最近，國(guó)際半導(dǎo)體大廠陸續(xù)公布最新財(cái)報(bào)，包括高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、英特爾、臺(tái)積電、三星電子以及ASML等。從財(cái)報(bào)信息不難看出，受益于當(dāng)下缺貨漲價(jià)行情，半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)普遍漲幅明顯。此外，多家廠商表示上調(diào)業(yè)績(jī)預(yù)期，可見對(duì)接下來的市場(chǎng)行情持樂觀態(tài)度。
從各家業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)來看，未來半導(dǎo)體可能會(huì)呈現(xiàn)這幾點(diǎn)發(fā)展和變化趨勢(shì)：一是5G和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將持續(xù)驅(qū)動(dòng)芯片需求增長(zhǎng)；二是隨著AMD的持續(xù)努力，長(zhǎng)期被英特爾霸占的數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)格局開始出現(xiàn)明顯變化；三是臺(tái)積電、三星等廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)利好設(shè)備企業(yè)，同時(shí)業(yè)界需考慮未來是否有產(chǎn)能過剩的風(fēng)險(xiǎn)。
高通&聯(lián)發(fā)科：5G、物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)驅(qū)動(dòng)芯片需求增長(zhǎng)
高通財(cái)報(bào)顯示，2021第三財(cái)季的營(yíng)業(yè)收入為80.6億美元，同比增長(zhǎng)65%，凈利潤(rùn)為20.27億美元，同比增長(zhǎng)140%，其中芯片及服務(wù)部門營(yíng)收為64.72億美元，同比增長(zhǎng)70%，是公司業(yè)績(jī)占比最大的部分。
從其業(yè)務(wù)分類來看，高通營(yíng)收增長(zhǎng)較高的業(yè)務(wù)，主要是射頻前端產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及汽車相關(guān)產(chǎn)品。射頻前端產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)114%，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品同比增長(zhǎng)83%，汽車相關(guān)產(chǎn)品同比增長(zhǎng)83%。
聯(lián)發(fā)科第二季度營(yíng)業(yè)收入為1256.53億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)85.9%，凈利潤(rùn)為275.87億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)277.4%，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)明顯，主要是其在5G智能手機(jī)與WiFi 6的市占率增加，以及各類消費(fèi)電子銷售的提升。
可以看到，物聯(lián)網(wǎng)和5G對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收起到了較大作用。高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)增速已經(jīng)超過手機(jī)業(yè)務(wù)，達(dá)到手機(jī)業(yè)務(wù)的1.6倍，高通認(rèn)為，公司在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)方面的增長(zhǎng)的主要原因，一是當(dāng)前數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速給物聯(lián)網(wǎng)帶來好的機(jī)會(huì)，二是物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)非常多元，公司發(fā)展了非常多的客戶。
高通非?？春梦磥砦锫?lián)網(wǎng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)將是公司未來增長(zhǎng)的巨大機(jī)會(huì)之一。相信不僅僅是對(duì)高通而言，對(duì)于眾多在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域布局的芯片公司而言，未來物聯(lián)網(wǎng)都是驅(qū)動(dòng)企業(yè)芯片業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的重要領(lǐng)域之一。
當(dāng)前5G技術(shù)和應(yīng)用快速發(fā)展，這個(gè)高通和聯(lián)發(fā)科都帶來了較好的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科在主流5G手機(jī)市場(chǎng)很有優(yōu)勢(shì)，今年2月份有數(shù)據(jù)顯示，其天璣系列5G芯片出貨量已經(jīng)超過4500萬套，目前最高端基于6nm工藝的天璣1200/1100旗艦5G芯片被小米、realme、vivo等廠商采用。
聯(lián)發(fā)科日前還宣布將于今年底量產(chǎn)基于臺(tái)積電4nm制程的5G芯片，未來有機(jī)會(huì)給公司帶來更大的業(yè)績(jī)收入，5G手機(jī)逐漸從高價(jià)向低價(jià)滲透，出貨量越來越大，且相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2021年全球5G手機(jī)出貨量將約為2020年的2.5倍，預(yù)計(jì)這將會(huì)給包括聯(lián)發(fā)科和高通在內(nèi)的芯片廠商帶來新的機(jī)會(huì)。
AMD&英特爾：數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)未來供貨格局將會(huì)改變
AMD 2021第二季度營(yíng)業(yè)額38.5億美元，同比增長(zhǎng)99%，凈收入為7.1億美元，同比增長(zhǎng)352%，出現(xiàn)較大漲幅。其中，企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部的營(yíng)業(yè)額為16億美元，同比增長(zhǎng)183%，是其增長(zhǎng)加大的業(yè)務(wù)模塊，AMD表示，主要是受益于EPYC（霄龍）處理器和半定制產(chǎn)品銷量的增加。
AMD EPYC處理器在過去一段時(shí)間取得了非常好的市場(chǎng)表現(xiàn)，根據(jù)最新全球超級(jí)計(jì)算機(jī)TOP500榜單顯示，采用AMD EPYC（霄龍）處理器的系統(tǒng)數(shù)量是2020年6月榜單的近5倍，AMD EPYC（霄龍）處理器占據(jù)了58款新上榜系統(tǒng)的半壁江山。
再來看英特爾的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，該公司二季度營(yíng)收為185億美元，同比上漲2%，凈利潤(rùn)為52億美元，同比上漲6%，英特爾增長(zhǎng)較為強(qiáng)勁的是計(jì)算部門，營(yíng)收為101億美元，同比增長(zhǎng)6%，然而值得注意的是，英特爾數(shù)據(jù)中心部門營(yíng)收為65億美元，同比下滑9%，可以說表現(xiàn)非常不佳，英特爾表示，競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境極具挑戰(zhàn)。
不難想到這個(gè)挑戰(zhàn)主要來自AMD，過去英特爾是數(shù)據(jù)中心CPU的龍頭企業(yè)，市場(chǎng)份額一度占到90%以上，數(shù)據(jù)中心也是英特爾增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，營(yíng)收與計(jì)算部門接近。后來在AMD強(qiáng)勢(shì)推進(jìn)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的布局，就如上文所述，經(jīng)過幾年努力，AMD在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域取得了明顯進(jìn)展，逐漸搶食英特爾的市場(chǎng)份額。
從目前來看，數(shù)據(jù)中心CPU的市場(chǎng)格局已經(jīng)發(fā)生改變，而未來隨著AMD的不斷進(jìn)攻，英特爾的市場(chǎng)占有率可能會(huì)逐漸減少，要知道，當(dāng)前英特爾已經(jīng)采用降價(jià)的策略試圖保住市場(chǎng)，可想而知，這不會(huì)是長(zhǎng)久之計(jì)，另外英特爾目前正在將大量精力投入在晶圓代工方面，未來英特爾或許會(huì)在芯片制造方面取得成績(jī)，而這極大可能也會(huì)會(huì)分散公司在數(shù)據(jù)中心方面的投入。
臺(tái)積電&三星電子：半導(dǎo)體廠商加大擴(kuò)建還需警惕未來產(chǎn)能過剩
臺(tái)積電2021年第二季度營(yíng)收3721.5億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)19.8%，凈利潤(rùn)48.02億美元，同比增長(zhǎng)11%。從其財(cái)報(bào)來看，其5nm制程晶圓出貨量占總晶圓營(yíng)收18%；7nm制程晶圓出貨量占總晶圓營(yíng)收31%；先進(jìn)制程（7納米和更先進(jìn)制程）晶圓占總晶圓營(yíng)收的49%；28nm營(yíng)收占總晶圓營(yíng)收的11%。
臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官Wendell Huang說在業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示，公司第二季度的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，主要受高性能計(jì)算（HPC）和汽車相關(guān)需求的持續(xù)強(qiáng)勁推動(dòng)。
另外需要注意的是，面對(duì)當(dāng)下全球芯片供不應(yīng)求的局面，臺(tái)積電正在各地積極實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，日前南京廠28nm的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已獲得中國(guó)臺(tái)灣投資審核委員會(huì)的審批放行，臺(tái)積電計(jì)劃在新竹建設(shè)一個(gè)2nm芯片工廠也獲得了臺(tái)灣省的審批，另外，臺(tái)積電計(jì)劃在2024年第一季度在亞利桑納州開始制造5nm芯片，未來不排除在美國(guó)擴(kuò)建工廠的可能性。
三星電子創(chuàng)下有史以來最高第二季度收入，營(yíng)收為約553.49億美元，同比增長(zhǎng)20.21%，凈利潤(rùn)約82.15億美元，同比增長(zhǎng)72.18%。半導(dǎo)體部門營(yíng)收超出市場(chǎng)預(yù)估，約為197.7億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約60.3億美元，同比增長(zhǎng)28%。
三星表示，公司芯片業(yè)務(wù)利潤(rùn)顯著提高，主要是因?yàn)镈RAM、NAND存儲(chǔ)芯片出貨量，以及全球芯片缺貨導(dǎo)致價(jià)格漲幅高于預(yù)期。另外三星電子美國(guó)得州奧斯汀工廠運(yùn)營(yíng)正常化、芯片供應(yīng)產(chǎn)能達(dá)到最大化，公司在芯片代工業(yè)務(wù)收入方面有所改善，也有助于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
同時(shí)三星電子未來可能會(huì)在美國(guó)設(shè)立先進(jìn)芯片制造廠，從而獲得更多客戶縮短與臺(tái)積電的差距。
事實(shí)上不僅僅是臺(tái)積電和三星，各大晶圓代工廠及IDM廠商都在計(jì)劃或者已經(jīng)投入擴(kuò)建，這給上游設(shè)備廠商也帶來的較大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，從荷蘭光刻機(jī)設(shè)備生產(chǎn)商ASML的最新財(cái)報(bào)來看，該公司第二季度的營(yíng)收達(dá)到40億歐元，凈利潤(rùn)10億歐元，取得相當(dāng)好的業(yè)績(jī)，同時(shí)ASML還將全年?duì)I收增長(zhǎng)目標(biāo)提高約35%，透露出了對(duì)未來市場(chǎng)的樂觀態(tài)度。
不過有一點(diǎn)值得業(yè)績(jī)注意，接下來市場(chǎng)的缺貨行情還會(huì)持續(xù)，然而在全球晶圓代工和IDM廠商都在加大產(chǎn)線建設(shè)的時(shí)候，未來等各廠商產(chǎn)能集中釋放的時(shí)候，芯片供應(yīng)會(huì)不會(huì)有可能高于市場(chǎng)需求，出現(xiàn)全球芯片產(chǎn)能過剩的局面。
整體而言，在當(dāng)下全球芯片缺貨漲價(jià)的行情下，各大半導(dǎo)體廠商業(yè)績(jī)都呈現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)，同時(shí)廠商對(duì)接下來的市場(chǎng)行情持樂觀態(tài)度，紛紛上調(diào)業(yè)績(jī)預(yù)期。5G、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)快速發(fā)展，給半導(dǎo)體廠商貢獻(xiàn)了較大的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，對(duì)于一些芯片企業(yè)來說，物聯(lián)網(wǎng)及5G未來還將帶來較大市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
另外汽車智能化的發(fā)展，也給芯片廠商帶來了較好的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，比如高通、英特爾、臺(tái)積電等，英特爾自動(dòng)駕駛子公司二季度營(yíng)收達(dá)到3.27億美元，同比大增124%，是該公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)最大的部分。臺(tái)積電也表示公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)受益于汽車相關(guān)產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。
從目前局勢(shì)來看，半導(dǎo)體芯片供應(yīng)問題在接下來還將持續(xù)，未來，至少在今年下半年，各廠商可能還會(huì)有很好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，不過芯片嚴(yán)重缺貨已經(jīng)影響到多個(gè)行業(yè)，我們還是希望這個(gè)局面能夠早日得到緩解，事實(shí)上，已經(jīng)有廠商在積極解決問題，比如嚴(yán)格控制代理商、貿(mào)易商濫囤貨漲價(jià)等。
