本文來自微信公眾號“半導體行業(yè)觀察”，作者/李晨光。
過去兩年，全球半導體行業(yè)陷入寒冬，砍單、裁員、減產、倒閉等各種負面消息接踵而至。
2024年來，在全球半導體產業(yè)經歷周期性下滑后，逐漸迎來復蘇，市場景氣向好。據WSTS預測，2024年全球半導體市場將同比增長13.1%，市場規(guī)模將達到5880億美元。
此外，技術創(chuàng)新與各國政策也在影響半導體市場的發(fā)展態(tài)勢和行業(yè)格局。
一方面，AI、5G、Chiplet等新技術的快速發(fā)展，以及消費電子、存儲市場的逐步回暖，都在為行業(yè)帶來新的商機。
另一方面，隨著國際貿易與全球地緣政治的關系持續(xù)變化，許多國家和地區(qū)都開始不同程度的加強半導體本土化發(fā)展策略，強化對半導體產業(yè)的投資和控制，進而推動晶圓廠擴產計劃加速。
SEMI最新季度《全球晶圓廠預測》報告顯示，全球主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增，預計2024年全球產能將增長6.4%，持續(xù)創(chuàng)歷史新高。
能看到，半導體行業(yè)的新周期正在加速到來。在這個過程中，人才無疑將成為行業(yè)和企業(yè)的核心資產和競爭力。
而正在興起的半導體熱潮，引爆了半導體人才短缺的現狀，幾乎所有地區(qū)都面臨人才短缺的困境，從高級管理人才、工程師到初階技術工人均是如此。
半導體行業(yè)，陷入缺人危機！
美國半導體人才現狀：退休、離職、不滿意
近年來，美國在半導體領域投資尤為突出。在《芯片與科學法案》頒布后的10年內，美國芯片制造產能預估將增加203%，增幅居全球之冠。
顯然，這么大幅度的產能增長，需要足夠多的半導體人才來支持。然而，麥肯錫的最新報告揭示了美國芯片行業(yè)的人才現狀和面臨的挑戰(zhàn)。
一方面原因，美國半導體行業(yè)正面臨著即將到來的退休潮。據統計，約三分之一的美國半導體行業(yè)工人年齡超過55歲，且由于缺乏STEM畢業(yè)生來替代這些退休人員，可能會造成巨大的勞動力缺口。
另一個挑戰(zhàn)在于，美國員工對半導體品牌缺乏熱情。調查表明，2024年美國有約53%的半導體和電子業(yè)員工可能在未來三到六個月內離職——相較于2021年40%的比例，這一數字預示有離職意愿的員工比例持續(xù)增加。
圖源：SIA
麥肯錫示警，估計未來十年，美國半導體產業(yè)可能出現大約近7萬個職缺，屆時半導體行業(yè)約58%的新制造和設計崗位將面臨空缺風險。
中國半導體人才缺口，20萬之眾
中國作為另一個半導體重要市場之一，近年來國產替代進程持續(xù)加速。在此趨勢下，國內半導體企業(yè)也同樣存在相似的用工現狀和困境。
一方面，我國自主培養(yǎng)的有經驗人才尚少，部分出國留學人才畢業(yè)后選擇海外工作，人才流失率高；另一方面，與其他行業(yè)相比，培養(yǎng)一個高水平的工程師周期較長，這些因素都導致國內半導體人才缺口明顯。
據中國半導體行業(yè)協會預測，2024年中國行業(yè)人才總需求將達到79萬人左右，其中人才缺口將達到23萬人，芯片設計和制造業(yè)人才缺口都在10萬人左右。
中國臺灣的半導體人才缺口同樣高于整體就業(yè)市場。在過去二十年里，中國臺灣的本科和研究生課程的STEM畢業(yè)生都在穩(wěn)步減少。更嚴重的是，中國臺灣正在應對世界上最低的生育率和嚴重的人口老齡化，這將導致其整體人才庫萎縮。
全球半導體行業(yè)喊“缺人”
另一邊，《歐盟芯片法案》的通過為歐盟的半導體產業(yè)帶來了巨額資金支持，旨在全力打造半導體產業(yè)鏈，不過由于缺乏合適的工人，其雄心勃勃的芯片生產目標面臨危險。
德國經濟研究所一項研究表明，德國半導體行業(yè)現在缺少6.2萬名技術工人，再加上隨著人口老齡化和進入勞動力市場的人員減少，德國的芯片人才危機開始顯現。
而將范圍擴大到整個歐洲，普華永道報告顯示，到2030年歐洲半導體行業(yè)的人才缺口將達到35萬。
此外，韓國、日本以及越南和印度等國家，也正在如火如荼地發(fā)展或重振本土半導體產業(yè)，對人才需求的熱度持續(xù)加劇。
綜合來看，人才短缺正在成為當前阻礙各地區(qū)半導體行業(yè)進一步發(fā)展的重要因素，全球正面臨著填補人才缺口及人才保留與發(fā)展的多重挑戰(zhàn)，如果不采取緊急、協調的行動，這些新的資本項目可能會被推遲或無法滿負荷運行。
全球打響半導體人才爭奪戰(zhàn)
對于半導體行業(yè)來說，將人才作為首要戰(zhàn)略目標不再是一種選擇，而是一種必然。
人才短缺全面告急，多國政府積極獻策
面對挑戰(zhàn)，一方面全球正在轉向更多由政府主導的舉措，加大對半導體行業(yè)人才的培養(yǎng)。
為解決人才危機，美國SIA提出三方面建議：
加強對區(qū)域伙伴關系和計劃的支持，旨在擴大半導體制造和其它先進制造領域熟練技術人員的渠道；
加強國內STEM人才培養(yǎng)，特別是碩士和博士培養(yǎng)；
通過調整相關政策，留住并吸引更多國際高級學位學生，也就是要放寬移民政策。
中國大陸也已經出臺多項政策，特別是多所高校將集成電路專業(yè)提升為一級學科，以求培養(yǎng)出更多的產業(yè)人才；中國臺灣地區(qū)也在通過加強產學合作，頒布人才培育條例等措施，加強半導體人才供應。
《歐盟芯片法案》除了為研究和新晶圓廠分配補貼外，還資助了歐洲芯片技能2030學院等項目，目標是在未來10年內培養(yǎng)50萬名微電子專家和工程師。
與此同時，日韓、印度、越南等國家也相繼推出各種政策，旨在增強半導體行業(yè)人才的供應和質量，加速產業(yè)創(chuàng)新。
不難理解，唯有充足完備的人才支撐才是半導體政策成功的關鍵要素。
半導體領域持續(xù)的人才短缺無疑促使各地政府在扶持環(huán)境上大踏步前進，為半導體行業(yè)培養(yǎng)更多的人才。
半導體廠商“各顯神通”
另一方面，具體到企業(yè)而言，面對人才不足的困境也正在“八仙過海，各顯神通”。
在芯片制造領域人才短缺的典型案例是臺積電在建的亞利桑那州先進制程晶圓廠，臺積電2023年底表示，由于技術工人嚴重不足，短期內在美國本土又難以解決。因此原定于2024年量產的這座晶圓廠，被推遲到了2026年。
為了解決勞動力短缺的問題，臺積電計劃派遣中國臺灣技術人員對當地工人進行N4工藝技術培訓。
美國工廠之外，臺積電在日本與德國建設的每座新建晶圓廠的營運初期，都需要從中國臺灣帶來一些人力。
臺積電人力資源副總經理何麗梅表示，缺少人才是臺積電所面臨的其中一項主要挑戰(zhàn)。當臺積電在全球擴廠時，也正學習如何在世界各地用不同且有效率的方式管理團隊，“我們必須依當地的方式做出調整。”
不止臺積電，有越來越多的半導體廠商正在建設半導體工廠，人才短缺問題越來越凸出。
據報道，三星正積極尋求美國泰勒晶圓廠半導體整個行業(yè)相關人才，接觸對象除了競爭廠商，也包括準備進入就業(yè)市場的大學生等。此外，即便非半導體產業(yè)，只要有電機、電子相關領域的工作經驗，也是三星的招募對象。
同時，為了應對韓國本土人才缺口，三星還在推進到2030年引入“無人工廠”，計劃只用機器和機器人運營工廠，不投入生產崗位人力，以應對“人口懸崖”導致的招聘難問題。
此外，還有包括英特爾、美光、德州儀器等大部分行業(yè)廠商，基本都在擴建半導體制造的過程中，不同程度的陷于人力短缺的困擾。
事實上，除了在既有政策基礎上擴大培育半導體人才外，半導體企業(yè)也在藉由設立海外生產、研發(fā)據點，或者透過投資并購取得人才、技術、產品乃至客戶，以及在半導體產業(yè)上中下游供應鏈聚集的重點地區(qū)，加大投資力度，增強跟大學與科研機構，及科技相關產業(yè)上下游聯系，進而搭建合作平臺，協助企業(yè)提升人才儲備。
ASML中國的人才戰(zhàn)略，別具匠心
除了上述提及的芯片制造企業(yè)之外，半導體產業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的供應商也同樣受制于人才不足的困境。
其中，設備作為芯片制造的關鍵部分，在半導體產業(yè)鏈中占據重要戰(zhàn)略位置，行業(yè)技術門檻較高，因而人才成為企業(yè)發(fā)展的核心要素。尤其是隨著晶圓廠擴產計劃加速，將持續(xù)拉動相關設備的采購和產能擴張。
光刻機巨頭ASML表示，未來幾年業(yè)務將持續(xù)增長，預計到2025年ASML銷售額將達到300億-400億歐元的規(guī)模。我們能看到，未來市場新機遇不斷，雖然半導體行業(yè)剛經歷了新的周期波動，但ASML作為上游設備領域的領導者，業(yè)務依然在穩(wěn)步前行。
其中，中國大陸作為ASML的重要市場之一，2023年大陸凈銷售額占其全球比重的26%，預計未來中國市場也將繼續(xù)保持可觀增速。
伴隨業(yè)務增長，ASML中國對人才的需求也在持續(xù)增加。相較于其他企業(yè)的人才吸引和培養(yǎng)方式，ASML中國在其基礎上，提出了一系列更完善、更深入的人才戰(zhàn)略和企業(yè)文化。
例如，針對半導體人才培養(yǎng)周期長、難度大的行業(yè)共性問題和挑戰(zhàn)，ASML乘風破浪，積極嘗試尋找更好的解決方案。
其中，ASML提倡的3C企業(yè)文化：Challenge挑戰(zhàn)求精、Collaborate合作共進、Care關愛致遠，致力于為員工打造多元、包容的工作環(huán)境，使人才能夠發(fā)揮所長并獲得長遠發(fā)展。
ASML不僅提供在業(yè)內頗具競爭力的薪酬與福利，更通過多年實踐形成了全面的、定制化的、以人為本的人才發(fā)展方案，從身體、心理、社交、職業(yè)發(fā)展以及財務五大維度全面守護員工的健康情況，并設有由員工自發(fā)組成的GPtW（Great Place to Work）委員會。
與此同時，ASML還鼓勵員工自我決定個人發(fā)展路徑，并積極為其職業(yè)成長提供支持，以此賦能員工。遵循“70-20-10”混合學習法則——70%從工作中學習，如輪崗和見習機會；20%從同事間學習，如導師和教練制度；10%來自授課學習，如課堂學習和線上自學——ASML持續(xù)投入人才發(fā)展，充分激發(fā)員工潛能。
此外，ASML還持續(xù)推崇“科技向善”的理念，積極履行社會責任。為激發(fā)中小學生對科學技術的興趣，自2017年起，ASML中國已連續(xù)八年贊助上海未來工程師大賽。ASML還開展了一系列豐富的校企合作項目，在社交媒體平臺開設“光刻小講堂”等科普欄目，通過通俗易懂的內容提高公眾對科技的認知和理解，為社會提供更多接觸STEM教育的機會。
能看到，作為全球半導體設備行業(yè)龍頭企業(yè)，ASML中國的人才戰(zhàn)略，全方位聚焦行業(yè)、高校、中小學和社會公眾等諸多層面，在踐行人才培養(yǎng)責任的同時，也對完善行業(yè)人才激勵政策，吸引更多專業(yè)人才流向半導體行業(yè)有著重要意義。
正如ASML中國區(qū)人力資源總監(jiān)毛琴所強調的：“人才建設始終是ASML重點關注的優(yōu)先事項，這不僅能支持ASML的業(yè)務發(fā)展，持續(xù)加強對客戶的支持，也將賦能半導體行業(yè)的長期發(fā)展。”
“用人荒”與“裁員潮”，
半導體行業(yè)的“表與里”
總而言之，新一輪全球集成電路產業(yè)分工和競爭格局正在加速形成，半導體產業(yè)仍處于高速發(fā)展的區(qū)間，人才需求不斷擴大。
隨著半導體領域的博弈進一步加劇，半導體行業(yè)“用人荒”現象愈發(fā)顯著，如何更快更好找到急需的人才，并讓人才為企業(yè)提供長期穩(wěn)定的支持，是半導體企業(yè)不得不解決的一道難題。
但從另一個角度來看，伴隨著行業(yè)人才緊缺的另一面卻是裁員。在半導體周期波動的過程中，半導體行業(yè)的減薪、裁員潮也已經持續(xù)了一段時間。
“行業(yè)長期缺人，但企業(yè)臨時裁員”，看似成為了當前行業(yè)的“矛盾點”。但有業(yè)內人士表示，雖然有的崗位裁員降薪，有的崗位也在招聘漲薪。整體來看，半導體行業(yè)在飛速發(fā)展，對人才的需求也在增長。這背后反映的是人才的流動，行業(yè)的興衰。
因此，在此形勢下還在繼續(xù)招兵買馬的企業(yè)實屬難能可貴，ASML正是其中之一。
眾所周知，ASML不僅提供光刻機，還擁有計算光刻、光學及電子束量測等，構成了其光刻解決方案鐵三角。
今年ASML中國將繼續(xù)開發(fā)覆蓋全景光刻解決方案下的光刻機、計算光刻和量測業(yè)務的多個崗位，招聘包括客戶服務工程師、軟件工程師和職能部門等諸多職位。
其中，CSE（Customer Support Engineer，客戶服務工程師）是ASML每年招聘的重點崗位，今年CSE招聘數量更較去年穩(wěn)中有升。
CSE是與光刻機最“親近”的一群人，要監(jiān)測光刻機臺的日常狀態(tài)，及時高效地恢復設備的非正常宕機，確保機臺的穩(wěn)定運行，同時需要時?？偨Y歸納，鉆研技術，將防患于未然做在前頭，為客戶提供更加高效優(yōu)質的服務。
有ASML CES向記者表示，CSE與單一技術崗位最大的不同之處就在于“客戶服務”的部分——除了理論知識和實操技能的“硬本領”，溝通能力與服務意識的“軟實力”也要在線。該工程師坦言：“CSE崗位讓我成長許多，這份工作不僅鍛煉了我的理性和邏輯思維，也讓我更加懂得如何站在客戶的角度思考和解決問題，能夠自如地應對工作甚至是生活中的挑戰(zhàn)。”
可以說，每一個CSE都是“軟硬兼顧”的綜合人才，他們的成長之路正是踐行ASML 3C文化“挑戰(zhàn)求精、合作共進、關愛致遠（Challenge Collaborate Care）”的真實寫照。
CES之外，ASML中國今年的招聘重點還有負責量測業(yè)務的應用工程師，集中在深圳、上海、合肥、武漢。在計算光刻業(yè)務中，也有不少的軟件開發(fā)工程師和算法工程師崗位預留，大部分集中在武漢和深圳等。
由于半導體設備涉及微電子、電氣、光學、機械、物理、化學、計算機、數學、材料等多個學科，屬于知識密集型領域，擁有多元復合型人才需求。因此，ASML中國招聘人才的學歷也較為多樣性，從大專到博士都有，為求職者提供了非常寬泛的選項。
此外，考慮到半導體設備行業(yè)的綜合性和復雜性，在人才戰(zhàn)略方面，ASML中國也希望能夠吸納更多來自航空航天、汽車制造、機械工程、醫(yī)療器械等領域的跨行業(yè)背景人才，期待通過跨市場、跨行業(yè)的交流，進而迸發(fā)出創(chuàng)新的火花。此舉也意味著，在半導體行業(yè)嚴峻的人才短缺挑戰(zhàn)下，ASML擅于另辟蹊徑，跨行業(yè)吸引人才，成為填補行業(yè)人才缺口的關鍵途徑。
據悉，ASML中國今年招聘人才的城市布局主要集中在上海（包括臨港）、深圳、武漢、合肥、杭州、大連以及廣州等國內一二線城市。值得注意的是，一些城市新片區(qū)如上海自貿試驗區(qū)臨港新片區(qū)，因集成電路行業(yè)發(fā)展勢頭強勁而被譽為未來的“東方芯港”，正在成為半導體行業(yè)人才的聚集地，這里對半導體行業(yè)人才求賢若渴，同時其高性價比又兼具品質的基礎設施和生活環(huán)境，也吸引了很多青年人才來此開啟職場生活。
