人工智能以前大多是在大型服務(wù)器或者是云端實(shí)現(xiàn)的，目前，人工智能正向終端類(lèi)設(shè)備邁進(jìn)。
但人工智能的實(shí)現(xiàn)不僅需要大量、密集的計(jì)算，同時(shí)還有實(shí)時(shí)在線的需求；此外，智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)、汽車(chē)等終端側(cè)產(chǎn)品的計(jì)算環(huán)境非常受限，在續(xù)航、內(nèi)存和高效散熱等方面，都是很大的挑戰(zhàn)。為了給用戶帶來(lái)更好的人工智能體驗(yàn)，高通推出了人工智能引擎 (AIE)，讓人工智能在智能手機(jī)等終端側(cè)設(shè)備上的應(yīng)用更快速、高效，并在過(guò)去12個(gè)月內(nèi)使得人工智能性能提升2倍。高通的愿景是“讓終端側(cè)人工智能無(wú)處不在”。
5月24日，高通人工智能創(chuàng)新論壇在北京舉行。會(huì)上，高通發(fā)布了驍龍700系列第一款移動(dòng)平臺(tái)處理器驍龍710。驍龍710移動(dòng)平臺(tái)搭載了多核人工智能引擎AIE，主要服務(wù)拍照、物體分類(lèi)、面部檢測(cè)、場(chǎng)景分割、自然語(yǔ)言理解、語(yǔ)音識(shí)別、安全認(rèn)證以及資源管理等常見(jiàn)場(chǎng)景。與驍龍660相比，應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高達(dá)2倍的整體性能提升。未來(lái)，搭載驍龍710芯片的中端手機(jī)將能獲得更多頂級(jí)高端手機(jī)的特性。同時(shí)，高通還分享了關(guān)于人工智能的愿景與最新科研成果，宣布與多家科技廠商達(dá)成合作，共同推進(jìn)人工智能的發(fā)展。
高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙作了《展望人工智能的未來(lái)》主題演講。他表示，人工智能發(fā)展很快，預(yù)計(jì)到2021年人工智能衍生的商業(yè)價(jià)值將達(dá)到3.3萬(wàn)億美元。人工智能對(duì)于驅(qū)動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和行業(yè)變革至關(guān)重要。
在談到人工智能的未來(lái)時(shí)，阿蒙說(shuō)，AI將與5G一起并肩發(fā)展，而高通將在這兩個(gè)領(lǐng)域繼續(xù)扮演領(lǐng)導(dǎo)者角色，繼續(xù)深入人工智能研究，與運(yùn)營(yíng)商合作來(lái)引領(lǐng)無(wú)線邊緣發(fā)展，與合作伙伴展開(kāi)廣泛的行業(yè)合作推動(dòng)AI發(fā)展。
阿蒙認(rèn)為，高通需要在云端完成人工智能的訓(xùn)練、推理等工作，但隨著5G到來(lái)，可以在最靠近數(shù)據(jù)源的邊緣設(shè)備上完成這些任務(wù)，從而起到互補(bǔ)的作用，更好地保護(hù)用戶隱私，帶來(lái)更高的效率。
同時(shí)，阿蒙宣布與創(chuàng)通聯(lián)達(dá)合作推出Turbo X，加速下一代人工智能驅(qū)動(dòng)的終端發(fā)展，讓開(kāi)發(fā)者更好地使用高通人工智能引擎AIE、人工智能參考應(yīng)用及模型、模塊化設(shè)計(jì)可拓展人工智能功能。
此外，高通介紹了物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛等方面的布局與研發(fā)成果。
