近日，2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京盛大啟幕，作為其重要論壇之一，“2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎(jiǎng)盛典”于同日下午隆重召開。盛典發(fā)布了“2023-2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案”，成川科技（蘇州）有限公司憑借其優(yōu)秀的市場(chǎng)表現(xiàn)和技術(shù)實(shí)力，獲評(píng)“2023-2024年度半導(dǎo)體AMHS市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)”！
本次評(píng)選本著公平、公正、公開的原則，以2023-2024年市場(chǎng)中各企業(yè)的經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)為依據(jù)，從各市場(chǎng)領(lǐng)域中選取經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)優(yōu)良、企業(yè)成長(zhǎng)迅速、發(fā)展前景良好的代表性企業(yè)，通過形式審查、行業(yè)調(diào)研、專家評(píng)審等多個(gè)環(huán)節(jié)，最終遴選出符合標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案。
成川科技自成立以來，始終專注于為半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體客戶提供一流的AMHS定制化解決方案。先后交付封測(cè)、光罩、微顯、IC高階載板、化合物半導(dǎo)體及FAB領(lǐng)域項(xiàng)目，并多次獲得客戶復(fù)購(gòu)。其中，某IC高階載板項(xiàng)目、某微顯項(xiàng)目和某碳化硅襯底項(xiàng)目均為該行業(yè)內(nèi)首次引入AMHS系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)的突破。
在十分內(nèi)卷的市場(chǎng)環(huán)境下，成川科技通過自身技術(shù)實(shí)力和專業(yè)服務(wù)，獲得市場(chǎng)認(rèn)可。僅2024年前5個(gè)月，就已經(jīng)獲得5個(gè)FAB單體設(shè)備訂單和和3個(gè)整線訂單，在國(guó)內(nèi)AMHS廠商中處于行業(yè)領(lǐng)先。
此次獲獎(jiǎng)，成川科技表示深感榮幸。公司將繼續(xù)秉承“客戶第一”的原則，以“做一個(gè)，成一個(gè)，絕無爛尾”為目標(biāo)，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，為實(shí)現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)AMHS系統(tǒng)的國(guó)產(chǎn)替代而不懈努力。
