(jù)早已成為無線連接的關(guān)鍵。蜂窩市場的增速極快,2022年一季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片出貨量同比增長35%。

在蜂窩芯片的寬闊賽道下,眾多國產(chǎn)蜂窩芯片企業(yè)順勢而起。根據(jù)市場研究機構(gòu)Counterpoint公布的2022年Q1季度全球蜂窩IoT模組芯片廠商市場份額占比分布情況來看,高通以42%份額排名第1,紫光展銳、翱捷科技、聯(lián)發(fā)科、移芯通信、芯翼信息、海思、索尼等企業(yè)也均排在前列。

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高通在除中國以外的地區(qū)保持領(lǐng)先,但在中國面臨本土廠商的有力競爭,具體可舉例為在NB-IoT領(lǐng)域,以移芯通信、芯翼信息、紫光展銳市場份額領(lǐng)先;在Cat.1領(lǐng)域,以紫光展銳、翱捷科技、移芯通信份額領(lǐng)先。

而中國廠商的競爭策略,往往是以更低的銷售價格和更好的產(chǎn)品服務(wù)開始的。加上中國市場是主要的物聯(lián)網(wǎng)芯片消費地區(qū),本土化也成為優(yōu)勢之一。

隨著越來越多的玩家加入,蜂窩芯片競爭在物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域白熱化。高通、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科等老牌廠商專注于價值更高、集成度更高的4G LTE和5G細分市場。隨著進入5G時代,從雙芯片向集成SoC解決方案的轉(zhuǎn)變正在發(fā)生。此外,在未來先進的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中增加人工智能/機器學(xué)習(xí)功能也推動了這一趨勢。然而,低功耗和不太先進的應(yīng)用將繼續(xù)流行到下一個十年,我們可以看到一些基于SoC集成解決方案的采用。但分離解決方案將占上風(fēng),為紫光展銳、ASR、索尼、移芯、芯翼Sequans、和Nordic Semi等公司帶來可觀的機會。

在全球知名研究機構(gòu)IoT analytics的報告中,物聯(lián)網(wǎng)連接以WiFi、低功耗藍牙、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)三類技術(shù)占主要份額,三者占比總和接近80%。

摩根士丹利認為,當(dāng)前來看,遠距離無線通信場景下,5G無疑是最佳選擇;而WiFi無疑是中距離通信的王者;雖然遠距離與中距離通信都覆蓋了短距離通信,但5G和WiFi并不能替代藍牙,三者之間是互補關(guān)系。

因為與5G和WiFi相比,藍牙首先在短距離通信上效率更高,例如藍牙可以實現(xiàn)點對點通信,但5G或WiFi都需要中轉(zhuǎn);其次,藍牙在功耗與成本上都優(yōu)于5G和WiFi;最后,藍牙在音頻、定位方面應(yīng)用生態(tài)豐富,易于實現(xiàn)。

UWB芯片需求爆發(fā)?

相較于4G、5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)這種長距離通信技術(shù),以及WiFi和藍牙短距離通信技術(shù),UWB、NFC等技術(shù)也正在成為行業(yè)競逐的熱點。

近日,英飛凌宣布收購了總部位于蘇黎世的初創(chuàng)公司3db Access AG(3db),該公司是安全低功耗超寬帶(UWB)技術(shù)的先驅(qū),如今已成為主要汽車品牌的首選IP提供商。

據(jù)悉,3db可提供安全、超低功耗和高精度的集成UWB測距和傳感,其集成產(chǎn)品可實現(xiàn)廣泛的應(yīng)用,包括可證明的對有價值資產(chǎn)(車輛、建筑物)的安全訪問、無縫移動支付的鄰近安全證明以及互聯(lián)智能設(shè)備的實時高精度定位。

UWB即超寬帶技術(shù),是一種無線載波通信技術(shù),其核心能力就是精準(zhǔn)的定位與測距,以及通信功能。UWB具有厘米級高精度定位、超低功耗、強抗干擾及高安全性等技術(shù)特點,因此UWB能迅速在精準(zhǔn)定位、高分辨感知等市場中找到自己的發(fā)展空間。

長期以來,UWB定位技術(shù)在B端市場備受青睞,擁有眾多的應(yīng)用場景,尤其大型的工業(yè)場所、特定的公共場所等,包括從最早應(yīng)用的煤礦、隧道、電廠、監(jiān)獄、醫(yī)院等行業(yè),逐步向智慧零售、智能物流等領(lǐng)域全方位滲透。

近年來智能手機在C端應(yīng)用場景的不斷豐富,UWB逐漸進入大眾視野。

UWB在消費級市場的發(fā)展路徑也可以參考藍牙的規(guī)律,第一步是在手機、PC等平臺設(shè)備植入,目前已有蘋果、三星、小米這些重量級玩家的強勢入局,市場對UWB消費級產(chǎn)品的關(guān)注度越來越高。但是關(guān)鍵還是要看外圍設(shè)備市場是否能夠打造成互聯(lián)的生態(tài),藍牙技術(shù)的外圍設(shè)備也是從2013-2017那幾年的智能家居與智能硬件概念爆火之后,取得了快速的發(fā)展。因此UWB能否在消費級市場成為新的爆發(fā)點,取決于消費電子設(shè)備應(yīng)用場景能否建立互聯(lián)的生態(tài)。

照目前情況看來,UWB消費級市場的“爆發(fā)點”已經(jīng)開始被點燃。作為一種納秒級窄脈沖無線通信技術(shù),UWB技術(shù)擁有更強的抗干擾性、更高的傳輸速率,并且還具備帶寬極寬、耗電量更小、發(fā)送功率更小的諸多優(yōu)勢。可以說,對于正在追求個性化優(yōu)勢的移動設(shè)備而言,一旦配備了UWB技術(shù),就可以實現(xiàn)諸多基于精確測距和安全低功耗通信的創(chuàng)新應(yīng)用體驗。

得益于技術(shù)帶來的優(yōu)異定位精度和無縫互聯(lián)優(yōu)勢,UWB技術(shù)逐漸在物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、汽車等相關(guān)領(lǐng)域開始鋪開廣泛應(yīng)用。從智能終端、家庭應(yīng)用到汽車應(yīng)用,UWB生態(tài)正在逐步完善。

ABI Research預(yù)計,UWB芯片組市場將以每年13%的速度增長,2028年將達到約31億美元。

對于大部分發(fā)展UWB終端設(shè)備廠商而言,如今擺在面前的問題是芯片廠商相對匱乏,且芯片價格昂貴。目前,在C端市場常見的UWB芯片,主要來自幾家國外廠商,包括Qorvo、恩智浦、蘋果等,價格的主導(dǎo)權(quán)被牢牢掌控在這些外商手里。

英飛凌此次收購將進一步增強其在安全智能訪問、精確定位和增強傳感方面的產(chǎn)品組合。英飛凌現(xiàn)在將UWB添加到其包括WiFi、藍牙/藍牙低功耗和NFC解決方案在內(nèi)的連接產(chǎn)品線中。其實,早在2020年收購Cypress后,英飛凌就拓展了連接芯片業(yè)務(wù)線,并開始推動將UWB技術(shù)與汽車、支付、安全識別和嵌入式安全技術(shù)結(jié)合。

在被英飛凌收購前,瑞薩電子在2020年就已經(jīng)與3db展開合作,借助其UWB芯片來增強其MCU及RF連接能力,該芯片設(shè)計用于智能手機、智能手表、汽車和其它IoT應(yīng)用。利用雙方的優(yōu)勢與產(chǎn)品組合,加速推進了IC和模組的產(chǎn)品路線圖,為市場帶來一流的UWB解決方案。

而目光轉(zhuǎn)向國內(nèi),為了能夠打破外資芯片廠商的壟斷,我國不少企業(yè)也看準(zhǔn)了此賽道,近年來涌現(xiàn)出紐瑞芯、優(yōu)智聯(lián)、馳芯半導(dǎo)體、瀚巍微電子等不少優(yōu)秀的UWB芯片企業(yè)。

在當(dāng)前數(shù)字化時代,UWB技術(shù)已成為一個備受關(guān)注的話題。隨著更多的應(yīng)用場景涌現(xiàn),UWB芯片成為各大企業(yè)競逐的焦點。

越來越多的人認為UWB是僅次于WiFi和藍牙的第三大非蜂窩技術(shù),雖然目前UWB技術(shù)還面臨著價格高、技術(shù)支持難等問題,但是其應(yīng)用前景十分明朗。

未來,UWB技術(shù)將與5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)相結(jié)合,不斷推出新的潛在應(yīng)用場景。在此趨勢下,UWB芯片企業(yè)在技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)上也將迎來更多的機遇和挑戰(zhàn),只有通過不斷創(chuàng)新和提高產(chǎn)品質(zhì)量,才能在激烈的市場競爭中占據(jù)一席之地。

搶占NFC芯片賽道

NFC也是近年來較為熱門的無線通信技術(shù)之一。

NFC,全稱Near Field Communication,即“近場通信”,也叫“近距離無線通信”,它是一種短距離的高頻無線通信技術(shù),允許電子設(shè)備之間進行非接觸式點對點數(shù)據(jù)傳輸。與RFID、紅外、藍牙、WiFi等其他無線通信技術(shù)相比,NFC技術(shù)的突出優(yōu)點在于安全性高,并可以直接讀取、交換數(shù)據(jù),無需進行配對,而且能耗低、成本較低。

NFC技術(shù)目前已應(yīng)用于日常生活的方方面面,移動支付終端和非接觸式支付等金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤和無線充電是NFC日益普及的重點,其在工業(yè)和汽車的應(yīng)用場景不斷被發(fā)掘。

以NFC在汽車市場的應(yīng)用為例,最知名的可能是智能門鎖和無鑰匙開門,內(nèi)嵌NFC芯片的智能手機可以通過NFC感應(yīng)讓汽車開門。除了汽車門鎖外,還可以將手機連接到汽車的娛樂中控、識別并防止假冒的汽車部件等功能。除此之外,NFC可以識別獲取電動汽車的電池環(huán)境信息,包括溫度、濕度和壓力。電動汽車的電池管理對于保持電池使用壽命和最大限度地存儲電量以及續(xù)航里程至關(guān)重要,汽車裝有NFC芯片和其他傳感器的節(jié)點就可以將收集到的電池環(huán)境信息數(shù)據(jù)記錄在EEPROM中,并將該數(shù)據(jù)無線傳輸?shù)礁采w范圍內(nèi)的安全NFC讀寫器上,通過智能手機就可以正常查看。

全球NFC芯片市場以恩智浦、意法半導(dǎo)體、Inside Secure、英飛凌、博通等企業(yè)主導(dǎo)全球市場。其中,恩智浦市場占有率最高,特別是在智能手機NFC芯片領(lǐng)域,其市場份額具有絕對的領(lǐng)導(dǎo)地位。2019年,恩智浦以17.6億美元收購Marvell的WiFi和藍牙芯片組合業(yè)務(wù),強化其在無線連接產(chǎn)品的解決方案。

為了強化NFC技術(shù),意法半導(dǎo)體在2016年收購奧地利微電子的的NFC和RFID Reader所有資產(chǎn)。并后續(xù)推出了新一代車規(guī)NFC讀取器IC,目標(biāo)應(yīng)用是車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟(CCC)數(shù)字鑰匙,改進的功能可提高交互性能并簡化產(chǎn)品認證。

去年2月,英飛凌科對France Brevets和Verimatrix公司的NFC專利組合完成收購,NFC專利組合包含了由多個國家頒發(fā)的近300項專利,這些專利全部與NFC技術(shù)相關(guān),包括有源負載調(diào)制(ALM)等嵌入在IC中的技術(shù),以及能夠增強NFC的易用性從而給用戶帶來便利的技術(shù)。

國產(chǎn)廠商中,匯頂科技、復(fù)旦微電子等廠商推動了NFC技術(shù)在移動支付、門禁、公交、數(shù)字胸牌、數(shù)字身份、數(shù)字車鑰匙等廣泛應(yīng)用領(lǐng)域的普及。

能看到,隨著NFC技術(shù)的發(fā)展,尤其在汽車電子市場的重要應(yīng)用,頭部幾家車用電子大廠在很早時候就積極入局并通過收購的形式來拓寬在NFC技術(shù)市場的份額。

瑞薩通過收購Panthronics來獲取NFC技術(shù),也將成為該市場的重要參與者。

今年上半年,宣布收購Panthronics公司。瑞薩通過此次收購,將Panthronics的NFC技術(shù)融入進自家的專有技術(shù),讓Panthronics的NFC技術(shù)全面與瑞薩的產(chǎn)品陣容及安全功能相結(jié)合,延展了瑞薩電子產(chǎn)品陣容的廣度和深度。業(yè)務(wù)范圍擴展到金融科技、物聯(lián)網(wǎng)、資產(chǎn)跟蹤、無線充電、和汽車應(yīng)用中高需求的NFC應(yīng)用領(lǐng)域,幫助瑞薩電子抓住NFC不斷增長的新興市場機遇。

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據(jù)了解,瑞薩在2018年開始就與Panthronics合作,兩家公司相繼推出了多款NFC系統(tǒng)解決方案聯(lián)合設(shè)計,其中包括適用于mPoS終端、無線充電和電動汽車壁掛式充電器的解決方案,還開發(fā)了一款完全集成到瑞薩快速連接工作室生態(tài)系統(tǒng)中的NFC連接板,讓用戶可以輕松在MCU開發(fā)板上添加功能,還包括PoS、物聯(lián)網(wǎng)、無線充電和移動的系統(tǒng)還在開發(fā)中。此外,Panthronics技術(shù)的優(yōu)點也有望用于瑞薩電子的汽車解決方案,例如數(shù)字密鑰管理。

收購Panthronics是瑞薩電子通過戰(zhàn)略收購擴大其連接產(chǎn)品供應(yīng)的關(guān)鍵舉措,其中包括收購Dialog、Celeno以及最近收購的Sequans。

截至目前,瑞薩幾乎覆蓋了所有無線連接的產(chǎn)品方案,從不同連接距離、覆蓋距離到不同數(shù)據(jù)的速率,而這其中有瑞薩的專有技術(shù)、收購獲得的技術(shù)創(chuàng)新,以及與第三方合作推廣的產(chǎn)品。

當(dāng)前NFC產(chǎn)業(yè)正在從不溫不火走向更為積極的市場,在發(fā)展的過程中必將帶來多場景下的碎片化挑戰(zhàn),如不同的操作系統(tǒng)對于NFC的開放程度不一,產(chǎn)品的適配和兼容性不好等問題。但隨著NFC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,這些問題都會得到解決,在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0以及汽車電子等市場的驅(qū)動下,NFC的應(yīng)用會越來越多,生態(tài)也會越來越完善。

未來,NFC芯片可以與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結(jié)合,實現(xiàn)設(shè)備之間的智能互聯(lián),為智能家居、智能城市等領(lǐng)域帶來更多可能。同時,未來NFC芯片將加強安全性,采用更復(fù)雜的加密算法和身份驗證機制,保護用戶的隱私和數(shù)據(jù)安全。

據(jù)The Insight Partners數(shù)據(jù),全球NFC芯片市場規(guī)模預(yù)計將從2021年的87.1億美元增長至2028年的178.2億美元,年復(fù)合增長率為10.8%。

寫在最后

目前,在無線芯片行業(yè),處于傳統(tǒng)芯片設(shè)計廠商、中小初創(chuàng)企業(yè)以及行業(yè)巨頭跨界入局等多種模式并存的場面,且不同玩家各有優(yōu)勢:大型廠商在研發(fā)力量、資本投入、銷售體系上的優(yōu)勢;中小企業(yè)在性價比、本土化程度、客戶服務(wù)及售后上的優(yōu)勢。

而諸如英飛凌、瑞薩電子等傳統(tǒng)IC大廠,也正在通過收并購等方式強勢入局,加入到無線芯片市場的競爭中來。

最終,在大型廠商主打中高端、中小企業(yè)主打性價比的路徑上,大概只會有少數(shù)芯片設(shè)計企業(yè)笑到最后。

因此,在仍有廣泛競爭空間的當(dāng)下,抓住機會搶跑市場顯得尤為重要。

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