Intel:漏洞補(bǔ)丁致重啟已查明 數(shù)據(jù)中心性能損失最多25%

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佚名
Intel執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)今天就Spectre幽靈、Meltdown熔斷兩個(gè)漏洞的修復(fù)進(jìn)展做了最新通告,并首次披露了Intel在數(shù)據(jù)中心方面對(duì)于打補(bǔ)丁前后性能變化的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)。 目前,Intel...

Intel執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤(Navin Shenoy)今天就Spectre幽靈、Meltdown熔斷兩個(gè)漏洞的修復(fù)進(jìn)展做了最新通告,并首次披露了Intel在數(shù)據(jù)中心方面對(duì)于打補(bǔ)丁前后性能變化的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)。

目前,Intel已經(jīng)發(fā)布的固件更新覆蓋了Intel過(guò)去五年內(nèi)推出的90% CPU,后續(xù)仍會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大覆蓋范圍。

對(duì)于部分客戶(hù)反饋的更新固件后重啟次數(shù)增多,Intel已發(fā)現(xiàn)其它產(chǎn)品在某些配置下會(huì)有類(lèi)似情況發(fā)生,涉及二代酷睿Sandy Bridge、三代酷睿Ivy Bridge、六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake等平臺(tái)。

Intel內(nèi)部已經(jīng)可以復(fù)現(xiàn)此問(wèn)題,并在確定問(wèn)題的根本原因方面取得進(jìn)展,下周將向廠(chǎng)商提供Beta版微代碼以供驗(yàn)證。

需要了解更多詳情的可以前往Intel.com安全中心獲取,Intel也會(huì)繼續(xù)即時(shí)公布相關(guān)進(jìn)展。

另一方面,Intel 1月10日提供了針對(duì)消費(fèi)級(jí)客戶(hù)端系統(tǒng)性能測(cè)試的初步結(jié)果,現(xiàn)在公布了有關(guān)數(shù)據(jù)中心性能測(cè)試的初步結(jié)果,首批來(lái)自Skylake架構(gòu)的雙路Xeon Scalable至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)。

正如預(yù)測(cè),測(cè)試結(jié)果表明,打補(bǔ)丁后的性能變化取決于具體的工作負(fù)載和配置。通常來(lái)說(shuō),涉及大量用戶(hù)權(quán)限和內(nèi)核權(quán)限切換,并且大量時(shí)間處于內(nèi)核權(quán)限模式下的工作負(fù)載,將受到更大的影響。

目前的具體結(jié)果如下:

- 根據(jù)基于Linpack、STREAM、服務(wù)器端Java和能效基準(zhǔn)等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的基準(zhǔn)測(cè)試,整數(shù)和浮點(diǎn)運(yùn)算吞吐量所受到的影響在0-2%范圍內(nèi)。這些基準(zhǔn)測(cè)試代表了對(duì)企業(yè)和云計(jì)算用戶(hù)很重要的一些常見(jiàn)工作負(fù)載。

- 一項(xiàng)模擬證券經(jīng)紀(jì)公司的客戶(hù)-經(jīng)紀(jì)人-股票之間彼此交互的聯(lián)機(jī)事務(wù)處理(OLTP)數(shù)據(jù)庫(kù)基準(zhǔn)測(cè)試顯示,性能受到4%的影響。更多分析測(cè)試正在進(jìn)行中。

- 基于存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果亦呈現(xiàn)多樣性,且取決于具體測(cè)試基準(zhǔn)、測(cè)試設(shè)置和系統(tǒng)配置:

首先,對(duì)于Flexible IO(模擬不同類(lèi)型的I/O負(fù)載的基準(zhǔn)測(cè)試),結(jié)果取決于很多因素,包括讀取/寫(xiě)入組合、區(qū)塊大小、驅(qū)動(dòng)器類(lèi)型和CPU利用率。

100%寫(xiě)入CPU壓力測(cè)試中,吞吐量性能下降了18%,因?yàn)檫@時(shí)沒(méi)有CPU利用率余量。

70%讀取、30%寫(xiě)入混合模式中,吞吐量性能下降了2%。

100%讀取時(shí),也就是常見(jiàn)的存儲(chǔ)自動(dòng)配置(storage provisioning),本來(lái)較低的CPU利用率提升了,但對(duì)吞吐量性能無(wú)影響。

其次,對(duì)于存儲(chǔ)性能開(kāi)發(fā)工具包(SPDK),即為編寫(xiě)高性能、可擴(kuò)展、用戶(hù)模式存儲(chǔ)應(yīng)用提供一套工具和函數(shù)庫(kù)的場(chǎng)景,已在多種測(cè)試配置下進(jìn)行測(cè)試。

其中,在處理器單核上運(yùn)行,SPDK iSCSI性能損失達(dá)25%,SPDK vHost無(wú)影響。

Intel表示,在性能影響較大的領(lǐng)域,正與合作伙伴和用戶(hù)一起努力解決,已有影響更小的其他緩解措施。

后續(xù),Intel會(huì)繼續(xù)公布相關(guān)進(jìn)展信息,包括在其它舊平臺(tái)上的更多性能數(shù)據(jù)。

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