本文來自微信公眾號“全球半導體觀察”，作者/Niki。
近年來，全球半導體市場競爭進入白熱化階段，在復雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補貼措施加強本土半導體產業(yè)的發(fā)展。
美國為重振半導體生產，于2022年正式通過了《芯片與科學法案》，其中包括向半導體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免等。
半導體制造廠“下車”？
自2023年12月以來，多家半導體廠商均通過《芯片與制造法案》獲得了美國政府的補助，初步統(tǒng)計補貼金額已高達數百億美元，包括英特爾（85億美元）、美光(61.4億美元)、三星(64億美元)、臺積電(66億美元）、格芯（15億美元）、微芯科技（1.62億美元）等。
從上述廠商來看，前期美國在半導體領域的補助主要集中在半導體芯片制造業(yè)。
不過，由于資金有限且申請數量巨大，CHIPS項目辦公室此前已宣布，計劃關閉半導體制造工廠的資助申請，“直至另行通知”。
最新消息是，近日又一家半導體廠商宣布獲得美國芯片補貼，而這次則是把目標投向半導體材料領域。
Entegris獲7500萬美元補貼
當地時間6月26日，美國商務部與半導體材料廠商Entegris共同宣布，后者將獲得美國政府7500萬美元的芯片補貼。
據悉，Entegris已與美國商務部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)，根據《芯片與科學法案》，美國商務部將向Entegris提供高達7500萬美元的直接資助。
這筆資金將用于支持在其科羅拉多斯普林斯（Colorado Springs）開發(fā)一個最先進的工廠，為公司的先進材料處理(AMH)和微污染控制(MC)部門提供支持，旨在生產對美國未來半導體制造業(yè)至關重要的產品。
該工廠計劃于2025年開始初步商業(yè)運營，將分多個階段建設：第一階段將支持前開式晶圓傳送盒FOUP（目前完全在國外生產）和液體過濾膜的生產。第二階段將支持先進液體過濾器、凈化器以及流體處理解決方案的生產。
據介紹，前開式晶圓傳送盒是半導體制造過程中運輸和保護硅片的重要產品。美國商務部新聞稿介紹，Entegris主要為英特爾、臺積電、美光和格芯等芯片制造商供貨，在全球半導體產業(yè)鏈中占有重要的地位。
