服務(wù)器DRAM,需求爆發(fā)

2024年市場持續(xù)聚焦AI議題,供應(yīng)商也陸續(xù)推出AI高端芯片,隨著運(yùn)算速度的提升,TrendForce集邦咨詢表示,2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應(yīng)用,如智能手機(jī)、服務(wù)器、筆電的單機(jī)平均搭載容量均有成長,又以服務(wù)器領(lǐng)域成長幅度最高,服務(wù)器DRAM單機(jī)平均容量預(yù)估年增17.3%;企業(yè)級SSD則預(yù)估年增13.2%。

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本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”。

服務(wù)器DRAM單機(jī)平均容量預(yù)估年增17.3%。

2024年市場持續(xù)聚焦AI議題,供應(yīng)商也陸續(xù)推出AI高端芯片,隨著運(yùn)算速度的提升,TrendForce集邦咨詢表示,2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應(yīng)用,如智能手機(jī)、服務(wù)器、筆電的單機(jī)平均搭載容量均有成長,又以服務(wù)器領(lǐng)域成長幅度最高,服務(wù)器DRAM單機(jī)平均容量預(yù)估年增17.3%;企業(yè)級SSD則預(yù)估年增13.2%。

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首先看智能手機(jī),盡管芯片制造商專注于提高處理性能,但新的人工智能功能的缺乏在一定程度上限制了人工智能的影響。由于供應(yīng)過剩,內(nèi)存價格在2023年暴跌,使得價格較低的選擇更具吸引力,并導(dǎo)致每部智能手機(jī)的平均DRAM容量增加17.5%,NAND閃存容量增加19.2%。然而,由于預(yù)計(jì)2024年不會有新的應(yīng)用,智能手機(jī)中DRAM和NAND閃存單機(jī)容量的增長率將放緩,預(yù)計(jì)分別為14.1%和9.3%。

其次看服務(wù)器行業(yè)受益于人工智能服務(wù)器需求的增長,NVIDIA、AMD、CSP ASIC等主要廠商紛紛引入并量產(chǎn)先進(jìn)的人工智能芯片。由于訓(xùn)練人工智能服務(wù)器目前主要使用DRAM進(jìn)行高速計(jì)算,因此DRAM預(yù)計(jì)單機(jī)容量的增長將高于NAND Flash,其中服務(wù)器DRAM預(yù)計(jì)年增長率為17.3%,企業(yè)DRAM預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)出比NAND Flash更高的增長速度約13.2%。

最后,在筆記本市場,微軟的AI PC規(guī)格要求CPU能力超過40 TOPS,高通的Snapdragon X Elite、AMD的Ryzen 8000系列(Strix Point)和英特爾的Lunar Lake等處理器都可以滿足。不過,搭載這些CPU的筆記本電腦預(yù)計(jì)要到2024年下半年才能廣泛普及,因此短期內(nèi)對內(nèi)存容量增長的推動作用有限。

AI PC硬件的首要需求是將DRAM容量擴(kuò)展到16GB,而對1TB SSD沒有相應(yīng)的需求。因此,筆記本電腦中DRAM的同比增長率預(yù)計(jì)在12.4%左右。隨著人工智能PC進(jìn)入量產(chǎn),預(yù)計(jì)這種增長將在2025年更加明顯。與此同時,客戶端SSD的單機(jī)容量也呈上升趨勢,但由于NAND Flash價格大幅反彈,其年增長率預(yù)計(jì)僅為9.7%。

半導(dǎo)體市場進(jìn)入復(fù)蘇周期

半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的動力來自多方面。一是生成式人工智能持續(xù)火熱,二是存儲芯片去庫存成效明顯,三是消費(fèi)電子產(chǎn)品特別是個人電腦和智能手機(jī)市場需求開始回暖。

韓國最新發(fā)布的貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示:該國1月份出口同比增長18%。其中,半導(dǎo)體出口同比增長56.2%,創(chuàng)下自2017年12月以來的最大增幅,是韓國出口增長的主要動力。韓國半導(dǎo)體出口火熱,再次印證了全球半導(dǎo)體市場已經(jīng)進(jìn)入復(fù)蘇周期。

韓國經(jīng)濟(jì)對外依存度很高,其貿(mào)易數(shù)據(jù)被認(rèn)為是全球市場需求的晴雨表。特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域,韓國擁有三星電子、SK海力士等知名企業(yè),其半導(dǎo)體出口數(shù)據(jù)直觀地反映了全球半導(dǎo)體市場的溫度。

此前,一些半導(dǎo)體行業(yè)組織發(fā)布的監(jiān)測數(shù)據(jù)和預(yù)測也顯示,全球半導(dǎo)體市場自去年下半年已經(jīng)開始走出產(chǎn)能過剩階段。

半導(dǎo)體市場復(fù)蘇的動力來自多方面。首先,生成式人工智能持續(xù)火熱,帶動全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求顯著增強(qiáng),相關(guān)芯片產(chǎn)品需求呈爆發(fā)式態(tài)勢。英偉達(dá)的芯片供不應(yīng)求最為典型,其追趕者超威半導(dǎo)體的人工智能芯片銷售額也顯著增長。AMD半導(dǎo)體CEO蘇姿豐在公司電話會議上表示,預(yù)計(jì)2024年其人工智能芯片銷售額將達(dá)到35億美元,較此前20億美元的預(yù)測值大幅上調(diào)。

其次,存儲芯片去庫存成效明顯。2022年,在市場需求低迷的情況下,許多存儲芯片企業(yè)大幅削減產(chǎn)能。如今,市場去庫存取得顯著進(jìn)展。一些存儲芯片大廠自去年下半年開始上調(diào)產(chǎn)品價格,反映出曾經(jīng)供大于求的市場供需關(guān)系已經(jīng)發(fā)生變化。

再次,消費(fèi)電子產(chǎn)品特別是個人電腦和智能手機(jī)的市場需求開始回暖。英特爾發(fā)布的最新財(cái)報(bào)顯示,該公司客戶端計(jì)算事業(yè)部在2023年四季度總營收達(dá)88億美元,同比增長33%。個人電腦是該事業(yè)部的主要業(yè)務(wù)。英特爾高管表示,個人電腦市場去庫存進(jìn)展顯著,其最大客戶正在重新訂購零部件。高通在近日的財(cái)報(bào)電話會議上則表示,不同于2023年手機(jī)出貨量顯著下滑,預(yù)計(jì)2024年全球手機(jī)出貨量將持平或略有上升。

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