本文來自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”，內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自Yole，謝謝。
據(jù)Yole介紹，汽車半導(dǎo)體器件市場將從2022年的439億美元增長到2028年的843億美元，復(fù)合年增長率高達(dá)11.9%。目前的市場表明，到2022年，每輛汽車的半導(dǎo)體器件價(jià)值約為540美元，到2028年，該數(shù)字將增長至約912美元，而電動(dòng)化和ADAS是技術(shù)變革的主要驅(qū)動(dòng)力。
在支持電動(dòng)化趨勢的同時(shí)，在SiC MOSFET模塊的強(qiáng)力推動(dòng)下，xEV功率器件市場將大幅增長；具有小至16nm/10nm尖端技術(shù)節(jié)點(diǎn)的MCU將用于ADAS，包括雷達(dá)和其他傳感器控制；從長遠(yuǎn)來看，超過3級(jí)的車輛自動(dòng)駕駛（無人值守）將推動(dòng)對(duì)內(nèi)存(DRAM)和計(jì)算能力的需求不斷增長。
所有晶圓尺寸的晶圓出貨量將從2022年的約3740萬片增長到2028年的約5050萬片。存儲(chǔ)器和邏輯是汽車應(yīng)用300mm晶圓出貨量的主要貢獻(xiàn)者。300mm晶圓出貨量對(duì)該行業(yè)非常重要，因?yàn)镸CU和存儲(chǔ)器是在這種尺寸的晶圓上加工的。
在節(jié)點(diǎn)方面，大多數(shù)晶圓將采用350nm及以上節(jié)點(diǎn)的技術(shù)。分立功率器件和模塊大多大于350nm，占晶圓出貨量的大部分。
對(duì)于電氣化，垂直整合在整車廠中越來越流行，可以通過多種方式完成：例如，到組件級(jí)別的全面集成、系統(tǒng)集成和分包按圖生產(chǎn)零件、與關(guān)鍵組件供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作/直接投資等傳統(tǒng)汽車供應(yīng)鏈需要徹底審視自己的定位，并通過合資、并購、新投資和撤資等方式進(jìn)行轉(zhuǎn)型，以保持有競爭力的產(chǎn)品組合。整車廠的策略因行業(yè)細(xì)分和地區(qū)而異：電力電子是熱門細(xì)分領(lǐng)域，多家整車廠有直接投資；一些OEM廠商專注于功能強(qiáng)大的處理器，主要用于ADAS/AD和駕駛艙應(yīng)用；中國OEM廠商對(duì)半導(dǎo)體投資更加熱情，部分原因是從中美貿(mào)易爭端中吸取了教訓(xùn)。
盡管半導(dǎo)體對(duì)于汽車行業(yè)正在進(jìn)行的顛覆性轉(zhuǎn)型至關(guān)重要，但大多數(shù)參與者，無論是原始設(shè)備制造商還是一級(jí)供應(yīng)商，都尚未制定明確的半導(dǎo)體戰(zhàn)略。為未來做好準(zhǔn)備需要半導(dǎo)體技術(shù)和供應(yīng)鏈方面的具體專業(yè)知識(shí)。需要管理半導(dǎo)體的復(fù)雜性。OEM需要優(yōu)先考慮必要的ECU和半導(dǎo)體，并與設(shè)備制造商和代工廠建立新的關(guān)系。他們可以實(shí)施不同的采購策略：直接購買（OEM從半導(dǎo)體制造商購買設(shè)備）或定向購買（OEM向一級(jí)供應(yīng)商指定必須從哪個(gè)子供應(yīng)商采購半導(dǎo)體）。
半導(dǎo)體供應(yīng)仍然受到限制，尤其是代工廠仍不愿投資的成熟節(jié)點(diǎn)。在這種情況下，將為設(shè)備制造商提供兩種選擇：使用更小的節(jié)點(diǎn)重新設(shè)計(jì)設(shè)備（例如，這是臺(tái)積電的愿望）或更多地依賴中國代工廠，預(yù)計(jì)中國代工廠的數(shù)量將大幅增加，這要?dú)w功于到政府補(bǔ)貼。未來幾年，成熟節(jié)點(diǎn)的中國代工廠可能占整個(gè)市場的33%。
乘用車和輕型商用車正在開始創(chuàng)新采用曲線中的“市場驅(qū)動(dòng)”時(shí)期。與此同時(shí)，中型和重型商用車正在開始電氣化進(jìn)程，這主要是由于激勵(lì)措施和法規(guī)的推動(dòng)。動(dòng)力總成和電氣化已確定了四個(gè)技術(shù)趨勢：多個(gè)高壓系統(tǒng)的集成；800V可實(shí)現(xiàn)快速充電；800V關(guān)鍵部件SiC正在打造新供應(yīng)鏈；專用純電動(dòng)汽車平臺(tái)越來越受歡迎；除SiC外，Si IGBT的應(yīng)用仍在不斷增加，特別是潛在的Si IGBT/SiC MOSFET混合模塊解決方案，可打破SiC因固有的高成本而采用的障礙。過去幾年，汽車應(yīng)用一直是功率SiC器件的主要驅(qū)動(dòng)力，由于400V和800V電池在BEV領(lǐng)域的強(qiáng)勁滲透，我們預(yù)計(jì)未來五年這種情況仍將持續(xù)。EV/HEV是SiC的主要驅(qū)動(dòng)力。
在安全法規(guī)和一些OEM想要達(dá)到更高水平自主性的推動(dòng)下，ADAS的采用正在迅速增加。ADAS傳感器的形式多種多樣，但主要由攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波組成。繼攝像頭和雷達(dá)之后，激光雷達(dá)正在進(jìn)入自動(dòng)駕駛市場。雖然歐盟或美國整車廠將激光雷達(dá)限制在F級(jí)車，但中國整車廠現(xiàn)在正在推出D級(jí)車。這些汽車比F級(jí)汽車便宜得多，而且汽車的產(chǎn)量也更高，因此將生產(chǎn)激光雷達(dá)。事實(shí)上，超過25家不同的中國原始設(shè)備制造商正在其汽車中實(shí)施LiDAR。
處理器需要處理來自這三個(gè)傳感器的不斷增長的數(shù)據(jù)流。這種傳感器多樣性預(yù)計(jì)將保持現(xiàn)狀，因?yàn)闆]有單獨(dú)的傳感器能夠在所有條件下監(jiān)控汽車周圍的環(huán)境。所需的計(jì)算能力取決于任務(wù)的復(fù)雜程度、傳感器的數(shù)量、這些傳感器的分辨率、情況的復(fù)雜性以及所需的冗余級(jí)別。
