本文來自經(jīng)濟日報。
IC設計業(yè)先前因應終端市場需求不振，嚴密調控庫存后，近期庫存已到相對低檔水位，客戶端開始押寶年底歐美、大陸購物季買氣商機，重新啟動補貨潮。有業(yè)者直言：「即使傳統(tǒng)旺季沒有很旺，下半年好像也沒有想像中的那么差」。
據(jù)了解，這波IC設計業(yè)年底補貨潮并非全面性，以個別廠商為主，同一個應用族群也未必全面性復蘇。業(yè)者仍審慎因應相關訂單動能，嚴防「今日的拉貨，又成為明日待去化的庫存」，重點仍取決于雙11、感恩節(jié)、耶誕節(jié)等傳統(tǒng)購物旺季終端實際買氣。
市場需求持續(xù)受到戰(zhàn)爭、通膨等因素影響，部分終端應用仍顯得疲軟。IC設計業(yè)者表示，有些下游客戶想「賭一把」，下單因應大陸雙11、雙12與歐美年底購物旺季，想沖刺一波年底業(yè)績?？蛻舳藦?、9月陸續(xù)備貨，帶動相關業(yè)績，10月即使兩岸都有長假，表現(xiàn)應該還是不錯。
也有IC設計廠指出，今年上半年還在庫存調整期，業(yè)績表現(xiàn)不佳，下半年因為代理商與客戶端的庫存已經(jīng)消化得差不多，業(yè)績逐漸趨向正常。
IC設計業(yè)之前的訂單能見度大多不佳，業(yè)界人士提到，比起先前，現(xiàn)在看得出短期急單的情況改善許多，訂單能見度正逐漸恢復中。
以產(chǎn)品分類來看，現(xiàn)階段手機應用展望仍不算好，對于華為再起，是否增添更多市場變數(shù)，IC設計業(yè)者評估，以華為的品牌定位，首當其沖者會是蘋果，其他業(yè)者受影響程度相對輕。
至于PC／NB應用方面，部分業(yè)界人士認為，本季會回歸到電子業(yè)正常的季節(jié)性效應，意指可能略低于第3季的表現(xiàn)。
至于IC報價方面，有IC設計業(yè)者說，目前回到正常的季度議價模式。另一家IC設計業(yè)者則坦言，現(xiàn)階段的報價還是偏低，毛利并不佳。
臺積六大客戶群，瘋狂下單
臺積電先進封裝產(chǎn)能瓶頸改善，加上非臺積體系的后段封測協(xié)力廠產(chǎn)能助陣，業(yè)界看好AI芯片供應鏈不順的情況有望比預期更快改善，有利今年第4季至明年AI芯片出貨持續(xù)放量。
法人分析，半導體先進封裝種類多元，先前備受關注的CoWoS產(chǎn)能吃緊部分，因臺積電積極擴充前段制程，相關新產(chǎn)能開出，加上后段更多客戶認證的協(xié)力伙伴加入，有助改善產(chǎn)能緊繃情況，先前大塞車的AI芯片訂單可望順利放量，帶動更多關鍵零組件與材料需求。
輝達日前財報會議首度證實已認證其他CoWoS封裝供應商產(chǎn)能作為備援，紓解產(chǎn)能吃緊狀況。法人推測獲認證的CoWoS封裝供應商，除了臺積電是主要供應商積極擴產(chǎn)外，也將前段部分委外、擴大后段協(xié)力封測伙伴，包含聯(lián)電、日月光及美系封測大廠艾克爾（Amkor）等。
其中，聯(lián)電將為前段「CoW制程」準備矽中介層（Interposer）產(chǎn)能，后段則是日月光旗下矽品及艾克爾負責「WoS封裝」，成為另一條非臺積CoWoS供應鏈。
法人指出，除了輝達開拓供應商來源，讓有量產(chǎn)實績伙伴加入，后續(xù)長電、三星集團、智路資本／鴻海體系的先進封裝也投入相關研發(fā)，長期材料需求成長，除了華立已卡位CoWoS材料，崇越科技也代理相關材料。
臺積電董事長劉德音9月在「SEMICON Taiwan 2023大師論壇」演講后受訪時提到，AI芯片供不應求并非芯片短缺，而是CoWos先進封裝產(chǎn)能短缺，臺積電盡力支援客戶，預期一年半后技術產(chǎn)能可趕上客戶需求，當前短缺是暫時、短期現(xiàn)象。
DRAM、NAND價格繼續(xù)漲
記憶體市場近期因各大記憶體芯片廠已減產(chǎn)近一年，供給量持續(xù)減少下，隨著終端需求小幅回溫，推升DRAM、儲存型快閃記憶體（NAND Flash）價格同步喊漲。法人預期，年底歐美購物旺季及明年初中國大陸農(nóng)歷年采購旺季，可望持續(xù)帶動DRAM、NAND Flash價格向上。
三星、SK海力士及美光等記憶體芯片大廠持續(xù)調節(jié)產(chǎn)能，近幾季市場供給量不斷降低，第3季起市場需求開始出現(xiàn)逐步回溫跡象，讓近期保持在低于健康水位的通路商成功醞釀記憶體價格新一波漲勢。
業(yè)界指出，OEM／ODM廠鎖定今年下半年歐美感恩節(jié)及耶誕節(jié)前購物旺季，以及明年初中國大陸農(nóng)歷春節(jié)購物需求，開始重新啟動拉貨需求，帶動DRAM、NAND Flash等記憶體報價上漲。
即便市場需求回溫，業(yè)界仍預期，全球記憶體大廠不會在今年就盲目增加投片量，最快要到明年第1季底或第2季初才會重啟擴產(chǎn)行動。
另一方面，由于機臺進入閑置（idle）后，至少可能需要一至二個月才能加入重新生產(chǎn)行列，因此產(chǎn)能開出可能要等到第2季底或第3季初，代表近幾季DRAM、NAND Flash供給仍是「只減不增」，成為推升價格上升的主要動能之一。
根據(jù)研調機構集邦科技（TrendForce）最新報告，預估今年第4季NAND Flash均價有望持平或小幅上漲。同時，DRAM市場由于記憶體大廠控制產(chǎn)出效應下，明年起亦有望同步上漲。
