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手機(jī)芯片

臺積電3nm工藝即將投產(chǎn)，蘋果A16要首發(fā)？

據(jù)了解，蘋果A16將繼續(xù)保持2+4的6核CPU架構(gòu)設(shè)計，相比上一代性能提升約20%，猜測會通過更新CPU架構(gòu)以及提升能效來提升處理器的整體性能。此外，A16芯片還將支持5G雙頻段、新一代LPDDR5以及WiFi5E等技術(shù)。

智能手機(jī) 手機(jī)芯片

高通驍龍8 Plus即將登場：曝廠商推遲新旗艦發(fā)布就等這顆U量產(chǎn)

4月11日消息，據(jù)GizChina爆料，高通下一代旗艦處理器驍龍8 Plus最快會在6月份上市，比往年更早。和驍龍8使用三星4nm工藝不同，驍龍8 Plus交由臺積電代工，使用了臺積電4nm工藝，這將是業(yè)界第二款采用臺積電4nm工藝的5G手機(jī)芯片（首款是聯(lián)發(fā)科天璣9000）。

5G 高通手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片

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