本文來自快科技，作者：振亭。
快科技9月24日消息，今天，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會。
本次發(fā)布會將發(fā)布天璣9400移動平臺，這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片，它首次采用臺積電3nm工藝制程，是安卓陣營第一顆3nm芯片。
不止于此，天璣9400首發(fā)采用Arm Cortex-X925超大核，這次為了突出CPU升級巨大，Arm專門更改了Cortex-X的命名規(guī)則，對比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。
GPU方面，天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，Arm稱全新的Immortalis G925 GPU是他們迄今為止性能最高、效率最高的GPU。
與上一代G720相比，其圖形性能提升了37%，處理復(fù)雜信息的光線追蹤性能提升了52%，AI和機器學(xué)習(xí)工作負載性能提升了34%，同時功耗降低了30%。
經(jīng)測試，在GFXBench Aztec 1440P離屏Vulkan場景，天璣9400的GPU跑出了134fps的好成績，超A18 Pro 86%，超驍龍8 Gen3 41%，性能強悍。
這顆芯片由vivo X200系列全球首發(fā)，新機同樣會在10月登場。
