8月5日，中國移動公布2021年至2022年5G通用模組產(chǎn)品集中采購中標侯選人。據(jù)悉，本次招標總采購量為32萬片，為目前國內(nèi)運營商規(guī)模最大的5G產(chǎn)品集采項目，有助于推動5G普及、5G終端及應用的多元化。在該項目激烈的競爭中，移遠獲得最大份額，芯片平臺層面，高通驍龍X55芯片平臺與展銳唐古拉V510芯片平臺憑借亮眼的成績脫穎而出，將成為此次招標項目的最大獲益者。
占據(jù)半壁江山，驍龍X55領(lǐng)先能力再獲認可
在本次招標采購項目中，高通占據(jù)了大約一半的集采份額，備受業(yè)界矚目。其實，這與當前高通驍龍X55芯片平臺在5G模組市場的強勢表現(xiàn)有關(guān)。據(jù)了解，目前市場主流5G模組基本都選用高通驍龍X55芯片平臺，高通憑借成熟和高質(zhì)量的芯片平臺，支持模組廠商合作伙伴紛紛中標。
在技術(shù)領(lǐng)先性、產(chǎn)品穩(wěn)定性和應用成熟度方面，驍龍X55再次獲得市場任何。采用7納米工藝制程，驍龍X55支持5G到2G多模和包括毫米波頻段和6GHz以下的主要頻段，還支持SA和NSA部署，能夠憑借極大靈活性助力全球眾多廠商面向全球市場快速打造5G終端，加速5G普及。
5G物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的強勁勢頭讓5G物聯(lián)網(wǎng)終端的商業(yè)化落地成為必然。在5G物聯(lián)網(wǎng)繁榮生態(tài)的驅(qū)動下，驍龍X55為國內(nèi)最早實現(xiàn)商業(yè)化落地的5G物聯(lián)網(wǎng)終端提供支持，加速5G規(guī)?；瘮U展。具體來講，高通以領(lǐng)先的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)賦能中國首批5G物聯(lián)網(wǎng)終端和應用，終端覆蓋5G超高清直播背包、機器人、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、CPE等多個品類，應用于新聞直播、疫情防控、遠程教育、工業(yè)巡檢等十多個場景，創(chuàng)造了積極的社會效應和經(jīng)濟效益，也因此獲得了世界互聯(lián)網(wǎng)大會領(lǐng)先科技成果。
持續(xù)推動5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品路線圖演進
現(xiàn)階段，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)仍在加速建設和發(fā)展，國內(nèi)外市場正在孕育更加廣闊的機遇。在此背景下，持續(xù)推動5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品路線圖的演進就顯得尤為關(guān)鍵。
在驍龍X55已經(jīng)受到市場認可的基礎(chǔ)上，高通于2021年繼續(xù)推出了驍龍X65。根據(jù)今年5月的信息，驍龍X65支持全新特性，引入中國5G毫米波部署預計所需的特性，同時擴展了在5G能效方面的領(lǐng)先優(yōu)勢。綜觀物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通今年推出的驍龍X65主要面向可應用于廣泛物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的5G模組。有關(guān)數(shù)據(jù)顯示，驍龍X65是全球首個支持10Gbps 5G和首個符合3GPP Release 16規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及天線解決方案，可通過媲美光纖的無線性能，支持目前市場上最快的5G傳輸速度。此外，通過對可用頻譜的充分利用，驍龍X65能夠?qū)崿F(xiàn)極致的網(wǎng)絡靈活性、容量和覆蓋。
高通公司與中國合作伙伴進行了長期緊密的協(xié)作。僅僅在驍龍X65發(fā)布兩周后，移遠通信、廣和通、芯訊通等多家中國模組廠商就推出了搭載驍龍X65的5G模組，在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高清視頻、遠程醫(yī)療、無人駕駛、遠程教育等廣泛物聯(lián)網(wǎng)細分領(lǐng)域快速落地，為垂直行業(yè)帶來更極致的5G連接支持。
目前，已有近1000款采用高通解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，包括智能手機、平板電腦、PC、數(shù)據(jù)卡、家庭CPE和擴展現(xiàn)實（XR）眼鏡。面對5G萬物互聯(lián)的廣闊前景，高通還與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同推出了“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”、5G聯(lián)合創(chuàng)新中心等一系列合作項目，致力于攜手產(chǎn)業(yè)鏈把握5G機遇。
