5G、芯片

為貫徹落實(shí)黨的二十大和中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議精神,努力實(shí)現(xiàn)汽車行業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展主要預(yù)期目標(biāo),工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、交通運(yùn)輸部、商務(wù)部、海關(guān)總署、金融監(jiān)管總局、國(guó)家能源局等七部門近日聯(lián)合印發(fā)《汽車行業(yè)穩(wěn)增長(zhǎng)工作方案(2023—2024年)》。
5G的傳輸有多通道輸出然后信號(hào)高頻化的一個(gè)特點(diǎn),這也是致使元器件使用數(shù)量增加的原因。高頻化導(dǎo)致設(shè)備的發(fā)熱進(jìn)一步增大,高Q值的電容是應(yīng)用在此類小基站的不二之選。

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