本文來自半導(dǎo)體行業(yè)觀察。
英特爾CEO Pat Gelsinger估計(jì)，到2026年，軟件市場將接近芯片市場的三倍，他知道他必須采取一些措施才能在這個(gè)市場中分一杯羹。
“換句話說，軟件變得更加重要。我們必須將它們視為我們擁有的神圣接口，然后將硬件放在下面，這就是芯片必須融入其中的地方，”Gelsinger在最近的Hot Chips會(huì)議上的主題演講中說。
Gelsinger制定了一個(gè)連貫的戰(zhàn)略，通過軟件和服務(wù)創(chuàng)造可觀的收入。他詳細(xì)說明了將英特爾打造成軟件播放器的計(jì)劃。
該策略稱為“軟件定義、芯片增強(qiáng)”，是通過云提供軟件作為實(shí)用程序，提供芯片支持服務(wù)，但最終用戶幾乎不可見。這就像亞馬遜的云服務(wù)，客戶在使用服務(wù)時(shí)無需擔(dān)心后臺(tái)的硬件。
英特爾正在通過與系統(tǒng)提供商合作并與包括亞馬遜和谷歌在內(nèi)的主要云制造商共同設(shè)計(jì)芯片來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，這些制造商設(shè)計(jì)自己的服務(wù)器并需要按照定制規(guī)格制造的芯片。
軟件策略包括為開發(fā)人員提供API和虛擬化層等工具，以編寫在英特爾芯片上運(yùn)行最好的應(yīng)用程序。
Hot Chips會(huì)議被認(rèn)為是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的圣地，其技術(shù)重點(diǎn)是芯片。但軟件是這次會(huì)議的一個(gè)主要考慮因素，芯片設(shè)計(jì)受到人工智能和云的嚴(yán)重影響。
Gelsinger在Hot Chips上的最后一次主題演講是十年前，當(dāng)時(shí)他正在離開英特爾，成為VMware的CEO。當(dāng)時(shí)，軟件的主題是大數(shù)據(jù)，云還處于起步階段。
十年前，云計(jì)算將改變計(jì)算的面貌并不那么明顯，但“很明顯，硬件和軟件正在以一種基本的方式結(jié)合在一起，”Gelsinger說。
“軟件在很多意義上已經(jīng)成為創(chuàng)新的中心，”Gelsinger說，并補(bǔ)充說“人們開發(fā)軟件，芯片必須在它下面。”
英特爾正在將自己重新定位為面向全球的芯片制造商，這與其長期以來為自己制造芯片的歷史相比發(fā)生了巨大變化。英特爾過去嘗試轉(zhuǎn)型為代工公司失敗了，但Gelsinger現(xiàn)在正試圖將包括軟件、芯片和制造在內(nèi)的各種業(yè)務(wù)整合成一個(gè)連貫的戰(zhàn)略。
英特爾正在向新的芯片工廠投資數(shù)十億美元，預(yù)計(jì)將成為2022年《芯片和科學(xué)法案》的受益者，該法案最近簽署成為法律，并向在美國本土建立新工廠的芯片制造商提供520億美元的資金。
“當(dāng)我在486和Pentium時(shí)代還在設(shè)計(jì)芯片時(shí)，硬件行業(yè)的規(guī)模已經(jīng)淹沒了軟件行業(yè)。軟件行業(yè)現(xiàn)在的規(guī)模已經(jīng)超過了芯片行業(yè)，據(jù)估計(jì)，我們在90年代初越過了這座山，”Gelsinger說。
英特爾的代工戰(zhàn)略依賴于從英偉達(dá)和蘋果等頂級(jí)科技公司那里獲得更多的制造業(yè)務(wù)，這些公司使用競爭對手的臺(tái)積電代工廠。英特爾已經(jīng)與ARM和RISC-V建立了關(guān)系，并將為代工廠客戶提供基于這些架構(gòu)制造芯片的選擇。
英特爾預(yù)計(jì)未來的計(jì)算機(jī)將混合使用基于不同架構(gòu)的CPU、GPU和其他加速器。英特爾創(chuàng)建了適用于多種架構(gòu)和芯片的軟件開發(fā)工具。該公司還提供“共同優(yōu)化”芯片的服務(wù)，將與合作伙伴在軟件、硬件和芯片制造方面進(jìn)行合作。
英特爾正試圖通過一種圍繞小芯片的策略來解決制造更小芯片的復(fù)雜性，小芯片是一種設(shè)計(jì)接口，可以在單個(gè)封裝中混合和匹配更小的內(nèi)核塊。
“這些硬件組件和小芯片標(biāo)準(zhǔn)還需要考慮隨之而來的關(guān)鍵軟件組件的組成，”Gelsinger說，并補(bǔ)充說，“軟件和硬件的協(xié)同優(yōu)化成為......能夠帶來如此復(fù)雜系統(tǒng)的途徑。”
