近年來，隨著大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體存儲市場迎來發(fā)展高峰期。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）2017年11月28日報告，2017年世界半導(dǎo)體市場規(guī)模為4086.91億美元，同比增長20.6%，首破4000億美元大關(guān)，創(chuàng)七年以來（2010年為年增31.8%）的新高。
這一需求的增長使得三星電子作為全球領(lǐng)先芯片制造商占據(jù)第一位置，領(lǐng)先于競爭對手英特爾，而英特爾已經(jīng)占據(jù)第一的位置有25年之久。2017年，三星的收入增長了54％。
IHS表示，動態(tài)隨機存取存儲器芯片的銷售總額增長了77％，而閃存芯片的銷售額增長了47％。隨著全年供應(yīng)日益緊張，市場也受到明顯影響，隨著需求增加，2017年下半年收入也開始大幅增加。
IHS表示，過去十年中DRAM和閃存的增長率是最高的。需求的增長也推動內(nèi)存芯片制造商SK Hynix和Micron年增長率達到80%左右，分別在全球排名第三和第四位。
IHS表示，一些半導(dǎo)體制造商的無晶圓廠商業(yè)模式（包括將芯片設(shè)計出售給第三方代工廠進行生產(chǎn)）也出現(xiàn)了大幅擴張。例如，智能手機芯片制造商高通公司（Qualcomm）去年的增長率為9.5％，盡管與蘋果公司在法律上的糾纏令其盈利受到影響。
Nvidia也首次躋身全球前十大芯片制造商行列。隨著市場對其GPU的促球不斷增長，使得Nvidia收入增長了42％，這些GPU越來越多地用于高性能計算和自動駕駛汽車等機器學(xué)習(xí)應(yīng)用中。
不過，IHS警告說，隨著芯片制造商開始生產(chǎn)用于大數(shù)據(jù)內(nèi)存處理的3D NAND閃存技術(shù)，整個行業(yè)可能會再次進行洗牌，例如英特爾為數(shù)據(jù)中心設(shè)計的Xpoint非易失性內(nèi)存芯片。
IHS內(nèi)存和存儲部門高級主管Craig Stice表示，目前向3D NAND的轉(zhuǎn)換機會占到了生產(chǎn)的四分之三，并且將緩解來自SSD和移動市場的強勁需求。“價格預(yù)計將開始大幅下降，但2018年NAND市場仍然可能創(chuàng)下歷史新高。”
（原標題：2018年內(nèi)存芯片收入有望實現(xiàn)創(chuàng)紀錄增長）
