圖像傳感器,何去何從?

智能手機市場下降了10%,但事實證明CIS的銷售額相對具有彈性,而內(nèi)存等其他半導(dǎo)體產(chǎn)品則下降了12%。主要原因是技術(shù)上的,因為我們目前正在經(jīng)歷90nm到40nm節(jié)點晶圓的供應(yīng)有限,CIS的主要節(jié)點和支持邏輯晶圓。這些傳統(tǒng)節(jié)點的價格大幅上漲,因此我們觀察到CIS的平均售價(ASP)繼續(xù)保持高位。

本文來自微信公眾號“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”。

在2022年第4季度的CMOS圖像傳感器預(yù)測中,Yole Intelligence宣布預(yù)計CMOS圖像傳感器(CIS)行業(yè)在2022年的收入同比略有下降-0.7%,市值為212億美元。這一估計考慮了2022年前3個季度的許多事件,如:智能手機銷量的下調(diào),電子供應(yīng)鏈中大多數(shù)參與者的庫存持續(xù)減少,以及中國與Covid-19相關(guān)的持續(xù)中斷。

一個短視頻勝過千言萬語

2021年是CIS增長的一年,收入達(dá)到213億美元的歷史新高,年增長率相對較小,為2.8%。關(guān)鍵驅(qū)動因素是在西方經(jīng)濟體在與Covid-19相關(guān)的嚴(yán)重封鎖之后重新開放的情況下,智能手機、筆記本電腦和平板電腦銷量在這一年中出現(xiàn)反彈。我們對2022年的希望是這種改善趨勢的延續(xù)。我們知道華為禁令導(dǎo)致了2020年的一些庫存積壓,這些庫存必須在2021年甚至2022年清理。不幸的是,我們對2022年智能手機市場的預(yù)期過高,這直接轉(zhuǎn)化為CIS的收入損失。

過去,每部手機攝像頭數(shù)量的增加足以彌補智能手機銷量下降的影響,但2022年不會。華為是每部手機攝像頭數(shù)量最多的玩家,但在地緣政治斗爭中,我們失去了這樣一個玩家。而其他廠商已經(jīng)拉平了每部手機攝像頭的增長統(tǒng)計數(shù)據(jù)。這是否意味著消費者對高品質(zhì)手機攝像頭失去了興趣?一點也不!

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由于短視頻的熱潮,使用智能手機制作視頻的人數(shù)達(dá)到了歷史最高水平。年輕一代喜愛的社交媒體TikTok的出現(xiàn),迅速被現(xiàn)有的大公司復(fù)制。在2021年Covid-19封鎖期結(jié)束期間,這種對高質(zhì)量視頻硬件的需求暫時得到了滿足,因此,2022年前3季度的需求略有減少。我們在筆記本電腦和平板電腦上看到了更引人注目但相似的模式,其中攝像頭在遠(yuǎn)程工作/學(xué)校電話會議中發(fā)揮了核心作用。

目前具有爆炸性增長的另一個市場是汽車CIS。Covid-19時代標(biāo)志著消費者行為的轉(zhuǎn)折點,需求轉(zhuǎn)向裝有基于半導(dǎo)體的功能的互聯(lián)自主共享和電動(CASE)車輛??傮w而言,對相機的需求仍然很高,但疲軟的智能手機市場的主導(dǎo)地位轉(zhuǎn)化為2022年預(yù)期的-0.7%的CIS增長具有欺騙性。

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新的驅(qū)動力是硅含量

智能手機市場下降了10%,但事實證明CIS的銷售額相對具有彈性,而內(nèi)存等其他半導(dǎo)體產(chǎn)品則下降了12%。主要原因是技術(shù)上的,因為我們目前正在經(jīng)歷90nm到40nm節(jié)點晶圓的供應(yīng)有限,CIS的主要節(jié)點和支持邏輯晶圓。這些傳統(tǒng)節(jié)點的價格大幅上漲,因此我們觀察到CIS的平均售價(ASP)繼續(xù)保持高位。

同時,我們注意到產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)向更高分辨率和更大的光學(xué)格式;這意味著每個芯片更多的硅和更高的平均售價。在這方面,大型智能手機OEM有不同的做法;Apple和小米傾向于12Mp到48Mp的大像素分辨率,這似乎是超高端青睞的方式,而三星、Oppo和vivo則將分辨率提高到64Mp甚至108Mp的小像素,這似乎是中端偏愛的方法。因此,市場受過相對良好的教育并理解好圖片的含義,正如我們與DXOMARK一起發(fā)布的“超高端旗艦智能手機圖像性能:2021年終端用戶視角”中所述。

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今年,索尼和OmniVision都展示了三層堆棧的產(chǎn)品。這有兩個技術(shù)原因。首先,“像素內(nèi)連接”允許從上晶圓層移除一些晶體管并將它們移動到第二晶圓層。這提高了每個像素中感測硅的體積。該技術(shù)有助于優(yōu)化信噪比(SNR),這是提高圖像質(zhì)量的關(guān)鍵因素。第二個原因是三重堆疊可實現(xiàn)高性能傳感。微型AR/VR相機等新用途必須超越當(dāng)前的滾動快門(RS)方法,并使用全局快門(GS)、飛行時間(ToF)甚至基于事件(EB)相機。所有這些都需要比RS方法更多的每個像素晶體管,因此,第二個CIS層在超緊湊型傳感相機的驅(qū)動中非常受歡迎。這些三層圖像傳感器的市場份額將會增長,這將再次增加每臺相機不斷增加的硅含量。這一趨勢為CIS的持續(xù)改進(jìn)和市場增長開辟了道路。

接下來是什么?

我們每個季度都在監(jiān)測的8家領(lǐng)先的CIS廠商——索尼、三星、OmniVision、STMicroelectronics、onsemi、SK Hynix、GalaxyCore和SmartSens——他們擁有截然不同的商業(yè)模式。索尼是一家混合IDM,生產(chǎn)自己的12英寸CIS晶圓,但將邏輯晶圓外包給臺積電、聯(lián)電,也可能外包給Global Foundry(尚未確認(rèn))。三星、STMicroelectronics和SK Hynix是具有一些開放代工活動的IDM。OmniVision、onsemi、GalaxyCore和SmartSens都是無晶圓廠的,對內(nèi)部化的渴望程度各不相同;onsemi現(xiàn)在擁有紐約East Fishkill晶圓廠的所有權(quán),而GalaxyCore則將其IPO的收益投資到一個全新的12英寸晶圓廠。所有這些玩家都在2021年和2022年感受到了供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)的痛苦,要么是因為他們對他人的依賴,要么是因為他們自身有限或脆弱的能力。去年三星德克薩斯州奧斯汀晶圓廠發(fā)生的干旱和火災(zāi),以及臺灣臺積電晶圓廠發(fā)生的類似事件,都清楚地提醒人們,在氣候變化和地緣政治不確定性的背景下,沒有人能幸免于供應(yīng)端問題。

未來幾年將是一場增加新工業(yè)產(chǎn)能的競賽,結(jié)合更新的技術(shù)能力和高水平的消費者需求。預(yù)測非常困難,尤其是關(guān)于未來的預(yù)測!我們認(rèn)為,CIS的未來是光明的,但在經(jīng)濟和地緣政治背景下存在很大的脆弱性。

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