谷歌挖角高通、英特爾,在印度組建終端芯片團隊

機器之能
谷歌正在加大在終端芯片領(lǐng)域的投入,試圖通過定制級芯片加大其終端智能設(shè)備的差異化,擺脫對傳統(tǒng)芯片廠商依賴。

谷歌正在加大在終端芯片領(lǐng)域的投入,試圖通過定制級芯片加大其終端智能設(shè)備的差異化,擺脫對傳統(tǒng)芯片廠商依賴。

谷歌自研芯片已經(jīng)不是新聞,其面向云端服務(wù)器的 AI 芯片已經(jīng)進入到第三代。該 AI 芯片稱為 TPU,Tensor Processing Units,專為人工智能訓(xùn)練和推理芯片設(shè)計。隨后,亞馬遜、Facebook 和微軟等擁有龐大數(shù)據(jù)處理需求的科技巨頭紛紛效仿,主要是針對服務(wù)器端的提速。

面向終端,定制級的 AI 芯片主要用于設(shè)備廠商進一步整合軟件和硬件方面的設(shè)計能力,推出更具差異化和競爭力的終端設(shè)備,同時擺脫對于傳統(tǒng)芯片廠商,如英特爾、高通的依賴。

兩年前,Pixel 2 發(fā)布會現(xiàn)場,Google 展示過其首款芯片。兩年過去了,這背后的進展和路徑如何?

Pixel Visual Core 在 Pixel 2 中首次亮相,是 Google 首款定制芯片。

據(jù)路透社報道,谷歌在印度班加羅爾成立了新的芯片團隊 gChips。根據(jù)領(lǐng)英資料,「gChips」目前已雇傭 16 名工程師和 4 名招聘人員,包括來自英特爾、高通、英偉達和博通等傳統(tǒng)芯片制造商的工程師。目前,招聘和擴張仍在進行。

兩名熟悉谷歌計劃的行業(yè)高管稱,該芯片團隊的員工可能會和谷歌在硅谷的現(xiàn)有芯片團隊合作,對設(shè)計理念進行微調(diào)和測試,再將最終產(chǎn)品發(fā)給制造商生產(chǎn)。一名高管還稱,該團隊 2019 年底可能會擴張至 80 人。

根據(jù)公司招聘頁面,谷歌在班加羅爾招聘的芯片相關(guān)工作崗位共有 13 個。谷歌并未對上述招聘做出評論。

班加羅爾是印度的信息科技中心,被譽為「亞洲硅谷」,其南郊的電子城從 20 世紀(jì) 80 年代開始興建,后逐漸發(fā)展為全球第五大信息中心。英特爾、微軟、通用、IBM、甲骨文等 31 家國際大型 IT 公司在此落戶。此外,大多數(shù)傳統(tǒng)芯片制造商都在班加羅爾長期擁有大量業(yè)務(wù),因此谷歌選擇在此招募專家是有道理的。

近年來,蘋果、三星、華為等設(shè)備制造商一直在尋找產(chǎn)品差異化的有效途徑,尤其是在競爭激烈的智能手機領(lǐng)域。蘋果公司憑借其內(nèi)部芯片團隊主推的 A 系列 SoC 芯片,讓 iPhone 的性能與功耗比在頭部競爭中脫穎而出;三星和華為也在為此積極行動,專門為其手機生產(chǎn)定制了 Exynos 和 HiSilicon Kirin SoC。

然而,谷歌在大多數(shù)情況下仍然在繼續(xù)依賴高通的 Snapdragon 芯片,至少在其終端設(shè)備中情況如此。據(jù)悉,谷歌的目標(biāo)是通過定制關(guān)鍵組件,創(chuàng)造更強大、高效的設(shè)備,而這些關(guān)鍵組件原本來自英特爾這類公司。

如果谷歌的自研終端芯片項目得以落地,谷歌將加入蘋果,三星和華為的行列,這也意味著谷歌將比以前更緊密地整合硬件和軟件能力。

事實上,谷歌已經(jīng)有所嘗試。2017 年,Pixel 2 推出了谷歌首款針對智能手機的定制芯片 Pixel Visual Core,它采用機器學(xué)習(xí)來加速圖像處理,同時減少 CPU 的性能消耗。2018 年,Pixel 3 推出了第二代 Pixel Visual Core,同時還增加了一款名為 Titan M 的新定制安全芯片。很明顯,谷歌在定制芯片領(lǐng)域有雄心壯志。

除智能手機外,定制芯片設(shè)計還可用于具有更多特定用途的芯片。例如,谷歌如果為其路由器和智能家居設(shè)備構(gòu)建一個芯片,可以比以前更好地分析語音命令和視頻。

此前,谷歌已經(jīng)為組建芯片設(shè)計團隊挖來了不少重要人物,其中最為人熟知的便是前蘋果 SoC 芯片架構(gòu)師 Manu Gulati。在蘋果任職期間,Gulati 是參與研發(fā) iPhone 和 iPad 的 A 系列芯片的首要人物,他持有的專利多達 15 項,包含 Apple Pay 和指紋存儲方面,以及基礎(chǔ)芯片構(gòu)架有關(guān)范疇。

加入 Google 后,Manu Gulati 專為 Pixel 手機研發(fā)芯片。

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