手機(jī)芯片

4月11日消息,據(jù)GizChina爆料,高通下一代旗艦處理器驍龍8 Plus最快會在6月份上市,比往年更早。和驍龍8使用三星4nm工藝不同,驍龍8 Plus交由臺積電代工,使用了臺積電4nm工藝,這將是業(yè)界第二款采用臺積電4nm工藝的5G手機(jī)芯片(首款是聯(lián)發(fā)科天璣9000)。

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